【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧塑封体毛刺软化液,特别是一种环保型弱酸性环氧塑封体去毛刺软化液的制备及其使用方法。
技术介绍
半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件在镀锡前,由于在芯片塑封过程中小分子的环氧树脂流动性好,会不必要的在基材表面或者是管脚处形成一层小分子的环氧树脂膜,俗称为毛刺或溢料。如果不进行处理的话,会影响产品的外观,电镀时出现漏铜及严重影响镀层可焊性,对电子元器件的可靠性造成巨大的影响,所以产品一般都必需进行相应的前处理去毛刺工艺,将基材表面及管脚上的塑封溢料去除干净,才能进入后续电镀工序。CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。半导体封装的不断发展 促使去毛刺产品的需求高速增长。被动元器件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件等,近年的产值已经达到220亿美元。被动元器件的高增长进一步促进了去毛刺产品的需求。由此可见,环保型弱酸性去毛刺软化液的市场需求量巨大。目前优秀的环保型弱酸性去毛刺软化液基本是由美国和德国几家国外公司的产品占据主要市场,核心技术也 ...
【技术保护点】
一种环保型弱酸性去毛刺软化液,组分和重量百分比为:二甲基乙酰胺30?50%、二甲基亚砜30?50%、糠醛0.5?1%?、OP?10表面活性剂0.5?1%,其余为水。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘顺生,张兵,赵建龙,
申请(专利权)人:昆山艾森半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。