一种高跟鞋中底制造技术

技术编号:8245372 阅读:360 留言:0更新日期:2013-01-25 05:12
一种高跟鞋中底,包括中底本体,中底本体底面为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上凸结构;中底本体顶面的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构;所述上凸结构与下凹结构平滑过渡。进一步,中底本体顶面的脚前掌部位设有复数个凸起按摩颗粒。采用本实用新型专利技术制作的高跟鞋,通过本实用新型专利技术中足弓部位的上凸结构和脚后跟部位的下凹结构,能够将穿着者的重量从穿着者的脚前掌转移一部分至脚后跟,从而为脚前掌减压,缓解酸痛;本实用新型专利技术中脚前掌部位设有的凸起按摩颗粒,可以针对脚前掌起到按摩功能,进一步缓解酸痛。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋材,具体地说是一种高跟鞋中底
技术介绍
高跟鞋深受许多女士的喜爱,但高跟鞋的穿着者极易感到疲累,尤其是脚前掌部位极其酸痛。究其原因,一部分是因为作为定型部分与穿着者的脚最为贴近的中底,目前多数是顺着高跟鞋底流线的平铺结构,使得穿着者的脚前掌部位需承受穿着者大部分的重量,所以穿着者的脚前掌部位极易酸痛。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高跟鞋中底,使其针对穿着者的脚前掌具有减压缓痛的效果。为达到上述目的,本技术所采取的技术方案是一种高跟鞋中底,包括中底本体,中底本体底面为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上凸结构;中底本体顶面的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构;所述上凸结构与下凹结构平滑过渡。进一步,中底本体顶面的脚前掌部位设有复数个凸起按摩颗粒。采用本技术制作的高跟鞋,通过本技术中足弓部位的上凸结构和脚后跟部位的下凹结构,能够将穿着者的重量从穿着者的脚前掌转移一部分至脚后跟,从而为脚前掌减压,缓解酸痛;本技术中脚前掌部位设有的凸起按摩颗粒,可以针对脚前掌起到按摩功能,进一步缓解酸痛。附图说明图I是本技术的结构示意图。图中各标号分别是(I)中底本体,(2)中底本体底面,(3)中底本体顶面,(4)上凸结构,(5)下凹结构,(6)凸起按摩颗粒。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明参看图1,本技术一种高跟鞋中底,包括中底本体1,中底本体底面2为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面3为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面3的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上凸结构4 ;中底本体顶面3的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构5 ;所述上凸结构4与下凹结构5平滑过渡;中底本体顶面3的脚前掌部位设有复数个凸起按摩颗粒6。权利要求1.一种高跟鞋中底,包括中底本体,其特征是中底本体底面为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上 凸结构;中底本体顶面的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构;所述上凸结构与下凹结构平滑过渡。2.根据权利要求I所述的高跟鞋中底,其特征是中底本体顶面的脚前掌部位设有复数个凸起按摩颗粒。专利摘要一种高跟鞋中底,包括中底本体,中底本体底面为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上凸结构;中底本体顶面的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构;所述上凸结构与下凹结构平滑过渡。进一步,中底本体顶面的脚前掌部位设有复数个凸起按摩颗粒。采用本技术制作的高跟鞋,通过本技术中足弓部位的上凸结构和脚后跟部位的下凹结构,能够将穿着者的重量从穿着者的脚前掌转移一部分至脚后跟,从而为脚前掌减压,缓解酸痛;本技术中脚前掌部位设有的凸起按摩颗粒,可以针对脚前掌起到按摩功能,进一步缓解酸痛。文档编号A43B13/38GK202680713SQ201220188299公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日专利技术者张颖, 陈卫东 申请人:东莞市华标鞋业科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高跟鞋中底,包括中底本体,其特征是:中底本体底面为贴合于高跟鞋底具有特定曲面的接触贴合面,中底本体顶面为与穿着者的脚最为贴近的定型面;中底本体顶面的足弓部位设置略高于人体足弓的弧状上凸结构;中底本体顶面的脚后跟部位设置略低于人体脚后跟的弧状下凹结构;所述上凸结构与下凹结构平滑过渡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张颖陈卫东
申请(专利权)人:东莞市华标鞋业科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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