【技术实现步骤摘要】
本技术涉及触摸屏
,具体涉及一种COG触摸屏装置。技术背景目前,主流触控屏的装配方式有两种C0F (Chip On FPCB)、COB (Chip On PCB),触控屏主要由两部分构成,一是触控IC,实现 触控检测、运算、触控数据传输等功能,二是屏体部分,实现触控传感器的功能,这里提到的装配方式指的是触控IC的装配方式,COF是将IC贴装在FPCB上,然后和屏体相连制成模组,而COB是将IC直接贴装在设备主板上的一种方式,屏体通过FPC及相应接口和设备主板上的IC相连构成触控模组,两种方式各有优缺点。COF装配方式,需要将IC贴装在专门的FPC上,有成本高,因为需要一个特制的FPC做为支撑和电路载体,并且在FPC上实现IC贴装,工序多且良率比较低。COB装配方式,屏体和主板通过FPC相连,因为触控IC检测的信号都为弱小的模拟信号,故容易受到外界信号尤其是射频信号的干扰,存在性能不稳定、精度低等问题
技术实现思路
本技术的目的是提供一种COG触摸屏装置,它采用了一种新型IC及其一种全新的装配方式,该IC外形类似于传统LCM的Driver IC,体积小性能稳定, ...
【技术保护点】
一种COG触摸屏装置,其特征在于它包含盖板玻璃(1)、透明导电膜玻璃(2)、触控IC装置(3)、FPC装置(4);透明导电膜玻璃(2)设置在盖板玻璃(1)的中部,透明导电膜玻璃(2)上方贴有触控IC装置(3),透明导电膜玻璃(2)上压合有FPC装置(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄巍巍,
申请(专利权)人:无锡宇宁光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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