光亮度和接近度多芯片集成传感器制造技术

技术编号:8147790 阅读:217 留言:0更新日期:2012-12-28 17:09
本实用新型专利技术提供了一种光亮度和接近度多芯片集成传感器,包括红外光发射模块、多芯片集成模块、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构和盖板,本实用新型专利技术通过将光亮度传感器和接近度传感器集成在一起,大大的减小了传感器的体积,节省了电子设备的空间,同时将红外光接受器感应芯片,环境光感应芯片和模拟及数字信号处理机主控芯片可集成为单一的芯片,使得控制更加方便,本实用新型专利技术的生产工艺简单,生产成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光亮度和接近度传感器的领域,特别涉及一种光亮度和接近度多芯片集成传感器
技术介绍
光亮度传感器可以感知外界的环境光亮度,它通常包括光电二极管结构感知光信号,通过镀膜或者信号处理的方式,使传感器的响应光谱接近人的眼睛。接近度传感器可以感知物体的接近程度,它包括发射和接收两部分,发射器会发射经过脉冲信号调制的红外光信号,经过物体反射的光被接收器接收,通过信号处理,得到与距离相关的信息。对于红外接近度传感器而言,发射器和接收器之间的隔离,对于探测距离和可靠性非常重要。电子设备,例如手机、平板电脑、显示器等,可以利用这些感知的信息控制背光亮度、扬声器音量坐寸ο但是现在这两个传感器都是分开应用于电子设备上,这样使得电子设备的可用空间减少,同时要分别控制这两个传感器,非常的不方便。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种生产工艺简单的光亮度和接近度多芯片集成传感器。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种光亮度和接近度多芯片集成传感器,包括红外光发射模块、多芯片集成模块、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构和盖板。作为本技术的进一步改进,所述红外光发射模块包括红外光发射器芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光亮度和接近度多芯片集成传感器,其特征在于:包括红外光发射模块(1)、多芯片集成模块(2)、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构(3)和盖板(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:昆山同心金属塑料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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