【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子复合材料
,具体涉及。
技术介绍
与金属导体具有固定的电阻率不同,导电高分子复合材料可通过调整填充相种类、形态、数量及基体类别等获得不同的电阻率及其电阻特性,加之其价格较低、密度较小、易于加工成型等优点,成为近年来发展最快的导电材料之一,是电子、信息、电磁屏蔽等领域发展的关键材料,应用不断扩大。 导电高分子复合材料是通过填充导电介质,经过分散复合、层积复合等方式获得具有导电功能的多相复合材料体系。目前采用的填充介质主要有导电纤维,如碳纤维、金属纤维、镀镍(或镀银)玻璃纤维等。导电颗粒,如炭黑、金属粉等。国内进入市场化应用的主要是炭黑填充聚合物、不锈钢纤维填充聚合物以及碳纤维填充聚合物。国外,除了上述品种外,还有近几年发展起来碳纳米管填充聚合物。国内炭黑填充导电高分子复合材料存在的主要问题是填充量高,力学性能不高,导电率可调节范围较小,材料种类有限,主要用于防静电领域。而碳纳米管填充聚合物导电高分子复合材料,主要采用进口,成本较高。不锈钢纤维(SSF)作为一种新型的金属纤维因其优良的导电性和加工性能,在上个世纪80年代得到了广泛的关注和研 ...
【技术保护点】
一种三元介质填充聚合物导电复合材料,其特征在于:其组成按照重量百分比计,包括:不锈钢纤维3%?8%,炭黑2%?6%,聚苯胺1%?5%,聚丙烯65%?70%,聚乙烯或聚烯烃塑料10%?22%,改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂2%?6%;其中所述的复合材料为皮?芯结构的粒料,芯部为经表面电化学沉积聚苯胺薄膜的不锈钢纤维,聚苯胺薄膜的厚度为0.1?0.25μm,包覆皮层为三层结构的改性炭黑颗粒、聚丙烯、聚乙烯或聚烯烃与改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂混炼得到的复合材料,其中三层结构的改性炭黑颗粒结构:核芯层为炭黑,次表层为镀镍层,外表层为聚苯胺薄膜,其中镀镍层的厚度为0.2?1μm, ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴海宏,蔡刚毅,郭正民,郭永刚,畅同晨,孙兴志,
申请(专利权)人:河南工业大学,
类型:发明
国别省市:
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