【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电工材料领域，特别涉及一种真空定向凝固制造真空断路器铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模。粉末冶金法是将铜粉和铬粉混合均匀经压力成型、单片真空烧结制成，缺点是气体含量高，致密程度低。真空烧结熔渗法是将铜粉烧结成多孔骨架，再用液态铜进行熔渗，熔渗法的优点是设备投资少，生产出的铜铬触头的气体含量和密度以及某些电性能明显优于混粉法生产出的触头，其缺点是生产周期长，因熔渗缺陷产生的废品率较高，晶粒粗大。自耗电极熔炼法是先将铜粉和铬粉混合，预烧结成自耗电极，再将自耗电极重熔成铜铬铸锭，该方法的主要优点是生产出的铜铬触头的组织细小，致密度高，其缺点是设备投资大，生产工艺复杂，结晶时易产生宏观的铬偏析，特别是气体含量高。真空熔炼快速冷却法是近年来研制的一种铜铬触头材料制造方法，该方法是先将铜和铬在高温下熔炼成合金化液相，然后注入铸模快速结晶固化成铸锭，其缺点是在实际生产中，由于冷却速度较快，材料容易形成缩孔，而在冷速较低时，则出现铜和铬的比重偏析和粗大的铬枝晶。上述缺点都会对触头材料的组织产生影响从而降低真空断路器触头使用的可靠性。为实现本专利技术的目的，本专利...
【技术保护点】
一种真空定向凝固制造断路器铜铬触头材料的方法，将铜和含有３％－４５％重量比例的铬以及添加合金在高温下熔化成合金液相，其特征还包括以下步骤： １）、将合金液相注入具有单边水冷结构的铸模模具腔体［１］中； ２）、在浇铸过程中，将浇铸速度控制在使液体高度始终保持在３ｍｍ－４０ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志懋，张程煜，丁秉均，宋晓平，王亚平，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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