带开关的同轴连接器制造技术

本发明专利技术的课题是利用简单的结构，可以防止由于来自于导电壳体（14）的基板连接部（14d）的软钎焊材料爬升造成的电连接状态的不稳定化。其解决手段为，本发明专利技术的带开关的同轴连接器，以下述方式构成，即，在安装到绝缘壳（11）上的导电性壳体（14）的基板连接部（14d），设置向固定触头（12）及可动触头（13）侧凹入的凹部（14e），将用于导电性壳体（14）的基板连接部（14d）、并沿着基板连接部（14d）或导电性壳体（14）的壁面上升的软钎焊材料的剩余部分或助焊剂蓄积在凹部（14e）的内部，并且，借助构成该凹部（14e）的壁面的倒锥形的倾斜面降低上升的作用力，进而，利用凹部（14e）的弯曲状壁面来延长软钎焊材料及助焊剂的上升长度，良地防止所谓的软钎焊材料爬升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配备有通过与匹配方的连接器嵌合而成为分离状态的固定触头和可动触头的带开关的同轴连接器。
技术介绍
一般地，在便携式电话等电子设备或电气设备中，使用带开关的同轴连接器。该带开关的同轴连接器，例如，用作小型电路检查开 关等，所述小型电路检查开关用于检查设置在机器内的高频电路等的各种电子电路的状态或性能，但是，与下述专利文献I中揭示的内容相当的图23及图24所涉及的电路检查开关，由以将设备本体的电子电路断开的方式安装到电路基板上的带开关的同轴连接器I构成，通过设置在该带开关的同轴连接器I上的匹配方插入孔，作为匹配方连接器，将检查用插塞式连接器的探针(检查针)2从上方侧(垂直于纸面方向的近前侧)插入内部。在这种带开关的同轴连接器I中，在绝缘壳Ia的外方侧，安装有接地用的导电性壳体lb，从该导电性壳体Ib成一体地突出的多个基板连接部Ic软钎焊接合到图中省略的配线基板上的导电电路上，由此进行安装并使用。在这时的前述绝缘壳Ia的内部，安装有由信号传送用的可动触头Id和固定触头Ie构成的触头对，所述一对可动触头Id和固定触头Ie分别被连接到设置在设备本体上的电子电路(图中省略)的一侧及另一侧。另外，对于该带开关的同轴连接器1，从上方侧(图24的垂直于纸面方向的近前侧)插入的检查用插塞式连接器的探针(检查针)2的前端部分，以将在大致水平面内摆动的前述可动触头Id的自由端部分推开的方式进行压接，借此，可动触头Id摆动并离开固定触头le，将本来的电子电路断开。另外，与此同时，可动触头Id与上述探针2的下端部分接触，借此，在设备本体的其它的电子电路中，探针2成为导通状态，通过该探针2，将来自于电子电路的电信号取出到外部，借此，例如进行适当的检查。但是，在具有这种结构的现有的带开关的同轴连接器中，在利用软钎焊材料使之熔融接合到导电壳体Ib的基板连接部Ic上时，存在着施加到该基板连接部Ic上的软钎焊材料或助焊剂沿着从配线基板(图中省略)竖起的导电壳体Ib的竖立壁面上升、产生所谓的软钎焊材料爬升，成为电连接不良的原因的担忧。现有技术文献专利文献专利文献I日本专利申请特开2006- 49276号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，本专利技术的目的是提供一种带开关的同轴连接器，所述带开关的同轴连接器能够利用简单的结构良好地防止软钎焊材料从导电壳体的基板连接部上的爬升，使电连接状态稳定化。解决课题的手段为了达到上述目的，在本专利技术中，带开关的同轴连接器配备有绝缘壳；导电性壳体，所述导电性壳体安装于该绝缘壳上；基板连接部，所述基板连接部以从所述导电性壳体伸出的方式设置，并且软钎焊连接到配线基板上；信号传送用的固定触头及可动触头，所述固定触头及可动触头以成为相互接触 的状态的方式安装在前述绝缘壳上，通过匹配方连接器被嵌合而变成分离状态；所述导电性壳体的基板连接部以从两侧夹着所述固定触头及可动触头的方式配置，在所述带开关的同轴连接器中，在前述导电性壳体的基板连接部，设置有向所述固定触头及可动触头侧凹入的凹部。根据由这种结构构成的带开关的同轴连接器，即使对导电性壳体的基板连接部使用的软钎焊材料的剩余部分或助焊剂沿着基板连接部或导电性壳体的其它壁面上升，该上升的软钎焊材料的剩余部分或助焊剂也会被蓄积在凹部的内部，并且借助构成该凹部的壁面的倒锥形的倾斜壁面，降低软钎焊材料或助焊剂的上升作用力，进而，通过该凹部的壁面呈弯曲状延伸，延长软钎焊材料及助焊剂的上升长度，良好地防止所谓的软钎焊材料爬升，大幅度降低其对电导通状态的影响。另外，优选地，本专利技术中的所述导电性壳体的基板连接部具有接合片，所述接合片从所述凹部向连接器外方伸出，软钎焊连接到所述配线基板上。根据由这样的结构构成的带开关的同轴连接器，能够由作业者直接目视对于基板连接部的接合片的软钎焊接合状态，软铅焊接合作业的效率提高。