摄像透镜、透镜阵列、摄像透镜的制造方法以及摄像模块技术

本发明专利技术涉及摄像透镜、透镜阵列、摄像透镜的制造方法以及摄像模块。晶片级透镜（110）从晶片（131）上具备多片透镜（132）的透镜阵列（130）中切出透镜（132）中的1片来进行制造，其是以使相对于晶片级透镜（110）的光轴（110c）垂直的晶片级透镜（110）的剖面的形状成为六角形的方式，从透镜阵列（130）中进行切出的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过晶片级透镜工艺制造的摄像透镜(以下称为“晶片级透镜(wafer-level lens)，，)等。
技术介绍
近年来，通过智能手机的销售增加、以及便携电话机在新兴国家中的普及，面向便携设备(移动设备)的相机模块的需要快速成长。而另一方面，在该相机模块中的价格竞争也日益激烈。 根据这种状况，作为能够大量生产廉价的被装载于上述相机模块中的摄像透镜的方法，正推进被称之为晶片级透镜工艺的制造工艺的开发。所谓晶片级透镜工艺，是指经分别将在一个晶片上具备多片透镜的多个透镜阵列粘在一起，并将其(透镜阵列单元)按各透镜阵列所具备的透镜的组合的每一个进行分割(晶片级透镜的单片化)的工序来制造晶片级透镜的工艺。此外，所谓晶片级透镜工艺，也可以是经将一个晶片上具备多片透镜的透镜阵列按每个透镜进行分割(晶片级透镜的单片化)的工序来制造晶片级透镜的工艺。专利文献I 3中公开了通过晶片级透镜工艺制造晶片级透镜的方法。现有技术文献 专利文献 专利文献I :日本公开专利公报“特开2011-64873号公报(2011年3月31日公开)” 专利文献2 :日本公开专利公报“特开2011-62879本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像透镜，其从晶片上具备多片透镜的透镜阵列中切出该透镜中的1片来进行制造，其特征在于：上述摄像透镜是以使上述摄像透镜的剖面的形状成为六角形的方式从上述透镜阵列中进行切出的透镜，其中，上述剖面是相对于上述摄像透镜的光轴垂直的剖面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：重光学道，花户宏之，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：