一种改善软树脂耐热性的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善软树脂耐热性的方法，所述方法是在制备软树脂的聚合反应后期的保温阶段加入熔点为50～99℃的有机包裹材料。与现有技术相比，本发明专利技术提供的改善软树脂耐热性的方法简单易行，无需添加新的设备，亦无需对原制备工艺进行大的改变，就可使制备的软树脂耐热温度提高10℃以上；且因为所用包裹材料与树脂应用过程中的溶剂为同系物，而且用量少，所以不会影响该树脂原有的加工性能，不但克服了软树脂在夏季高温环境下的储存运输问题，也解决了其制备过程中的干燥问题，因此具有极强的实用价值和十分广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于高分子材料制备

技术介绍
玻璃化转变温度(Tg)，是固体树脂由玻璃态向橡胶态转变的温度。通常，将Tg点在40°C以下的固体树脂称为软树脂；将Tg点在40°C以上的固体树脂称为硬树脂。软树脂在Tg点以上的温度下，会发生软化结块的现象，使制备过程中的干燥产生很大困难若干燥温度高，则产生软化结块；若温度低，则干燥时间长，影响制备效率。同时，软树脂在夏季高温环境下储存运输也容易软化结块。目前常采用熔点较高的包裹材料在软树脂的颗粒外面进行包裹以改善软树脂的软化结块。美国专利US4463032采用Tg点较高的树脂悬浮分散在软树脂颗粒的表面，起到防止软化结块的作用，虽然可以起到防止软化结块的作用，但引入了新的树脂成分，对原有树脂的性能会产生不同程度的影响；而且制备过程要经过软树脂的制备、硬树脂的制备以及软树脂包裹硬树脂等三个步骤，制备流程长，整个过程要10小时以上。因此，本领域啓需解决软树脂因其Tg点低而在制备及储存运输中易发生结块的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的是提供一种简单、方便地改善软树脂耐热性的方法。为实现上述专利技术目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善软树脂耐热性的方法，其特征在于：在制备软树脂的聚合反应后期的保温阶段加入熔点为50～99℃的有机包裹材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张海泉，吴建军，周金林，姜笃兵，
申请(专利权)人：博立尔化工扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：