内存制造技术

一种内存，包括一电路板、若干内存芯片及金手指，所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，所述接地引脚、电源引脚及信号引脚的上端平齐，所述接地引脚的长度大于电源引脚及信号引脚的长度。上述内存可实现热插拔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内存。
技术介绍
传统的DDR3与DDR2是不支持热插拔的，实在不便。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可热插拔的内存。 一种内存，包括一电路板、若干内存芯片及金手指，所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，所述接地引脚、电源引脚及信号引脚的上端平齐，所述接地引脚的长度大于电源引脚及信号引脚的长度。上述内存将其接地引脚设置为最长，当热插入的时候，接地引脚最长，接地引脚就会最先接入，这样电源引脚和信号引脚均不会在接地引脚没有与内存插槽接触的情况下与内存插槽相接触，从而造成电源引脚与信号引脚的电气悬空。当热拔出的时候，接地引脚最长，因此接地引脚也就会最后被拔出，如此电源引脚和信号引脚也不会在接地引脚已与内存插槽相分离的情况下仍与内存插槽相接触，从而造成电源引脚与信号引脚的电气悬空，这样的话内存在热插拔时就不会出现浪涌电流与浪涌电压等不良现象。附图说明图I是本专利技术内存的较佳实施方式的示意图。图2是图I中的II部分的放大图。主要元件符号说明_ 内存 I_各板 Τ ~内存芯 金手指 i 第一引脚300 第二引脚302 第三引脚305 第四引脚 306 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述 请参阅图I，本专利技术内存I的较佳实施方式包括一电路板10、若干内存芯片20及金手指30。所述内存芯片20设置于电路板10上，所述金手指30设置于电路板10的一端，且所述金手指30通过设置于电路板10上的迹线与若干内存芯片20电性连接。当所述内存I插接于主板上的内存插槽时,所述金手指30与内存插槽内的引脚相连，从而传输内存芯片20与主板之间的数据。所述金手指30包括若干引脚，该等引脚的上端平齐。根据DDR2或DDR3的定义，内存I的金手指30包括三组引脚，其中第一组引脚为接地引脚，第二组引脚为电源引脚，第三组引脚为信号引脚。假设本实施方式中，所述内存I的规格为DDR2 SDRAM (Double DataRate II Synchronous Dynamic Random Access Memory,双倍速率同步动态随机存储器)DIMM (Dual-Inline-Memory-Modules,双列直插式存储模块)240 pin,其包括64个接地引脚(第一组引脚)、24个电源引脚(第二组引脚)、141个信号引脚(第三组引脚)以及11个闲置或预留引脚。请参考图2，为了便于理解，本实施方式中只取金手指中的四个引脚为例进行描述，其中从左至右第一引脚300为接地引脚，第二引脚302为电源引脚，第三引脚305为接地引脚，第四引脚306为信号引脚。从图2可以看出，所述第一至第四引脚的上端平齐，且所述第一引脚300及第三引脚305 (即接地引脚)的长度最长，第二引脚302 (即电源引脚) 的长度次之，第四引脚306 (即信号引脚)的长度最短。也就是说，第一引脚300及第三引脚305的底端与电路板10的底端之间的距离最短，第二引脚302的底端与电路板10的底端之间的距离次之，第四引脚306的底端与电路板10的底端之间的距离最长。基于这种结构，当热插入的时候，接地引脚(即第一及第三引脚300、305)的长度最长，接地引脚就会最先接入，电源引脚和信号引脚都不会在接地引脚没有与内存插槽接触的情况下与内存插槽相接触，从而避免造成电源引脚与信号引脚的电气悬空。当热拔出的时候，接地引脚的长度最长，因此接地引脚也就会最后被拔出，电源引脚和信号引脚也不会在接地引脚已与内存插槽相分离的情况下仍与内存插槽相接触，从而避免造成电源引脚与信号引脚的电气悬空，这样的话内存I在热插拔时就不会出现浪涌电流与浪涌电压等不良现象。本较佳实施方式中，第二引脚302的长度设置为比第一引脚300及第三引脚305短0. 2mm，第四引脚306的长度设置为比第二引脚302短0. 2mm。根据上面的描述可知，内存I上设置的其他引脚即按照其所属的组别设置其长度，如64个接地引脚的长度均设置为最长，24个电源引脚的长度则设置为比接地引脚短0. 2mm, 141个信号引脚的长度则设置为比电源引脚短O. 2mm。11个闲置引脚的长度则没有限制。另外，所述电源引脚的长度亦可与信号引脚的长度设置为一致，即只需将接地引脚的长度设置为最长即可，如此同样可以保证在内存I插接至内存插槽时，所述接地引脚最先被接入；在内存I被拔出内存插槽时，所述接地引脚最后被拔出。权利要求1.一种内存，包括一电路板、若干内存芯片及金手指，所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，所述接地引脚、电源引脚及信号引脚的上端平齐，其特征在于所述接地引脚的长度大于电源引脚及信号引脚的长度。2.如权利要求I所述的内存，其特 征在于所述接地引脚的长度大于电源引脚的长度O. 2mm。3.如权利要求I所述的内存，其特征在于所述电源引脚的长度大于信号引脚的长度。4.如权利要求3所述的内存，其特征在于所述电源引脚的长度大于信号引脚的长度O. 2mm。5.如权利要求I所述的内存，其特征在于所述电源引脚的长度等于信号引脚的长度。6.—种内存,包括一电路板、若干内存芯片及金手指,所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，其特征在于所述接地弓I脚的底端与电路板的底端之间的距离小于电源引脚的底端与电路板的底端之间的距离以及信号引脚的底端与电路板的底端之间的距离。7.如权利要求6所述的内存，其特征在于所述接地引脚的底端与电路板的底端之间的距离比电源引脚的底端与电路板的底端之间的距离小O. 2mm。8.如权利要求6所述的内存，其特征在于所述电源引脚的底端与电路板的底端之间的距离小于信号弓I脚的底端与电路板的底端之间的距离。9.如权利要求8所述的内存，其特征在于所述电源引脚的底端与电路板的底端之间的距离比信号引脚的底端与电路板的底端之间的距离小O. 2mm。10.如权利要求6所述的内存，其特征在于所述电源引脚的底端与电路板的底端之间的距离等于信号弓I脚的底端与电路板的底端之间的距离。全文摘要一种内存，包括一电路板、若干内存芯片及金手指，所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，所述接地引脚、电源引脚及信号引脚的上端平齐，所述接地引脚的长度大于电源引脚及信号引脚的长度。上述内存可实现热插拔。文档编号G11C7/10GK102881319SQ20111019697公开日2013年1月16日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年7月14日专利技术者罗奇艳, 陈鹏, 童松林 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内存，包括一电路板、若干内存芯片及金手指，所述若干内存芯片设置于电路板上，所述金手指设置于电路板的一端且包括若干接地引脚、电源引脚及信号引脚，所述接地引脚、电源引脚及信号引脚的上端平齐，其特征在于：所述接地引脚的长度大于电源引脚及信号引脚的长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗奇艳，陈鹏，童松林，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：