【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED灯具,尤其是涉及ー种利用水冷方式散热的LED灯。
技术介绍
在现有的技术中,LED是指发光二极管,LED光源作为ー种目前广泛应用发展迅速的新型光源,与传统光源相比有着节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗震能力卓越等优势,从而能迅速发展扩大行业规模、市场占有份额,在行业趋势导向之下,其技术也在不断更新和深化,但是目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的热传导和热沉降问题,即LED的散热问题。LED作为光源设备,通常都需要长时间的持续工作,即便对于LED这种冷光源来说,长时间的工作也会产生大量的热量积累,这就要求LED光源的散热器件工作效率良好,能由较短的传导途径去疏导热能,尽量降低温度过高给芯片带来的损害,目前的做法是将LED芯片封装到热沉降主支架之上,然后把热沉降主支架安装固定到ー个大型的散热器件上,比如散热基板,或者铝制基板,热沉降主支架和散热器件之间的固定连接通常是通过两种方式实现,其一是经由导热膏传送热量,其ニ是使用锡膏通过回流焊接传送热量的方式。而最主要的是这两种方式的エ艺都在LED芯片连接到散热器之间 ...
【技术保护点】
一种置于水中的LED灯,包括依次安装的灯罩(1)、LED光源(2)和底座散热器(3);其特征在于:所述底座散热器(3)中设有导热管(4);所述导热管(4)与外界水池连通;且所述导热管(4)的进水口(5)呈漏斗状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周旭,
申请(专利权)人:天津辰达科技发展有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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