【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光伏硅块切割领域,尤其涉及。
技术介绍
硅晶片广泛应用在光伏太阳能、液晶显示和半导体领域,因此采用切割硅块制得硅片的技术也得以发展。目前主要采用游离磨料砂浆多线切割技术来切割硅块,该技术将磨料和切割液混合配制成砂浆,利用并排的钢线在运动过程中将砂浆带入硅块切割缝隙中,通过砂浆中磨料的切屑滚磨作用将硅块加工成硅片。但是该技术砂浆量耗量很大,切割成本较高。 近年来已有较多硅片制造厂家采用固定磨料多线切割技术来切割硅块,主要为金刚石线硅块切割技木。该技术将细小的金刚石粉末固定在钢线上切割硅块而无需磨料,但仍需切割液,起到冷却、润滑和分散切屑的作用。目前,此类切割液还存在以下缺点(I)其抗磨润滑性能不佳,导致金刚石粉末磨损严重而消耗量较大;(2)其清洗效果较差,切割结束后硅片清洗难度较大,易造成硅片清洗不良;(3)其大部分为进ロ产品,成本较高不利于大規模推广金刚石线切割技木。因此,寻求ー种具有优良性能且生产成本较低的金刚石线切割液变得十分必要。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术g在提供一种金刚石线切割液,其抗磨润滑性较好,易清除,冷却性能良好,成本低从而有利于 ...
【技术保护点】
一种金刚石线切割液,用于光伏硅块切割领域,其特征在于,所述金刚石线切割液中的各组分及其质量百分比为:分散剂20~50%,去离子水30~50%,抗磨剂10~30%,PH调节剂0.02~0.05%和消泡剂0.03~0.06%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宁,李建,章金兵,夏军,
申请(专利权)人:江西赛维LDK太阳能高科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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