连接器用连接端子及该端子的制造方法技术

一种连接器用连接端子及该端子的制造方法，不缩小连接器用连接端子的整体宽度，在使连接器连接端子与电极焊盘接合的情况下或使触点与挠性印刷基板接触的情况下，得到实质上与将连接端子的宽度缩窄相同的效果。本发明专利技术的连接器用连接端子(31)组装在用于连接挠性印刷基板的连接器内。该连接端子(31)具有用于与电极焊盘(42)焊接的固定用脚部(35)。另外，在固定片(32)与可动片(33)之间插入挠性印刷基板，在可动片(33)的前端部下表面具备用于与该基板的接触部电接触的可动触点(36)。在连接端子(31)的两侧缘，遍及外周面的整周形成有凹条(40)，连接端子(31)的整体宽度不缩小，固定用脚部(35)及可动触点(36)的宽度实质上缩小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及用于连接挠性印刷基板的连接器使用的连接器用连接端子及其制造方法。
技术介绍
在各种电子设备中使用用于将挠性印刷基板插入连接的连接器。例如，通过将连接器安装在电路基板的表面，将挠性印刷基板插入连接器进行连接，从而经由连接器将电路基板和挠性印刷基板连接。作为这样的连接器，在例如专利文献I中已有公开。挠性印刷基板连接用连接器在设于其外壳的端子插入孔中插入图I所示的连接器用连接端子11，多个连接器用连接端子11以一定间距排列。连接器用连接端子11形成为将大致平行配置的固定片14和可动片15通过与两片14、15大致垂直的连接部16连接 的形状。固定片14的前端部下表面从外壳的底面露出，在将连接器安装在电路基板时，如图2(A)所示，固定片14的前端部下表面焊接在电路基板的电极焊盘12上。在可动片15的前端部下表面设有可动触点17，可动片15的后端部为通过凸轮部使可动片15以杠杆状倾动的操作承受部18。如图3所示，挠性印刷基板19在树脂板20的表面形成有引线21，在用于与连接器用连接端子11连接的配线21的前端设有宽幅的接触部22。而且，在排成一列的连接器用连接端子11的可动片15与固定片14之间插入挠性印刷基板19的端部，将挠性印刷基板19的各接触部22与各可动触点17位置对齐。如图4所示，当在该状态下通过凸轮部将各连接器用连接端子11的操作承受部18推起时，可动片15傾斜，可动触点17下降，可动触点17压接于接触部22，而且，挠性印刷基板19啮入可动触点17于固定片14之间，将挠性印刷基板19与连接器连接。但是，当连接器的端子数增加时，连接器用连接端子11的排列间距缩短，另外，挠性印刷基板也可能因细微化技术的发展而进一步缩短接触部22的排列间距。具体而言，在通过金属面腐蚀法制成的挠性印刷基板19的情况下，图3所示的最小图案尺寸Wa、Wb为50 iim，最小空间尺寸Sa也为50 iim，其公差为±20 ym。另外，以最小间距设计，接触部22的宽Wc为lOOiim，接触部22间的空间Sb也为100 y m。若考虑公差±20iim，则宽度Wc =IOOiim的接触部22的宽度在80 iim 120 iim的范围内产生偏差。因此，为了使连接器用连接端子11可靠地与接触部22接触，需要使连接器用连接端子11的宽度为80iim以下。在这样使用宽度窄的连接器用连接端子11的情况下，连接器用连接端子11的排列间距也随之变窄。但是，在将连接器用连接端子11焊接于电极焊盘12的情况下，电极焊盘12(电路基板)的焊锡13的面积比连接器用连接端子11的宽度大。因此，在使连接器用连接端子11以小排列间距排列的情况下，如图2(B)所示，可能存在焊锡13扩展到邻接的电极焊盘12而使连接器用连接端子11彼此之间短路的问题。特别是，由于连接器用连接端子11的错位或焊锡供给量过多，使连接器用连接端子11彼此之间短路的可能性増大。为了缩小焊锡13的扩展并防止邻接的连接器用连接端子11间的短路，有效方法为减小连接器用连接端子11的宽度。另外，为了增大连接器用连接端子11的可动触点17与接触部22接触的触点压力，缩小连接器用连接端子11的宽度并减小可动触点17的面积是有效的。但是，当减小连接器用连接端子11的宽度吋，由于连接器用连接端子11的弾性或钢性降低，所以，相反地产生连接器用连接端子11与接触部22的接触压カ降低，或连接器用连接端子11夹持挠性印刷基板19的夹紧カ降低的不良情況。