电源供应模块制造技术

本发明专利技术公开了一种电源供应模块，包括：线圈；电子元器件，该电子元器件至少包括集成电路芯片；磁性体，该磁性体将所述线圈的主体部分包裹，且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部，前述电子元器件置于凹部内；连接体，该连接体与所述磁性体的其中一个侧面紧贴并将该表面覆盖，且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接。本发明专利技术可以减少集成电路芯片的损坏，降低电磁干扰，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电源供应模块。
技术介绍
在电子产品领域，例如为了准确地提供电子设备实际工作所需的电压和电流，通常是把电感、电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件组成一个电源供应模块(PowerSupply in Package),用来实现电压或者电流转换的功能。最常见的做法是分别把上述独立的电子元器件通过一定的回路连接方式组装到一起，这种情况通常需要较大的空间，也导致产品的材料成本以及人工成本的上升。随着电子行业小型化和集成化的不断深入发展，传统的做法是将上述电子元器件预先安装到印刷电路板上，然后外面封装树脂形成一体化电源供应模块的结构。在这样的 电源供应模块中，电感器是体积最大的电子元器件，也是满足大电流需要的主要能量转换单元，其体积的大小直接决定电源供应模块的大小，因此是电源供应模块集成化后实现进一步小型化的关键。由于传统的一体化电源供应模块仅仅是将原有独立的电子元器件集成化，电感器体积的限制了其在小型化上方向上的进一步发展。于是，便出现了利用电感器的导磁体整体将形成电感的线圈以及电容、集成电路芯片整体包覆的结构。如P2003-188023A的公开专利申请公开的技术，该现有技术公开了一种磁性体(即导磁体)包覆电感线圈后在其中一表面形成凹坑容置其他电子元器件的结构，其中所述线圈和电子元器件是在所述凹坑内通过固定在磁性体内部的接线部实现电性连接的。另外所述电子元器件容置在凹坑里面后还用树脂进一步将其覆盖。该产品虽然在小型化方面有所改进，但还存在以下缺陷由于电子元器件是在凹坑内和电感实现电性连接，所以必须要让凹坑有一定的余量来确保电器元件可以顺利安装，这就影响了产品的小型化，另外也导致了电子元器件相对引脚的一面依靠凹坑朝外，特别是当该电子元器件是集成电路芯片的时候，该芯片的本体依靠凹坑朝外，无法和磁性体充分接触从而影响散热效果降低整体性能。另外，由于电子元器件裸露在凹坑内，因此也必须要覆盖树脂对其作进一步的保护，从而增加了工序。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种可以满足小型化发展需要，同时还可以有效保护集成电路芯片，降低电磁干扰，加强散热效果的电源供应模块。其技术方案如下一种电源供应模块,包括线圈，包括线圈主体及连接端；电子元器件，该电子元器件至少包括集成电路芯片；磁性体，该磁性体将线圈主体包裹，且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部，前述电子元器件置于凹部内；连接体，该连接体与所述凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖，且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接。下面对进一步技术方案进行说明所述连接体为印刷电路板。或者，所述连接体包括连接电路及塑胶绝缘基体，塑胶绝缘基体将前述连接电路包裹。所述磁性体为六面体，该磁性体包括两个相邻的侧面，所述凹部至少设于前述其中一个侧面上，所述绝缘基体同时紧贴前述两个相邻的侧面。 所述磁性体为六面体，该磁性体包括两个相对的侧面及位于该两个相对侧面之间的侧面，所述凹部至少设于前述其中一个侧面上，所述绝缘基体同时紧贴前述两个相对的侧面及位于该两个相对侧面之间的侧面。所述连接体还包括有散热金属片，该散热金属片紧贴所述集成电路芯片并至少部分外露于所述塑胶绝缘基体。在所述凹部内还有导热填充体，该导热填充体将所述电子元器件包裹。所述连接体还包括有用于与外部电性连接用的端子。所述凹坑位于所述线圈的旁侧并呈左右排列的位置关系。或者，所述凹坑位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系。所述电子元器件仅仅包括了集成电路芯片，其为集成了电阻、电容、M0SFET，及其驱动电路、脉宽调制器、以及控制器为一体的单元模块。又或者所述电子元器件还可包括电阻和电容，所述集成电路芯片是集成了M0SFET，及其驱动电路、脉宽调制器、以及控制器为一体的单元模块。其和所述电阻、电容以及由线圈形成的电感共同构成电源供应模块。