输入装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供尤其能够使下部基板与上部基板间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高的输入装置及其制造方法。一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，各基板间经由粘合层而接合。在下部基板(22)的非输入区域(20b)中，在下部电极层(32、33)与下部基材(50)之间的台阶上形成有第一绝缘层(52)，从第一绝缘层(52)的表面至下部电极层(32、33)的表面上形成有第二绝缘层(53)，在第二绝缘层(53)的表面侧设有所述粘合层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层接合而成的输入装置。
技术介绍
在下述专利文献中公开了使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层(各文献中记载为绝缘片或密封件、或者粘结剂等)接合而成的输入装置。所述电极层与形成在输入区域的透明导电层电连接且在非输入区域内被引绕。例如，如图10 (表示现有技术的下部基板附近的局部纵向剖视图)所示，下部基板5具备在基材表面上形成有ITO等的透明导电层的下部基材9 ;设于下部基材9的表面的电极层I、2 ;从电极层1、2的表面形成至向电极层1、2的周围扩展的下部基材9的表面上的绝缘层4。 并且，如图10所示，将下部基板5与上部基板7 (上部基板侧的具体性的结构省略)之间经由粘合层8来接合，从而完成输入装置。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-234268号公报专利文献2 日本特开2003-196030号公报专利文献3 日本特开2009-129225号公报专利文献4 日本特开2009-266025号公报专利文献5 :日本特开平8-241160号公报专利文献6 :日本特开平11-95925号公报但是，如图10所示那样，在各电极层I、2与向电极层I、2的周围扩展的下部基材9之间形成有台阶，故绝缘层4从各电极层1、2的表面形成为下部基材9的表面上，此时，绝缘层4的表面呈凹凸形状，如图10所示，存在在绝缘层4与粘合层8之间形成有空间10、11的问题。空间10成为从下部基板5与上部基板7间的输入区域向外部连通的通气孔，由此，存在下部基板与上部基板间的密闭性降低的问题。另外，由于绝缘层4与粘合层8之间的接合面积的降低，绝缘层4与粘合层8间的密接力的降低成为了问题。在专利文献I等记载的专利技术中，公开了在位于电极层的外侧的上下基板间介入密封件的结构，但若采用这样的结构，则在密封件与电极层之间容易产生间隙。另外，在电极层的外侧的上下基板间由一层的密封件来接合的结构中，可考虑到，密封件的膜厚管理变难，且难以通过一层的密封件对位于电极层的外侧的上下基板间进行稳定地密闭。另外，在专利文献I中，由于介入下部基板侧的电极层与上部基板侧的电极层之间的为一层的粘合层，故可考虑到无法充分地确保位于上下的电极层间的电绝缘性。另外，在专利文献6所记载的专利技术中，公开了在设于透明导电层上的母线间形成绝缘层(专利文献6的图I的符号12)的结构。该绝缘层是作为牛顿环对策而设置的。通过这样在母线间设置绝缘层，能够减小母线间的台阶。但是，将母线间没有间隙地通过绝缘层来填埋比较困难，母线间与绝缘层之间空有稍许的间隙、或者绝缘层的一部分与母线表面重叠，从而由于在印刷形成绝缘层之际产生的鞍形现象等导致从绝缘层的表面至母线的表面上使凹凸变大。因而，仅仅通过在母线间来形成绝缘层是无法获得充分的平坦性的，从而无法有效地解决上述的现有技术课题。
技术实现思路
对此，本专利技术就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供尤其能够使下部基板与上部基板间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高的。本专利技术提供一种输入装置，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，在至少一方的所述基板的非输入区域中，在所述电极层与所述基材之间的台阶上·形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面上形成有第二绝缘层，且在所述第二绝缘层的表面侧设有所述粘合层。另外，本专利技术提供一种输入装置的制造方法，该输入装置中，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，包括在作为至少一方的所述基板的非输入区域中的、所述电极层与所述基材之间的台阶上形成第一绝缘层的工序；从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面形成第二绝缘层的工序；使所述粘合层介入一对所述基板之间，此时，形成使所述第二绝缘层的表面侧朝向所述粘合层的状态，并使一对所述基板间通过所述粘合层来接合的工序。这样，通过第一绝缘层来填埋电极层与基材间的台阶，并且从第一绝缘层的表面至电极层的表面上形成第二绝缘层，由此能够使第二绝缘层的表面的平坦性提高。因而，在使第二绝缘层朝向粘合层侧的状态下，通过各基板间经由粘合层来接合，能够使粘合层与第二绝缘层之间在整个区域内适当地密接，另外，能够使粘合层与第二绝缘层间的接合面积宽广。因而，根据本专利技术的结构，与现有技术相比能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提闻。在本专利技术中，优选的是，一对所述基板的双方为具备所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的结构，且设于一方的所述基板的所述第二绝缘层和设于另一方的所述基板的所述第二绝缘层之间经由所述粘合层而接合。由此，能够更加有效地使各基板间的密闭性及密接性提闻。另外，在本专利技术中，优选的是，在所述非输入区域中，在同一基材的表面上空开间隔地对置配置有多个所述电极层，所述第一绝缘层设置在所述间隔内，且所述第二绝缘层从多个所述电极层的表面设置至位于所述电极层间的所述第一绝缘层的表面上。由此，能够抑制在所述电极层间的位置中的第二绝缘层与粘合层之间形成有空间的情况，从而能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提高。另外，在本专利技术中，优选的是，所述电极层从所述输入区域的侧部形成至与外部连接端子连接的连接部上，所述第一绝缘层设置在经由所述电极层而与所述输入区域对置的所述电极层的外侧上，所述第二绝缘层从所述电极层的表面形成至位于所述电极层的外侧的所述第一绝缘层的表面上。由此，能够抑制在电极层的外侧的位置中的第二绝缘层与粘合层之间形成有空间的情况，从而能够使各基板间的密闭性及密接性有效地提高。另外，通过使第一绝缘层不形成在电极层的内侧而形成在外侧，能够使输入区域形成得较大。另外，在本专利技术中，优选的是，在所述第一绝缘层与所述电极层之间形成有间隙。当第一绝缘层的一部分与电极层的表面重叠时，由于鞍形现象等而使从第一绝缘层的表面至电极层的表面的凹凸形状变大，因此，通过在第一绝缘 层与电极层之间形成间隙，由此能够使第二绝缘层的表面的平坦性有效地提高。另外，在本专利技术中，优选的是，所述电极层具有与位于所述输入区域的所述透明导电层电连接，且延伸至与外部连接端子连接的连接部的延伸电极层；与所述延伸电极层一体或者分体形成的虚设电极层，所述第一绝缘层形成在所述延伸电极层与所述基材之间的台阶上、以及所述虚设电极层与所述基材之间的台阶上这双方，且所述第二绝缘层从所述延伸电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面上及从所述虚设电极层的表面形成至所述第一绝缘层的表面上。虚设电极层设置成使高度与延伸电极层一致，能够尽可能地将基板间的接合通过平坦面彼此来进行。通过形成有虚设电极层，在形成于虚设电极层与基材间的台阶上也形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至虚设电极层的表面上形成有第二绝缘层。在本专利技术中，除了设有虚设电极层的效果以外，能够使第二绝缘层的表面更加平坦化，从而能够更加有效地使各基板间的密闭性及密接性提高。在本专利技术中，优选的是，通过丝网印刷来形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山县一芳，笹川英人，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：
国别省市：