【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子领域的非接触式卡技术,尤其涉及一种对非接触卡片进行检测的设备。
技术介绍
非接触式IC (intelligent card,智能卡)卡的加工主要是将读卡芯片和天线线圈焊接好,再通过层压和覆膜进一步加工成非接触的IC卡。芯片和天线线圈的焊接工艺采用热压焊接方式,因此当芯片和天线之间的焊接工艺出现问题的时候,就会导致出现不合格的卡片。现有技术中的一种检验非接触式卡片的焊接工艺的方法为采用一台读写器配一·个小天线的方式检测非接触式IC卡的元件层。该方法的缺点为由于在一张大薄板上有多个IC卡,上述读写器对一个IC卡进行检测时,容易受到其它IC卡的干扰,易造成IC卡的漏检和误检。
技术实现思路
本技术的实施例提供了一种对非接触卡片进行检测的设备,以减少读卡电路检测非接触卡片时不同非接触卡片之间的互相干扰。一种对非接触卡片进行检测的设备,包括读卡电路、继电器控制电路、继电器电路和天线阵;所述的读卡电路,和所述继电器控制电路、继电器电路连接,产生射频信号,将射频信号发送出去;根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果; ...
【技术保护点】
一种对非接触卡片进行检测的设备,其特征在于,包括:读卡电路、继电器控制电路、继电器电路和天线阵;?所述的读卡电路,和所述继电器控制电路、继电器电路连接,产生射频信号,将射频信号发送出去;根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果;?所述的继电器控制电路,和所述读卡电路、继电器电路连接,控制所述继电器电路中的所有继电器的开启和关闭,在一个射频信号的处理周期之内,只控制开启一个继电器;?所述的继电器电路,和所述继电器控制电路、天线阵连接,包括多个继电器,一个继电器控制一个指定的天线,通过一个开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王红莉,杨会平,王波,王玲,龚文瑾,
申请(专利权)人:航天信息股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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