一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏制造技术

一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏，点阵显示屏包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触；优点是PCB板容置在散热基座、外侧壁、塑胶板形成的密闭腔内，结构简单，成本低，防水效果好，散热效果好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种显示屏，特别是涉及一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏。
技术介绍
LED发光二极管较之传统光源具有不含铅、汞，无频闪，节能环保、使用寿命长、响应速度快、耐震动、易维护、亮度高、能耗低、少紫外辐射和环境污染、使用安全性高等诸多优点而被广泛地应用在显示屏成像上。LED光源的光衰和其寿命直接与其结温有关。LED灯，特别是大功率的LED光源， 发光时热量集中，如果LED芯片产生的热量不及时散发出去，结温就非常高，寿命就短。依照阿雷斯法则，温度每降低10° C，寿命就会延长两倍。据研究表明，结温假如能控制在65° C，LED光源光衰至70%的寿命就可高达10万小时。由于LED属于电发光器件，其热量不能通过辐射方式散发出去。其光电转换过程中只有15 — 25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。而对于LED晶片集成封装式光源来说，由于晶片比较集中，发光源区热量高，这样就很容易导致LED芯片等器件温度过高。大量的热量如果不能及时散发出去会引发一系列问题例如，会加速LED芯片等器件老化，缩短使用寿命，甚至会导致LED芯片烧毁；使蓝光LED的波长发生红移，并对白光LED的色度、色温产生重要影响，如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰，将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率；温度对荧光粉的辐射特性也有很大影响，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，辐射波长也会发生变化，荧光粉辐射波长的改变也会引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。通常，LED晶片集成封装式光源的功率越大，成像效果越好；但与此同时，散热问题越难解决。散热问题最终制约了 LED晶片集成封装式光源功率的提闻。在本人申请的申请号为201020262611. O、名称为一种LED集成结构的技术专利中，公开了一种LED点阵显示屏，包括顶盖，透明板和LED集成结构。LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，成像控制器，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接；散热基板背离LED芯片的一侧与散热气体或散热液体直接接触。每个芯片的布图电路导电层与成像控制器单独电连接。该技术虽然散热基板与外界直接接触，但容置PCB板的密闭腔由顶盖、透明板、散热基板安装在一起形成，结构复杂，成本高。在申请号为201020620120.9的技术专利中，公开了一种影像系统LED灯光源模块，包括铝合金的外框、角连接器、出线块、LED灯底板、光学散射板和LED灯，外框、出线块通过角连接器组装在一起，LED灯安装于LED灯底板，LED灯底板安装于外框内，光学散射板安装于外壳上对应LED灯的位置。出线块设置有出线孔。LED灯底板设置有散热翅片。外框设置有三条安装槽。安装槽分别为固定安装槽、显示板安装槽和操作面板安装槽。由于显示器的布图电路导电层和成像控制器的电路非常复杂，该技术将LED灯安装于LED灯底板上，不设有PCB板，因此在底板上设置电路，成型困难。该技术虽然LED灯底板与外界直接接触，但密封布图电路的密闭腔由外框、LED灯底板安装在一起形成，由于需要外框，结构复杂，成本高。申请号为200720312314. O的技术专利中，公开了一种组合式LED显示屏，包括塑胶的主体骨架、LED发光模块和显示驱动电路，主体骨架的侧面开有与LED发光模块相配合的点阵状插装孔，每个插装孔内设有相互绝缘的正电极和负电极，正电极和负电极与显示驱动电路相连接；LED发光模块由LED发光管和插装体构成，插装体上有接触电极，LED 发光模块插接于插装孔内并与正电极和负电极接触连接。由于主体骨架采用塑胶件，散热不好。该技术没有公开如何密封LED发光模块的电路，使LED发光模块可用于室外。申请号为200620074254. 9的技术专利中，公开了一种高密度全功能LED显示屏模块。该模块以2 — 6层的印刷电路板作为载体，印刷电路板的上表面层设有二维阵点，每个阵点设有焊盘，阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片；LED芯片外表面涂有硅胶或者带扩散剂的环氧树脂胶或者UV胶，它既是表面保护胶，也是LED的出光透镜；印刷电路板上设有孔径很细的通孔，通孔内填有金属铜或者其它导热材料；印刷电路板的底面层安装有控制驱动元器件和连接件。该显示屏模块直接在印刷电路板的阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片，通过印刷电路板上设有的孔径很细的通孔内填有金属铜或者其它导热材料导热，导热效果差，工艺复杂。该技术也没有公开如何密封印刷电路板。
技术实现思路
本技术要解决的第一个技术问题是，提供一种直接利用成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板和散热基板密闭PCB板、结构简单、散热效果好、防水效果好的LED点阵显示屏。本技术要解决的第二个技术问题是，提供一种直接利用成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板和散热基板密闭PCB板、结构简单、散热效果好、防水效果好的组合式点阵显示屏。一种LED点阵显示屏，包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；布图电路导电层直接设置在PCB板上；LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；每个LED芯片都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；在散热基座上均匀阵列有LED芯片固定凸台，在每个LED芯片固定凸台上均通过固晶工艺固定有一个LED发光单元的LED芯片；在塑胶板朝向PCB板的面上延伸设有固定柱；在塑胶板上设有与LED芯片固定凸台个数和位置一一对应、成型透光封装胶体的第一通孔；在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔；在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔和与LED芯片固定凸台配合的第四通孔；固定柱穿过第三通孔、第二通孔在固定柱的端部设有抵挡部，将塑胶板、PCB板、散热基座依次固定在一起，固定柱和/或抵挡部密封第二通孔；散热基座的LED芯片固定凸台穿过第四通孔伸入第一通孔内，LED芯片固定凸台的顶面低于塑胶板背离PCB板的面；布图电路导电层伸入第一通孔与固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔和LED芯片固定凸台之间的布图电路导电层电性连接；在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED点阵显示屏，包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；布图电路导电层直接设置在PCB板上；所述的LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；每个LED芯片都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；在散热基座上均匀阵列有LED芯片固定凸台，在每个LED芯片固定凸台上均通过固晶工艺固定有一个所述的LED发光单元的LED芯片；在塑胶板朝向PCB板的面上延伸设有固定柱；在塑胶板上设有与LED芯片固定凸台个数和位置一一对应、成型透光封装胶体的第一通孔；在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔；在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔和与LED芯片固定凸台配合的第四通孔；固定柱穿过第三通孔、第二通孔在固定柱的端部设有抵挡部，将塑胶板、PCB板、散热基座依次固定在一起，固定柱和/或抵挡部密封第二通孔；散热基座的LED芯片固定凸台穿过第四通孔伸入第一通孔内，LED芯片固定凸台的顶面低于塑胶板背离PCB板的面；布图电路导电层伸入第一通孔与固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔和LED芯片固定凸台之间的布图电路导电层电性连接；其特征在于：在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨东佐，
申请(专利权)人：杨东佐，
类型：实用新型
国别省市：