【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电源供应模块。
技术介绍
在电子产品领域，例如为了准确地提供电子设备实际工作所需的电压和电流，通常是把电感、电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件组成一个电源供应模块(PowerSupply in Package),用来实现电压或者电流转换的功能。最常见的做法是分别把上述独立的电子元器件通过一定的回路连接方式组装到一起，这种情况通常需要较大的空间，也导致产品的材料成本以及人工成本的上升。随着电子行业小型化和集成化的不断深入发展，传统的做法是将上述电子元器件预先安装到印刷电路板上，然后外面封装树脂形成一体化电源供应模块的结构。在这样的 电源供应模块中，电感器是体积最大的电子元器件，也是满足大电流需要的主要能量转换单元，其体积的大小直接决定电源供应模块的大小，因此是电源供应模块集成化后实现进一步小型化的关键。由于传统的一体化电源供应模块仅仅是将原有独立的电子元器件集成化，电感器体积的限制了其在小型化上方向上的进一步发展。于是，便出现了利用电感器的导磁体整体将形成电感的线圈以及电容、集成电路芯片整体包覆的结构。如P2003-188023A的公开专利申请...
【技术保护点】
一种电源供应模块，其特征在于，包括：线圈，包括线圈主体及连接端；电子元器件，该电子元器件至少包括集成电路芯片；磁性体，该磁性体将线圈主体包裹，且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部，前述电子元器件置于凹部内；连接体，该连接体与所述凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖，且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：道格拉斯·詹姆士·马尔科姆，刘雁飞，张国平，吴卓，张宏年，罗新良，
申请(专利权)人：胜美达电机香港有限公司，
类型：发明
国别省市：
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