另外，优选地，本专利技术中的所述接合片的前端部与所述导电性壳体的最大外形相同或者位于所述导电性壳体的最大外形的内方侧。根据由这种结构构成的带开关的同轴连接器，可以整体上小型化，而不会对于对接合片的软钎焊作业造成障碍。专利技术的效果如上所述，本专利技术，在安装在绝缘壳上的导电性壳体的基板连接部，设置向固定触头及可动触头侧凹入的凹部，将用于导电性壳体的基板连接部且沿着基板连接部或导电性壳体的壁面上升的软钎焊材料的剩余部分或助焊剂蓄积在凹部的内部，并且，借助构成该凹部的壁面的倒锥形的倾斜面，降低上升作用力，进而通过凹部的弯曲状壁面延长软钎焊材料及助焊剂的上升长度，借此，良好地防止所谓的软钎焊材料爬升，因此，利用简单的结构，可以防止由于从导电性壳体的基板连接部的软钎焊材料的爬升造成的电连接状态的不稳定化，可以廉价并且大幅度地提高带开关的同轴连接器的可靠性。附图说明图I是从平面正面侧观察根据本专利技术的一种实施形式的构成电路检查开关的带开关的同轴连接器的整体结构时的外观透视说明图。图2是从平面背面观察根据图I所示的本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器的整体结构时的外观透视说明图。图3是从底面侧观察图I及图2所示的根据本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器的整体结构时的外观透视说明图。图4是根据图I至图3所示的本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器的平面说明图。图5是根据图I至图3所示的本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器的正面说明图。图6是根据图I至图3所示的本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器的侧面说明图。图7是从平面正面侧观察在图I至图6所示的根据本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器中使用的可动触头时的外观透视说明图。图8是从平面正面侧观察在图I至图6所示的根据本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器中使用的固定触头时的外观透视说明图。图9是从平面正面侧观察在图I至图6所示的根据本专利技术的一种实施形式的带开关的同轴连接器中使用的可动触头与固定触头的配置关系时的外观透视说明图。 图10是沿着图4中的X — X线的纵剖面说明图。图11是相当于图10的图示，是表示图中省略的匹配方连接器(检查用插塞式连接器)被插入的状态的纵剖面说明图。图12是沿着图4中的XII - XII线的纵剖面说明图，是表示匹配方连接器(检查用插塞式连接器)即将被插入之前的状态的纵剖面说明图。图13是相当于图12的图示，是表示匹配方连接器(检查用插塞式连接器)被插入的状态的纵剖面说明图。图14是放大地表示可动触头和固定触头接触的状态的相当于图10的纵剖面说明图。图15是放大地表示可动触头和固定触头分离的状态的相当于图10的纵剖面说明图。图16是沿着图14中的XVI — XVI线的纵剖面说明图。图17是沿着图15中的XVII — XVII线的纵剖面说明图。图18是相当于图12的图示，是放大地表示匹配方连接器(检查用插塞式连接器)即将被插入之前的状态的纵剖面说明图。图19是相当于图13的图示，是放大地表示匹配方连接器(检查用插塞式连接器)被插入的状态的纵剖面说明图。图20是从平面正面侧观察根据本专利技术的另外的实施形式的可动触头时的外观透视说明图。图21是放大地表示图20所示的可动触头与固定触头接触的状态的相当于图16的纵剖面说明图。图22是放大地表示图20所示的可动触头从固定触头分离的状态的相当于图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带开关的同轴连接器，包括：绝缘壳，导电性壳体，所述导电性壳体安装到该绝缘壳上，基板连接部，所述基板连接部以从所述导电性壳体伸出的方式设置，并且软钎焊连接到配线基板上，信号传送用的固定触头及可动触头，所述固定触头及可动触头以成为相互接触的状态的方式安装在前述绝缘壳上，通过嵌合匹配方连接器而变成分离状态，所述导电性壳体的基板连接部，以从两侧夹着所述固定触头及可动触头的方式配置，所述带开关的同轴连接器的特征在于，在所述导电性壳体的基板连接部，设置有向所述固定触头及可动触头侧凹入的凹部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平川猛，
申请(专利权)人：第一精工株式会社，
类型：发明
国别省市：