【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及玻璃组合物以及具备该玻璃组合物作为封装材料的光源装置以及照明装置。
技术介绍
一直以来,作为密封半导体发光元件等电子部件的材料(密封材料),普遍使用有机硅树脂、环氧树脂这样的透明树脂材料。然而,这些树脂材料有耐湿性以及耐热性低的担忧。另外,例如当作为发光元件的封装材料使用时,存在在从发光元件发出的紫外线的作用下树脂发生经时劣化、透光率降低这样的问题。此外,作为发光元件的封装材料,为了实现高的取光效率,尽管强烈期望高折射率,然而在为树脂材料的情况下,即使显示高但也仅 I.5左右的折射率的材料较多,因此期待进一步的改善。此外,在本说明书中,有时将半导体发光元件简称为发光元件或者元件。在这样的背景下,近年来,从耐湿性、耐热性以及透光率高等观点出发,对作为发光元件的封装材料的玻璃组合物进行了研究。例如,提出了以P205、Zn0、Sn0为主要成分的P2O5-ZnO-SnO系的玻璃组合物(例如参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2005-011933号公报专利文献2 日本特开2008-300536号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:元家淳志,上野康晴,冈野和之,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。