一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及功能键组件处的防水组件；功能键组件包括键帽和微动开关，微动开关位于壳体内部，键帽露出键槽；防水组件包括：硅胶体和防水胶条，硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与键槽周边的壳体内壁密封粘结。本实用新型专利技术提供的电子设备，防水组件的硅胶体位于功能键组件的键帽与微动开关之间，硅胶体的外沿通过防水胶条密封粘结于键槽周边的壳体内壁，硅胶体的外沿与壳体内壁之间不存在摩擦，因此不存在硅胶体外沿的摩擦损伤现象，硅胶体的外沿与壳体内壁之间的密封具有良好的稳定性。因此，本实用新型专利技术提供的电子设备的防水性具有良好的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备防水
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着各种数码类产品和移动终端产品等电子设备用户对产品质量的要求不断提升，电子设备产品防水性能的好坏已成为用户在衡量产品质量时考虑的ー个重要因素。其中，由于电子设备中需要単独安装的功能键组件，如音量控制键、电源控制键以及拍照键等，其安装结构比较特殊，因此，这些功能键组件处的防水性能是影响整个产品防水性能的ー个重要方面。为描述方便，下文以安装于电子设备侧面的侧键组件为例进行描述。请參考图1， 图I为现有技术中电子设备侧键组件处的结构示意图。现有技术中，电子设备侧键组件处的结构包括后壳I和侧键组件；侧键组件包括键帽3和微动开关6 ;后壳I设有贯穿其厚度方向的键槽2，键帽3安装于键槽2且露出键槽2 ;键帽3具有指向微动开关6的方向延伸的凸起31 ;当然，为了增加用户按键时的手感，键帽3和微动开关6之间还设有硅胶体4 ;硅胶体4具有用于包裹上述凸起31的凹形槽，键槽2的侧壁向内凹陷形成用于对硅胶体4进行限位的限位槽5，硅胶体4的外沿41部分伸入限位槽5。硅胶体4的尺寸大于键槽2的内部尺寸，硅胶体4的外沿14通过键帽3的凸起31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及所述功能键组件处的防水组件；所述功能键组件包括键帽和微动开关，所述微动开关位于壳体内部，所述键帽露出键槽；其特征在于，所述防水组件包括：硅胶体和防水胶条，所述硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与所述键槽周边的壳体内壁密封粘结。

【技术特征摘要】
1.ー种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及所述功能键组件处的防水组件；所述功能键组件包括键帽和微动开关，所述微动开关位于壳体内部，所述键帽露出键槽；其特征在于，所述防水组件包括硅胶体和防水胶条，所述硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与所述键槽周边的壳体内壁密封粘结。2.根据权利要求I所述的电子设备，其特征在于，所述防水组件还包括位于所述壳体内并将硅胶体的外沿压紧于壳体内壁上的支架。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支架固定连接于壳体内壁上。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体内壁在键槽的两侧，分别设有至少ー个固定台；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁英杰，高斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：