晶片打标定位模具制造技术

技术编号:8186358 阅读:196 留言:0更新日期:2013-01-09 22:27
本发明专利技术涉及一种晶片打标定位模具,属于蓝宝石晶片打标工装定位的技术领域,所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑,所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线,以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。由工作平台提供一个垂直的基准平面(与机器打印原点对应),将本发明专利技术晶片打标定位模具放置在工作平台上,紧贴垂直面,将待打标晶片放置在晶片打标定位模具上,使每片待打标晶片的外圆轮廓、向位边与模具凹坑轮廓的圆弧线、向位线相贴近,调整打印焦距高度,设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于蓝宝石晶片打标エ装定位的
,尤其涉及ー种蓝宝石晶片打标手动快速定位的模具。
技术介绍
蓝宝石又称A1203单晶,俗称刚玉,是ー种简单配位型氧化物晶体。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,強度高、硬度大、耐冲刷,可在接近2000°C高温的恶劣条件下工作,因而被广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗ロ材料。其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶体成为实际应用的半导体GaN/A1203发光二极管(LED)、大規模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。近年来,随着现代科学技术的发展,对蓝宝石晶体材料的尺寸、质量不断提出新的要求。 在进行蓝宝石衬底晶片生产过程中,需要对晶片进行镭刻号码,虽然目前有全自动的打标机,但其价格要比手动设备高出几倍甚至十几倍,且打标的速度慢,性价比不佳。所以业内很多厂家仍选择使用手动放片打标,不论是晶片正面打标还是背部打标,为了保证打标号码在晶片上的准确位置需要配套的エ装。有配套的エ装模具进行匹配,才能提高生产效率及打标的位置精度。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片打标定位模具,其特征在于:所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑,所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线,以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨华王禄宝蔡金荣
申请(专利权)人:江苏吉星新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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