一种终端盒体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端盒体，该终端盒体用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。在本实用新型专利技术的终端盒体中，由于终端盒体内的产生热量的芯片和印刷电路板PCB可以通过通气孔与终端盒体外的空气进行对流热交换，因此，能及时地将热源产生的热量散出，降低了终端盒体内的温度，保证了电子产品正常工作所需的温度环境。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种终端盒体。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品在人们日常中的应用越来越普及。通常的，电子产品的结构如图I所示，包括芯片11、芯片的载体印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB) 12和终端盒体13。在电子产品工作时，芯片11及PCB 12产生热量，并向其周围散发产生的热量，此时芯片及载体PCB即成为终端盒体内的热源(图I中以虚线框将芯片及PCB框在一起，表示芯片及PCB共同构成热源)。上述热源通过如图2所示的两种热交换方式与外界进行热交换，以达到散热的目的，进而使电子产品处于其正常工作的温度范围之内。第一种热交换方式热源与终端盒体内的空气之间的对流热交换,热源通过对流交换，直接加热终端盒体内的空气。第二种热交换方式热源和终端盒体之间的辐射热交换，热源通过热辐射，加热终端盒体。上述终端盒体，利用上述两种热交换方式均可降低热源的温度，但当热源与终端盒体内的空气的温度达到相同时，对流热交换将不能使热源周围的温度降低，无法将热量散出；发生在热源和终端盒体的内壳之间的辐射热交换在单位时间内散的热量是有限的。然而，一方面，电子产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于组装电子产品的终端盒体，其特征在于，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于组装电子产品的终端盒体，其特征在于，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。2.如权利要求I所述的终端盒体，其特征在于，所述凸起部件与所述连接面形成中空的正方体、中空的圆柱体或中空的半球体。3.如权利要求2所述的终端盒体，其特征在于，所述正方体、圆柱体或半球体的内部固定有至少一个旋转叶片。4.如权利要求1-3任一所述的终端...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺法，刘欣，薛松，景佰亨，彭典明，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：