印刷电路板功率检视系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种PCB功率检视系统。该系统从计算机的存储器读取印刷电路板PCB的布图文件，分析该布图文件得到该PCB各层的电源区域及接地区域的铜箔分布情况。之后，该系统根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从该PCB上供电模块到负载芯片所经过的该PCB上各层的电源区域或接地区域的铜箔的长度及截面积，并根据计算得到的铜箔的长度、截面积及电阻率及预设参数计算该PCB各层的功率消耗。当该PCB某一层的功率消耗超过预设标准时，该系统在所述布图文件上定位该层的电源区域及接地区域，并提示用户对定位区域的铜箔布局进行修改。本发明专利技术提供一种PCB功率检视方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种印刷电路板(printed circuit board, PCB)辅助设计系统及方法，尤其是关于一种PCB功率检视系统及方法。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board,PCB)的生产流程一般是先设计出PCB布局图(layout)，再根据PCB布局图制作PCB样板，打上零件，然后送交实验室测试PCB样板是否满足客户的效率需求。若不满足需求，则根据经验修改PCB布局图。由于缺乏有效的工具来帮助进行效率上的分析，设计部门通常都得等到PCB样板送回实测时，才能了解PCB效率是否能符合要求；在无法了解PCB布局图哪个地方需要做改 进时，只能以经验来修改，经常是改善有限，而且返エ的机率高。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供ー种PCB功率检视系统及方法，可在PCB打板前估算出效率是否能满足客户需求，定位PCB布局图需要修改的部分，以避免PCB设计返エ的问题。ー种印刷电路板功率检视系统。该系统包括一系列功能模块。利用这些功能模块，该系统从计算机的存储器读取印刷电路板PCB的布图文件，分析该布图文件得到该PCB每一层的电源区域及接地区域的铜箔分布情況。之后，该系统根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从该PCB上供电模块到负载芯片所经过的该PCB上每ー层的电源区域或接地区域的铜箔的长度及截面积，井根据计算得到的铜箔的长度、截面积及电阻率及预设參数计算该PCB每ー层的功率消耗。当该PCB某一层的功率消耗超过预设标准吋，该系统在所述布图文件上定位该层的电源区域及接地区域，并提示用户对定位区域的铜箔布局进行修改。ー种印刷电路板功率检视方法，该方法包括(A)从计算机的存储器读取印刷电路板PCB的布图文件；(B)布图分析步骤分析该布图文件，得到该PCB每ー层的电源区域及接地区域的铜箔分布情况；(C)根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从该PCB上供电模块到负载芯片所经过的该PCB上每ー层的电源区域或接地区域的铜箔的长度及截面积；(D)根据计算得到的铜箔的长度、截面积及电阻率及预设參数计算该PCB每ー层的功率消耗；(E)判断该PCB每ー层的功率消耗是否超过预设标准；及(F)当该PCB某一层的功率消耗超过预设标准时，在所述布图文件上定位该层的电源区域及接地区域，并提示用户对定位区域的铜箔布局进行修改。相较于现有技木，本专利技术提供的PCB功率检视系统及方法，可在PCB打板前估算出效率是否能满足客户需求，定位PCB布局图需要修改的部分，以避免设计返エ的问题。附图说明图I是本专利技术PCB功率检视系统较佳实施例的应用环境图。图2是本专利技术PCB功率检视系统较佳实施例的功能模块图。图3是本专利技术PCB功率检视方法较佳实施例的流程图。图4是电流从PCB上供电模块至负载IC的示意图。主要元件符号说明 计算机100 存储器10 处理器20PCB功率检视系统30 文件读取模块31 布图分析模块32 计算模块33 判断模块34 提示模块35PCB布图文件40_ 显示器50 PCB200 供电模块201负载IC202' 电源区域21信号线区域22 接地区域23如下具体实施方式将结合上述附图进ー步说明本专利技术。具体实施例方式參阅图I所示，是本专利技术印刷电路板(printed circuit board, PCB)功率检视系统较佳实施例的应用环境图。该PCB功率检视系统30应用于计算机100。该计算机100还包括存储器10、处理器20及显示器50。存储器10存储各种PCB，例如PCB 200的PCB布图文件40，以及PCB功率检视系统30的程序化代码。