专利文献I :(日本)特开2010-86878号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述技术课题而设立的，其目的在于提供一种连接器用连接端子，能够使连接器用连接端子对挠性印刷基板等的被连接部的接触压及保持力几乎不降低，并且能够缩小用于将连接器用连接端子与电极部连接的焊锡的扩展，另外能够提高连接器用连接端子的可动触点的接触压。另外，本专利技术的目的还在于提供一种能够易于制造该连接 器用连接端子的连接器用连接端子的制造方法。本专利技术的连接器用连接端子，其具备固定部和触点，所述固定部与设置在用于安装连接器的部件上的电极部连接，所述触点与连接于连接器的被连接部的接触部电接触，连接器用连接端子设有一条或多条凹条，该凹条沿外周面的整周形成环状。本专利技术的连接器用连接端子中，在所述凹条通过电极部连接用固定部的情况下，能够缩小电极部的焊锡等导电性接合用材料的扩展，能够防止接合用材料导致的电极部彼此之间的短路及连接器用连接端子间的短路。特别是，在沿连接器用连接端子的外周面的两侧缘的至少ー侧缘设有所述凹条的情况下，由于固定部的接合用材料的扩展变窄，电极部侧的接合用材料的扩展也縮小。因此，根据本专利技术的连接器用连接端子，难以发生短路，所以能够减小电极部的宽度及间隔，其结果，也可以减小连接端子的排列间距。另外，本专利技术的连接器用连接端子中，在所述凹条通过用于使与被连接部的接触部接触的触点的情况下，通过凹条能够减小触点的接触面积，故而能够提高触点的接触压。另外，在本专利技术的连接器用连接端子中，在将其外周面的比所述凹条突出的区域被所述凹条分割成多个区域的情况下，触点也被分割成多个区域，在多处与接触部接触，因此，即使在连接器用连接端子流动的电流为微小电流的情况下，也能够提高触点的接触可靠性。另外，在本专利技术的连接器用连接端子中，仅在连接端子的外周面设有凹条，因此，相比减小连接器用连接端子的宽度的情况，连接端子的弾性不易降低。因此，也能够减小触点的接触压的降低。另外，还具有能够将连接端子轻量化，降低材料费，低成本化的优点。本专利技术的连接器，将本专利技术的多个连接器用连接端子组装到基体中，通过操作杆操作所述连接器用连接端子。根据该连接器，可减小连接端子的间隔，能够实现多极化、小型化。本专利技术的连接器用连接端子的第一制造方法，具有在电极板的表面形成抗蚀剂膜的第一エ序；在所述抗蚀剂膜开设成形用开ロ的第二エ序；通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料的第三エ序，通过多次循环反复进行所述第一 第三エ序，在各层抗蚀剂膜内形成大小在至少一部分层不同的成形用开ロ，并且在该成形用开口内通过电铸材料成形连接器用连接端子。该第一制造方法中，使各抗蚀剂膜的成形用开ロ的大小变化，因此，在成形用开ロ小的层中，在电铸材料即连接端子的外周面形成凹部。另外，在各层的抗蚀剂膜只要使开ロ大小不同即可，因此，能够通过电铸法容易地制作多种形状的连接端子。本专利技术的连接器用连接端子的第二制造方法，具有如下エ序在电极板的表面形成抗蚀剂膜；在所述抗蚀剂膜开设成形用开ロ ；使用多种电铸材料，通过电铸法在所述成形用开口内堆积多层电铸材料，所述多种电铸材料中至少一部分电铸材料具有与其它电铸材料不同的蚀刻特性；除去所述抗蚀剂膜后，利用多层电铸材料的蚀刻特性的不同对一部分电铸材料层的外周面进行蚀刻。该第二制造方法中，在层叠成形多种电铸材料后，有选择地进行蚀刻，因此，在蚀 刻率大的电铸材料层形成凹部。根据该方法，通过电铸法制造无凹条的连接端子后，通过将其连接端子选择性蚀刻，能够容易地形成凹条。本专利技术的连接器用连接端子的第三制造方法，具有如下エ序在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜，所述多层抗蚀剂膜中至少一部分抗蚀剂膜具有与其它抗蚀剂膜不同的曝光灵敏度；通过光刻法在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田仁，吉冈秀和，铃村宜晓，山崎祯宣，永田隆信，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：
国别省市：