【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信
,具体涉及一种基于13. 56MHz的智能SD卡近距离磁场支付即支持接触式及非接触式金融交易的适配器。
技术介绍
随着3G时代的到来,移动支付成为最重要支付结算方式,其是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式,可进行现场小额支付、大额支付、远程支付及银行卡余额查询。目前移动支付技术主要有I、双界面JAVA Card :双界面CPU卡是一种同时支持接触式与非接触式两种通讯·方式的CPU卡,接触接口和非接触接口公用一个CPU进行控制,接触式和非接触式自动选择。缺点不同的双界面芯片,需要绕制不同的天线线线圈,无法在其上使用智能SD卡。2、13. 56MHz SIMPass技术它是一种多功能SM卡,支持SM卡功能和移动支付的功能,SIMPass运行于手机内,为解决非接触面工作所需的问题,需要定制手机和低成本天线组合方案。缺点用户需要使用定制手机,如使用天线组合方案,软PCB天线易折损,而13. 56MHz频率穿透能力差,无法穿透手机金属外壳。3、RFID-SIM (2. 4GHZ):智能芯片和2. 4 ...
【技术保护点】
一种基于13.56MHz的智能SD卡近距离磁场支付适配器,其特征在于:其包括一智能卡芯片、一SD模块及一13.56MHz?NFC射频模块,所述智能卡芯片具有用于与支付终端的ISO7816接口接触通讯的ISO7816从接口,所述智能卡芯片与所述SD模块通过SPI接口连接,所述SD模块与所述13.56MHz?NFC射频模块通过SWP接口连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:昌明涛,施伟周,党飞,
申请(专利权)人:东信和平科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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