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明I、集成电路芯片位于磁性体的凹部内，使得外部的电磁干扰不易被集成电路芯片所接收，提高了该结构的抗电磁干扰性能，有效的解决了集成电路芯片的电磁干扰问题，集成电路芯片所产生的电磁干扰不易被电源供应模块外部电路所接收，从而大大的提升了产品的性能。同时，电路芯片是通过连接体和线圈连接后再覆盖于磁性体的表面的，凹坑的精度可以做得更细，有利于小型化，工序简单的同时更不需要额外的保护措施就能通过连接体的隔离而有效地保护电路芯片。另外本技术方案使得集成电路芯片的本体的绝大部分和磁性体接触，有利于集成电路芯片的散热从而提高整体的性能。2、所述连接体可以为印刷电路板，也可以是设计的连接电路，通过塑胶绝缘基体将连接电路包裹，塑胶绝缘基体可以是单面结构，也可以是多面结构，采用多面结构可以保证其与磁性体的更可靠连接。根据不同的使用环境的需要多面结构也可以对磁性体作进一步的保护。3、连接体设于磁性体的至少其中一个表面上，可以增大集成电路芯片的散热面积，提高散热性能，且连接电路可以在塑胶绝缘基体上更灵活的设置。4、在连接体上可设有散热金属片，集成电路芯片所产生的部分热量通过散热金属片向外散发，提高了该装置的散热效果，提高其可靠性。5、在凹部内还可增加导热填充体，集成电路芯片所产生的热量可以通过该导热填充体及磁性体更充分的向外散发，进一步提高该装置的散热效果。附图说明图I是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的立体透视图；图2是本专利技术实施例一所述的电源供应模块第一方向的拆解图；图3是本专利技术实施例一所述的电源供应模块第二方向的拆解图；图4是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的侧向透视图；图5是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的仰视图；图6是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的俯向透视图；图7是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的电路图； 图8是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的立体透视图；图9是本专利技术实施例二所述的电源供应模块第一方向的拆解图；图10是本专利技术实施例二所述的电源供应模块第二方向的拆解图；图11是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的侧向透视图；图12是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的俯向透视图；图13是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的立体透视图；图14是本专利技术实施例三所述的电源供应模块第一方向的拆解图；图15是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的侧向透视图；图16是本专利技术实施例三所述的电源供应模块第二方向的拆解图；图17是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的俯向透视图；附图标记说明10、线圈主体，11、连接端，20、集成电路芯片，21、电阻，22、电容，30、磁性体，31、凹部，40、连接体，41、散热金属片，42、端子，50、导热填充体。具体实施例方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明实施例一如图I至图7所示，一种电源供应模块，其中线圈包括线圈主体10及与线圈主体10连接的两个连接端11 ;线圈是用扁平铜线或者圆铜线事前按照一定的圈数和形状预先卷绕好的线圈，其线圈主体10被由磁性粉末和树脂混合物构成的磁性体30通过模压的技术包裹。磁性体30—般被设计成长方体或者正方体，当然根据实际需要也可以设计成圆柱体等其他形状。该被磁性体30包裹的线圈作为电感器，连同电子元器件(集成电路芯片20、电阻21和电容22) —起被安装在事先设计好回路的连接体40上，由于磁性体3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源供应模块，其特征在于，包括：线圈，包括线圈主体及连接端；电子元器件，该电子元器件至少包括集成电路芯片；磁性体，该磁性体将线圈主体包裹，且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部，前述电子元器件置于凹部内；连接体，该连接体与所述凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖，且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：道格拉斯·詹姆士·马尔科姆，刘雁飞，张国平，吴卓，张宏年，罗新良，
申请(专利权)人：胜美达电机香港有限公司，
类型：发明
国别省市：