一种楼面板用加强组件制造技术

技术编号:8239789 阅读:170 留言:0更新日期:2013-01-24 20:09
本发明专利技术涉及一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土。与现有技术相比,本发明专利技术具有使用范围广、抗剪能力性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加强组件,尤其是涉及一种楼面板用加强组件
技术介绍
目前,许多楼面板存在着使用中下挠、裂纹现象,导致在运转过程中下挠原因为楼面临时过大,老板型与混凝土间握裹力不足,不能抵御突变荷载而产生了变形。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用范围广、抗剪能力性能好的楼面板用加强组件。 本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,其特征在于,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土。所述的凹凸印花层的凹槽深度为4 5mm。所述的楼面板底部设有两条凸起的加强肋。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点一、使用范围广该WD-914楼面板4. 5MM深的凹凸压花设计,用来加强板与混凝土土之间的握裹力,从而使成为一种钢筋混凝土复核楼板,保证了比其他楼面板更强的承载力。二、抗剪能力性能好该WD-914的底部有两行凸起的肋,用来加强板底强度,同时可以使剪力钉处于中心位置作最佳抗剪能力。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例I一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土,凹凸印花层的凹槽深度为4. 5mm,用来加强板与混凝土土之间的握裹力,阻止楼面板与混凝土之间的相对滑动,从而使成为一种钢筋混凝土复核楼板,保证了比其他楼面板更强的承载力。同时在楼面板底部设有两条凸起的加强肋,用来加强板底强度,同时可以使剪力钉处于中心位置作最佳抗剪能力。实施例2一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土,凹凸印花层的凹槽深度为4mm,用来加强板与混凝土土之间的握裹力,阻止楼面板与混凝土之间的相对滑动,从而使成为一种钢筋混凝土复核楼板,保证了比其他楼面板更强的承载力。同时在楼面板底部设有两条凸起的加强肋,用来加强板底强度,同时可以使剪力钉处于中心位置作最佳抗剪能力。实施例3一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土,凹凸印花层的凹槽深度为5mm,用来加强板与混凝土土之间的握裹力,阻止楼面板与混凝土之间的相对滑动,从而使成为一种钢筋混凝土复核楼板,保证了比其他楼面板更强的承载力。同时在楼面板底部设有两条凸起的加强肋,用来加强板底强度,同时可以使剪力钉处于中心位置作最佳抗剪能力。·权利要求1.一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,其特征在于,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土。2.根据权利要求I所述的一种楼面板用加强组件,其特征在于,所述的凹凸印花层的凹槽深度为4 5mm。3.根据权利要求I所述的一种楼面板用加强组件,其特征在于,所述的楼面板底部设有两条凸起的加强肋。全文摘要本专利技术涉及一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土。与现有技术相比,本专利技术具有使用范围广、抗剪能力性能好等优点。文档编号E04B5/16GK102888938SQ201110201298公开日2013年1月23日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日专利技术者王联忠, 岳彩明, 刘瑛 申请人:上海华普钢结构工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种楼面板用加强组件,包括楼面板和混凝土,其特征在于,所述的楼面板上设有凹凸印花层,该凹凸印花层内填充混凝土。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王联忠岳彩明刘瑛
申请(专利权)人:上海华普钢结构工程有限公司
类型:发明
国别省市:

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