大功率LED灯杯制造技术

技术编号:8255662 阅读:126 留言:0更新日期:2013-01-25 20:32
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯杯,包括Mr16灯杯本体,Mr16灯杯本体上装基板,基板上装COB封装的LED芯片,在基板外侧设置二次配光透镜。本实用新型专利技术结构合理,可以制作成较大功率的Mr16灯杯,功率超过7W。采用了二次配光透镜搭配COB封装光源,工作性能优异。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED灯杯
技术介绍
现有的LED灯杯,由于热阻大,造成功率小,且不具有二次配光结构,影响工作效果O
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理,功率大,工作性能好的大功率LED灯 杯。本技术的技术解决方案是一种大功率LED灯杯,其特征是包括Mrl6灯杯本体,Mrl6灯杯本体上装基板,基板上装COB封装的LED芯片,在基板外侧设置二次配光透镜。本技术结构合理,可以制作成较大功率的Mrl6灯杯,功率超过7W。采用了二次配光透镜搭配COB封装光源,工作性能优异。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图I是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式一种大功率LED灯杯,包括Mrl6灯杯本体I,Mrl6灯杯本体上装基板(陶瓷板、铜基板或铝基板)2,基板上装COB封装的LED芯片3,在基板外侧设置二次配光透镜4。权利要求1.一种大功率LED灯杯,其特征是包括Mr 16灯杯本体,Mr 16灯杯本体上装基板,基板上装COB封装的LED芯片,在基板外侧设置二次配光透镜。·专利摘要本技术公开了一种大功率LED灯杯,包括Mr16灯杯本体,Mr16灯杯本体上装基板,基板上装COB封装的LED芯片,在基板外侧设置二次配光透镜。本技术结构合理,可以制作成较大功率的Mr16灯杯,功率超过7W。采用了二次配光透镜搭配COB封装光源,工作性能优异。文档编号F21Y101/02GK202691701SQ201220349198公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月19日 优先权日2012年7月19日专利技术者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司

【技术保护点】
一种大功率LED灯杯,其特征是:包括Mr16灯杯本体,Mr16灯杯本体上装基板,基板上装COB封装的LED芯片,在基板外侧设置二次配光透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晓培
申请(专利权)人:南通恺誉照明科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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