一种一次烧成微晶石制造技术

一种一次烧成微晶石，包括玻化砖坯体，所述坯体表面依次添加有丝网印釉层、丝网干粉印刷层，所述丝网干粉印刷层上铺有一层玻璃熔块层；所述玻璃熔块层通过甲基水固定剂辅助固定；所述板材表面经过抛光处理；所述板材经过1160～1250℃的温度一次烧成将玻璃层、装饰层和坯体融合在一起；所述熔块层厚度为3-5mm。本实用新型专利技术生产成本低，能耗少，成品表面光泽度高、吸水率低，表面易清洁，而且外观美观，性能稳定、耐磨度高，质感柔和。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑陶瓷砖领域，特别是一种一次烧成微晶石。
技术介绍
微晶玻璃装饰板材是近年发展起来的一种新型高档装饰材料，微晶玻璃陶瓷复合板生产技术是最近几年才发展起来的，首创于佛山，是我国自主研发的产品。微晶玻璃陶瓷复合板一问世得到了市场的认可并且迅速发展起来了，从技术难度和技术创新以及装饰效果来看，微晶玻璃陶瓷复合板已经成为建筑陶瓷砖的顶级产品。现有的微晶复合板陶瓷砖的第一、二、三、四代产品都是采用二次烧成技术生产的，其生产工艺是先将陶瓷坯体通过高温烧结(1200°C左右)后再在坯体上进行施釉、印刷或直接在坯体上通过干粉布料机布上一层微晶玻璃熔块，然后再通过第二次低温(1050°C )烧纸，最后在经过抛光处理而成。采用二次烧成的微晶玻璃陶瓷砖主要缺点是生产成本高(能耗大、原料成本高)产品耐磨性能差(晶相少)；而一次烧成微晶玻璃陶瓷复合砖具有低能耗、低成本的优势，且产品耐磨性优于二次烧微晶玻璃复合砖，而一次烧成微晶石因装饰层采用丝网印釉同丝网干粉装饰相结合而具更具有立体效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一次烧成微晶石，解决了二次烧成的微晶玻璃复合板材成本高，产品耐磨性能差的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一次烧成微晶石，包括玻化砖坯体，其特征在于，所述坯体表面依次添加有丝网印釉层、丝网干粉印刷层，所述丝网干粉印刷层上铺有一层玻璃熔块层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟，陈贤伟，路明忠，
申请(专利权)人：佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司，
类型：实用新型
国别省市：