一种新型LED显示屏箱体制造技术

技术编号:8149272 阅读:229 留言:0更新日期:2012-12-28 19:50
本实用新型专利技术涉及一种新型LED显示屏箱体。所述箱体包括底壳和面壳,二者相配合组装形成箱体,LED显示单元设置在箱体空间内,LED显示单元包括PCB板,电子线路设于PCB板上;所述底壳内表面上设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与所述PCB板上的地相通。本实用新型专利技术中,在底壳内表面上设有导电层,该导电层是由导电油喷涂形成的,其与承载LED显示单元的PCB板上的地相通,使PCB板上的接地与箱体接地良好,保证整个LED模组的EMC性能,该方式无须增加接地线,方便、简单、效率高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED显示屏
,具体涉及一种电磁兼容性好的LED显示屏箱体。
技术介绍
电磁干扰会严重影响LED显示屏的显示效果,行业内通常在LED显示驱动模块中增加滤波电路,以达到降噪的效果,但这种方法不能完全屏蔽模块产生的无效噪音,这些无效噪音仍会对显示造成一定影响,使显示不稳定。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种新型具有良好电磁兼容性的LED显示屏箱体。本技术的技术方案如下一种新型LED显示屏箱体,包括底壳及与底壳相配合的面壳,底壳和面壳形成的箱体空间内设置LED显示单元,LED显示单元包括PCB板,其特征在于,所述底壳内表面上设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与所述PCB板上的地相通。所述底壳为塑胶底壳,所述面壳为塑胶面壳。所述底壳为矩形框体,框体中部设有安装横梁。所述矩形框体内框面也设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与底壳内表面的导电层连接在一起。与现有技术相比,本技术的有益效果如下所述箱体通过在底壳上喷导电油形成导电层,使承载LED显示单元的PCB板的接地与导电层相通,使整个箱体接地良好,保证整个LED模组的EMC性能,该方式无须增加接地线,方便、简单、效率高。附图说明图I为本技术所述箱体结构示意图。具体实施方式为了让本领域的技术人员能够更好地了解本技术的技术方案,以下结合附图对本技术作进一步的阐述。如图I所示,本技术所揭示的LED显示屏箱体包括底壳I和面壳2,面壳2与底壳I相配合组装形成箱体,LED显示单元3设置在箱体空间内,LED显示单元包括PCB板,电子线路设于PCB板上。一般箱体的底壳和面壳均为塑胶材质,其是绝缘的。本技术中,在底壳内表面上设有导电层10,该导电层是由导电油喷涂形成的,其与承载LED显示单元的PCB板上的地相通,使PCB板上的接地与箱体接地良好,使LED模组产生的噪音都彻底的屏蔽在模块内部。图I所示实施例中,底壳I为矩形框体,框体中部设有安装横梁11。该矩形框体整个与PCB板相邻的内表面及内框面都设置导电层,屏蔽效果更好。上述仅为本技术较优的实施方式,在不背离本技术精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形,但这些改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种新型LED显示屏箱体,包括底壳及与底壳相配合的面壳,底壳和面壳形成的箱体空间内设置LED显示单元,LED显示单元包括PCB板,其特征在于,所述底壳内表面上设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与所述PCB板上的地相通。2.根据权利要求I所述的新型LED显示屏箱体,其特征在于,所述底壳为塑胶底壳,所述面壳为塑胶面壳。3.根据权利要求I所述的新型LED显示屏箱体,其特征在于,所述底壳为矩形框体,框体中部设有安装横梁。4.根据权利要求2所述的新型LED显示屏箱体,其特征在于,所述矩形框体内框面也设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与底壳内表面的导电层连接在一起。专利摘要本技术涉及一种新型LED显示屏箱体。所述箱体包括底壳和面壳,二者相配合组装形成箱体,LED显示单元设置在箱体空间内,LED显示单元包括PCB板,电子线路设于PCB板上;所述底壳内表面上设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与所述PCB板上的地相通。本技术中,在底壳内表面上设有导电层,该导电层是由导电油喷涂形成的,其与承载LED显示单元的PCB板上的地相通,使PCB板上的接地与箱体接地良好,保证整个LED模组的EMC性能,该方式无须增加接地线,方便、简单、效率高。文档编号H05K9/00GK202632688SQ20122033840公开日2012年12月26日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日专利技术者李朝阳, 陈依籍, 李忆丰, 邱苏林 申请人:惠州市德赛智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED显示屏箱体,包括底壳及与底壳相配合的面壳,底壳和面壳形成的箱体空间内设置LED显示单元,LED显示单元包括PCB板,其特征在于,所述底壳内表面上设有导电油喷涂形成的导电层,该导电层与所述PCB板上的地相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李朝阳陈依籍李忆丰邱苏林
申请(专利权)人:惠州市德赛智能科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1