【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层接合而成的输入装置。
技术介绍
在下述专利文献中公开了使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层(各文献中记载为绝缘片或密封件、或者粘结剂等)接合而成的输入装置。所述电极层与形成在输入区域的透明导电层电连接且在非输入区域内被引绕。例如,如图10 (表示现有技术的下部基板附近的局部纵向剖视图)所示,下部基板5具备在基材表面上形成有ITO等的透明导电层的下部基材9 ;设于下部基材9的表面的电极层I、2 ;从电极层1、2的表面形成至向电极层1、2的周围扩展的下部基材9的表面上的绝缘层4。 并且,如图10所示,将下部基板5与上部基板7 (上部基板侧的具体性的结构省略)之间经由粘合层8来接合,从而完成输入装置。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-234268号公报专利文献2 日本特开2003-196030号公报专利文献3 日本特开2009-129225号公报专利文献4 日本特开2009-266025号公报专利文献5 :日本特开平8-241160号公报 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:山县一芳,笹川英人,
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社,
类型:
国别省市:
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