LED灯管改良结构制造技术

一种LED灯管改良结构，主要包括：导热透光的玻璃灯管；金属散热基座，为弯曲弧度的长条状，后面以导热胶黏贴在玻璃灯管内壁上；LED芯片电路板，配置在散热基座前面的置放部，以连接一LED驱动电路，以及；两电极封盖，以套设在该玻璃灯管两端开口，该两电极封盖内设有插接部，供散热基座两端插接固定，并提供一向上扳的张力(Tension)；藉此，使组成的玻璃灯管与金属散热基座因有上顶的力量，中间散热基座与灯管内壁可紧贴相连，使玻璃灯管与金属散热基座不会因LED点亮发热而产生下垂脱落的现象，因密贴是导热的必要条件，故能将热有效传导到整个玻璃灯管外部均匀散去，使内部LED维持正常工作有效增进使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED灯管改良结构，尤指在导热透光的玻璃灯管内壁，以导热胶黏贴有长条状弧弯的金属散热基座，而组成散热均匀发光度佳的LED灯管。技术背景 日光灯是现代生活中不可缺乏的照明工具，随着科技进步技术日益成熟，新一代的LED具有高亮度、反应快、体积小、低耗电量、节能、使用安全及寿命长的优点，故业界均积极开发LED灯管来取代传统的日光灯。但因为高功率LED输入功率仅有15 20%转换成光，其余80 85%则转换成热；这些热能若未有效加以处理适时排出，将会使LED晶粒界面温度过高，而导致发光效率衰减、寿命降低等问题，是影响LED照明相关产品的优劣关键。目前，较先进的已知LED灯管结构，主要包含灯壳，为半圆柱的长条铝挤型体，灯壳内面以供配置LED芯片电路板；灯罩，呈相対的半圆柱长条体，由塑料或压克カ材质所构成；其中于灯罩及灯壳两侧对称设有卡接部，使两者可对组成一灯管，再于灯壳中空夹层内置LED驱动电路，或是将LED驱动电路直接配置在玻璃灯管两端的电极封盖内，而封组成外表具有较大散热面积的LED灯管。但是，该已知LED灯管结构在制造及应用上仍存有如下缺点I.灯壳的散热面积虽然有效加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯管改良结构，主要包括玻璃灯管、与LED驱动电路连接的LED芯片电路板、及两电极封盖，该玻璃灯管为导热透光的中空圆柱体，其两端设有开口；该两电极封盖套设在该玻璃灯管两端开口，与LED驱动电路构成电性连接；其特征在于：还包括金属散热基座，为弯曲弧度的长条状，散热基座前面设有置放部，散热基座的后面以导热胶黏贴在玻璃灯管内壁上；该LED芯片电路板配置在散热基座的置放部，以连接该LED驱动电路；该两电极封盖内设有插接部，供散热基座两端插接固定，并提供上扳的张力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴堂志，杨富宝，
申请(专利权)人：合心科技股份有限公司，同宏投资有限公司，
类型：实用新型
国别省市：