快速预测式电子体温计制造技术

技术编号:8246578 阅读:370 留言:0更新日期:2013-01-25 06:08
本实用新型专利技术涉及一种快速预测式电子体温计,包括将温度信息转换为电信号的温度传感模块(1)、用于将温度传感模块的采集信号进行处理和自动校准的中央处理器(2)、显示预测温度的显示模块(4)、用于输入温度预测参数的程序输入模块(3),其中温度传感模块(1)、显示模块(4)、程序输入模块(3)分别电连接中央处理器(2),采用这样结构的体温计实现了预测式测温,节约了测温时间,从而提供了一种测量速度快,测量精度高的电子体温计。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度测量领域,更确切的说涉及一种快速预测式电子测温计。
技术介绍
电子体温计与传统的液体体温计相比具有测量速度快、温度测量准确的优点。现有的电子体温计一般是通过环氧树脂封装的负温度系数热敏电阻(NTC)来感测温度,由于有环氧树脂的封装,使得感温时间长。另外,现有的电子体温计普遍采用低成本的R2F型测温芯片,这种测温芯片只能每秒测量I次数据,测温的连续性低;而且R2F型的测温芯片由于温度测量的频率高稳定性低的限制,测量精度只能达到O. 05°C。对于现有的电子测温计,一般是配对电阻的方法来匹配不同的NTC传感器,配对电阻精度一般为±25欧姆,相当于引入了 O. 02°C的误差。在显示温度的模式上采用显示读·取的实际温度,使得测量的过程需要3 5分钟才能达到测量出实际的温度,需时较长。
技术实现思路
本技术的目的在于构造一种快速预测式的电子测温计,用以克服现有的电子测温计测量时间长、温度测量精度低的缺陷。本技术这样解决上述的技术问题构造一种快速预测式电子体温计,包括将温度信息转换为电信号的温度传感模块、用于根据温度传感模块的采集信号进行温度预测和自动校准的中央处理器、显示预测温度的显示模块、用于输入温度预测参数的程序输入模块,该温度预测参数为温度预测曲线或温度预测表或温度历史数据库。温度传感模块、显示模块、程序输入模块分别电连接中央处理器,温度传感模块以一定的采集频率将外界的温度信息转换成电信号发送到中央处理器,中央处理器将接收到的电信号根据程序输入模块输入的温度预测参数进行温度预测,并将预测的温度通过显示模块进行显示。本技术的快速预测式电子体温计,还包括用于发出提示警报的蜂鸣器,蜂鸣器在完成一次温度测量预测后或者在温度测量预测过程中出现错误时发出警报蜂鸣。本技术的快速预测式电子体温计,还包括与中央处理器电连接的、用于显示系统状态的LED指示灯,LED在电子体温计的不同工作状态(例如测量中、测量完成或测量出错等)产生不同的显示效果,以提示使用者。本技术的快速预测式电子体温计,中央处理器采用AD型单片机,优选采用HY11P52的单片机。AD型单片机内部自带电子可擦写编程储存器(EEPROM),EEPROM储存温度预测曲线和用于实现自动校正的温度校正值。通过温度校正值对预测温度进行校正可以免去电阻配对产生的误差。本技术的快速预测式电子体温计,温度传感模块使用负温度系数热敏电阻(NTC)裸芯片。本技术的快速预测式电子体温计这样工作预先通过程序输入模块将温度预测曲线和校正值输入到中央处理器中;开始测温时,温度传感模块探测被测物,温度传感模块中的NTC裸芯片的电阻值在外界温度环境下改变;中央处理器采集通过NTC裸芯片的电流或电压信号,并得到该电流或电压的变化趋势,利用拟合方法预测被测物的实际温度,同时还根据校正值对预测的温度进行校正,以消除配对电阻产生的误差,提高测温精度;最后中央处理器将预测的温度通过显示模块显示给使用者。本技术采用负温度系数热敏电阻(NTC)裸芯片测量温度,响应速度快,同时采用高精度的AD型单片机实现高速温度测量,同时采用预测式测温,节约测温时间,从而提供了一种测量速度快,测量精度高的电子体温计。附图说明以下通过附图对本技术进行说明。图I为本技术的原理框图。图2为本技术一则较佳实施例的电路图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。图I为本技术的原理框图。本技术的快速预测式电子体温计,包括将温度信息转换为电信号的温度传感模块I、用于将温度传感模块的采集信号进行处理和自动校准的中央处理器2、显示预测温度的显示模块4、用于输入温度预测参数的程序输入模块3,其中温度传感模块I、显示模块4、程序输入模块3分别电连接中央处理器2。