【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯领域,具体是一种用于LED灯的散热部件。
技术介绍
随着LED行业的不断发展,LED灯趋向于集成化,均热已成为大功率LED灯设计难点。大功率的LED灯珠能够提供更为优质的光源,但是却会产生大量的热,虽然LED等的芯片承受热量的性能有所提高,但是现有技术中,大部分LED等的芯片还是很容易受到过高的热量的影响,从而降低LED灯的使用寿命
技术实现思路
本技术目的在于解决现有技术中的不足,即提供一种散热性能好,稳定性高的LED灯的散热部件。本技术包括铜质基板I、铝质基板2、散热鳍片3 ;其特征在于铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成,散热鳍片3采用铲削技术加工而成。与现有技术比较,本技术具有如下优点I、由于本技术采用铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成,从而更好的提高LED灯散热部件的导热能力。附图说明图I :是本技术的整体结构图。具体实施方式参照图1,一种LED灯的散热部件,包括铜质基板I、铝质基板2、散热鳍片3 ;铜质基板I与铝质基板2采用半熔态技术结合而成,散热鳍片3采用铲削技术加工而成,该散热鳍片3和铜质基板I、铝质基板2两部分,采用无缝复合连接。散热鳍片3的高度、厚度及间距可以根据需要进行调整。散热鳍片3部分常用6063铝合金,铝合金的洛氏硬度不大于5,含娃量不大于O. 2%,含镁量不大于O. 35%,铜质基板I主要为纯铜(含铜量99. 95%一99.97%)。本技术的LED灯的散热部件导热系数在铜、铝之间,即大于200W/m. K小于460ff/m. K,铜主要与发热器件贴合,利用铜的导热系数高的优势,将器件的热量迅速在平 ...
【技术保护点】
一种LED灯的散热部件,包括铜质基板(1)、铝质基板(2)、散热鳍片(3);其特征在于铜质基板(1)与铝质基板(2)采用半熔态技术结合而成,散热鳍片(3)采用铲削技术加工而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨祥玉,
申请(专利权)人:西安辰光能源科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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