【技术实现步骤摘要】
本技术涉及致冷件生产
，涉及一种半成品，具体地说是涉及一种制造半导体晶粒的晶棒。
技术介绍
现有技术中，由于晶棒的成型都是在玻璃管中成型的，晶棒都是圆柱的形状，这样的晶棒具有产出的晶粒产率低，材料浪费严重的缺点，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种产率高、生产成本低、减少浪费的制造半导体晶粒的晶棒。 本技术的技术方案是这样实现的一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构。进一步的讲，所述的晶棒本体的截面是80mmX80mm。进一步的讲，所述的晶棒本体的长度是250mm。本技术的有益效果是这样的晶棒具有产率高、生产成本低、减少浪费的优点。附图说明图I是本技术制造半导体晶粒的晶棒的结构示意图。其中I、晶棒本体。L——晶棒本体的长度。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示,一种制造半导体晶粒的晶棒,包括晶棒本体I,其特征是所述的晶棒本体I截面是方形或矩形的六面体结构。进一步的讲，所述的晶棒本体I的截面是80mmX80mm。进一步的讲，所述的晶棒本体I的长度L是250mm。这样的晶棒在切割成晶粒时产出率最高。权利要求1.一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构。2.根据权利要求I所述的晶棒，其特征是所述的晶棒本体的截面是80mmX80mm。3.根据权利要求I或2所述的晶棒，其特征是所述的晶棒本体的长度是250mm。专利摘要本技术涉及致冷件生产
，涉及一种半成品，是一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其...
【技术保护点】
一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是：所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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