【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯领域，具体是一种用于LED灯的散热部件。
技术介绍
随着LED行业的不断发展，LED灯趋向于集成化，均热已成为大功率LED灯设计难点。大功率的LED灯珠能够提供更为优质的光源，但是却会产生大量的热，虽然LED等的芯片承受热量的性能有所提高，但是现有技术中，大部分LED等的芯片还是很容易受到过高的热量的影响，从而降低LED灯的使用寿命
技术实现思路
本技术目的在于解决现有技术中的不足，即提供一种散热性能好，稳定性高的LED灯的散热部件。本技术包括铜质基板I、铝质基板2、散热鳍片3 ;其特征在于铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成，散热鳍片3采用铲削技术加工而成。与现有技术比较，本技术具有如下优点I、由于本技术采用铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成，从而更好的提高LED灯散热部件的导热能力。附图说明图I :是本技术的整体结构图。具体实施方式参照图1，一种LED灯的散热部件，包括铜质基板I、铝质基板2、散热鳍片3 ;铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成，散热鳍片3采用铲削技术加工而成，该散热鳍片3和铜质基板I、铝质基板2两部分，采用...
【技术保护点】
一种LED灯的散热部件,包括铜质基板(1)、铝质基板（2）、散热鳍片（3）；其特征在于铜质基板（1）与铝质基板（2）采用半熔态技术结合而成，散热鳍片（3）采用铲削技术加工而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨祥玉，
申请(专利权)人：西安辰光能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。