处理器20执行所述程序化代码，实现PCB功率检视系统30提供的下述功能。显示器50显示PCB布图文件40。參阅图2所示，是本专利技术PCB功率检视系统30较佳实施例的功能模块图。该PCB功率检视系统30包括文件读取模块31、布图分析模块32、计算模块33、判断模块34及提示模块35。本专利技术所称的模块可以为由多个电子元器件构成的硬件芯片，也可以为由一系列计算指令组成的计算机程序段。本实施例所述的模块是ー种能够被计算机100的处理器20所执行并且能够完成固定功能的计算机程序段，其存储在计算机100的存储器10中。文件读取模块31用于从存储器10读取所述PCB布图文件40。布图分析模块32用于分析该PCB布图文件40，得到PCB200每ー层的电源区域21及接地区域23的铜箔分布情况(參阅图4所示)。PCB布图文件40包括PCB 200各层的走线布局及PCB200上零件的布局。 PCB的层数，是指PCB拥有可以独立布线的铜箔的层数。例如，多层PCB可能包括多个信号层，电源层，地层等。每ー层都包括敷有铜箔的一个或多个电源区域或接地区域。导通孔是PCB上一些填充或者包裹了可导电材料的孔，是多层PCB中不同层走线之间的电气连接。这些孔可以连接多层PCB之间的电源区域或接地区域，让电流顺利通过PCB各层。PCB功率的损耗主要源自各层铜箔的阻杭。计算模块33用于根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从PCB 200上供电模块201到负载芯片(integrated chip, IC) 202 (例如CPU、内存等)所经过的PCB 200上每ー层的电源区域21或接地区域23的铜箔的长度L及截面积A。如图4所示，箭头表示电流方向，PCB 200某ー个信号层包括电源区域21、信号线区域22及接地区域23。电流从供电模块201到达负载IC 202途经电源区域21或接地区域23。由于电源区域21或接地区域23的铜箔分布形状及厚度是不规则的，故计算模块33可能需要利用一定的数学方法，例如微积分，计算电流从供电模块201到负载IC 202途经电源区域21或接地区域23的铜箔的长度L及截面积A。计算模块33还用于根据计算得到的铜箔的长度L、截面积A、电阻率p及预先设置的參数计算PCB每ー层的功率消耗DCR。所述预先设置的參数包括供电模块201的供电电压、负载IC 202的需求电流。例如，在本实施方式中，设置供电模块201的供电电压为I伏特，负载IC 202的需求电流为I安培，则功率消耗DCR = p*L/A。PCB每ー层的功率消耗DCR等于该层电源区域21的功率消耗DCR及接地区域23的功率消耗DCR之和。判断模块34用于判断PCB每ー层的功率消耗DCR是否超过预设标准。该预设标准可以为ー个相对标准，例如，假设PCB 200某ー个信号层的功率消耗DCR大于或等于其它某一层的功率消耗DCR的10倍，则判断模块34判断该信号层的功率消耗DCR超过预设标准。该预设标准也可以为ー个具体数值，例如7. 13776e-6。提示模块35用于当PCB 200某一层的功率消耗DCR超过预设标准时，在PCB布图文件40上定位该层的电源区域21及接地区域23，提示用户对电源区域21及接地区域23的铜箔布局进行修改，例如调整铜箔的长度L或截面积A。參阅图3所示，是本专利技术PCB功率检视方法较佳实施例的流程图。步骤S31，文件读取模块31从存储器10读取所述PCB布图文件40。步骤S32，布图分析模块32分析该PCB布图文件40，得到PCB 200每ー层的电源区域21及接地区域23的铜箔分布情況。PCB布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板功率检视系统，其特征在于，该系统包括：文件读取模块，用于从计算机的存储器读取印刷电路板PCB的布图文件；布图分析模块，用于分析该布图文件，得到该PCB每一层的电源区域及接地区域的铜箔分布情况；计算模块，用于根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从该PCB上供电模块到负载芯片所经过的该PCB上每一层的电源区域或接地区域的铜箔的长度及截面积，并根据计算得到的铜箔的长度、截面积及电阻率及预设参数计算该PCB每一层的功率消耗；判断模块，用于判断该PCB每一层的功率消耗是否超过预设标准；及提示模块，用于当该PCB某一层的功率消耗超过预设标准时，在所述布图文件上定位该层的电源区域及接地区域，并提示用户对定位区域的铜箔布局进行修改。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗胜，陈俊仁，何敦逸，周玮洁，严欣亭，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：