温度传感模块I使用负温度系数热敏电阻(NTC)的裸芯片,由于NTC裸芯片不包含外部的环氧树脂封装,使得感测温度的灵敏度提升加快了温度探测的速度。程序输入模块3用于输入温度预测参数,温度预测参数根据温度传感模块I的传热特性制作,反应在不同温度条件下,温度传感模块I的变化趋势。优选的,温度预测参数为温度预测曲线。中央处理器2接受从温度传感模块I采集的反应温度信息的电信号,并依据这些电信号的变化趋势匹配温度预测曲线,进行温度的预测,并将预测的温度发送至显示模块4进行显示。图2为本技术一则较佳实施例,在本实施例中,中央处理器采用AD型单片机,AD型单片机的信号输入端为直流电压信号,能够降低电路中因生产误差或储存湿度而产生的电容效应,提高测温精度,优选的,AD型单片机为HY11P52型单片机。AD型单片机可实现每秒60次的温度测量,提高了温度变化的检测精度,同时模数转换的速度可达18bit,实现温度的精度运算达到0.01 °C。本实施例中,温度传感模块使用包括负温度系数热敏电阻(NTC)裸芯片的电路结构,图2中RTl为NTC的裸芯片,由于去除了 NTC外层的环氧树脂的封装,从而提高了 NTC对于温度的响应速度,并且在去除了环氧树脂封装后,减少了因环氧树脂对于温度探测的影响,提高了温度探测的精度。本实施例的快速预测式电子体温计,还包括程序输入模块。程序输入模块用于向单片机的EEPROM输入温度预测曲线和校正值。温度预测曲线用于预测式测温,通过采集数个温度的信息,根据温度的变化趋势,与温度预测曲线进行匹配,预测在温度稳定后的温度信息。本实施例的快速预测式电子体温计,AD型单片机还电连接一个蜂鸣器,蜂鸣器在本实施例的快速预测式电子体温计完成一次温度测量预测后或者在温度测量预测过程中出现错误时发出警报蜂鸣。本实施例的快速还包括LED指示灯,用于指示电子体温计的不同工作状态。在本实施例中,AD型单片机还电连接显示模块接口,显示模块接口用于电连接外置的显示器,例如IXD屏幕等,用于显示本实施例电子体温计所预测的温度信息。本实施例的快速预测式电子体温计这样工作温度传感模块探测被测物,温度传感模块中的NTC裸芯片的电阻值在外界温度环境下改变;AD型单片机采集通过NTC裸芯片的电流或电压信号并得到该电流或电压的变化趋势;AD型单片机将通过NTC裸芯片的电流或电压信号的变化趋势与预先设定的温度预测曲线进行比较,利用拟合方法预测被测物的实际温度;在进行拟合预测的过程中,AD型单片机还根据校正值对预测的温度进行校正,·以消除配对电阻产生的误差,提高测温精度;AD型单片机将最终预测的温度通过显示模块显示给使用者。以上仅为本技术的较佳实施例,并不能用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则内所进行的修改、替换等,均包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种快速预测式电子体温计,包括 将温度信息转换为电信号的温度传感模块(I )、 用于根据温度传感模块的采集信号进行预测温度和自动校准的中央处理器(2 )、 显示预测温度的显示模块(4)和 用于输入温度预测参数的程序输入模块(3),所述温度传感模块(I)、显示模块(4)、和程序输入模块(3)分别电连接所述中央处理器(2),其特征在于,所述温度传感模块(I)为包括负温度系数热敏电阻裸芯片的电路。2.根据权利要求I所述的快速预测式电子体温计,其特征在于,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速预测式电子体温计,包括:将温度信息转换为电信号的温度传感模块(1)、用于根据温度传感模块的采集信号进行预测温度和自动校准的中央处理器(2)、显示预测温度的显示模块(4)和用于输入温度预测参数的程序输入模块(3),所述温度传感模块(1)、显示模块(4)、和程序输入模块(3)分别电连接所述中央处理器(2),其特征在于,所述温度传感模块(1)为包括负温度系数热敏电阻裸芯片的电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李超
申请(专利权)人:深圳京柏医疗设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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