一种终端盒体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端盒体，该终端盒体用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。在本实用新型专利技术的终端盒体中，由于终端盒体内的产生热量的芯片和印刷电路板PCB可以通过通气孔与终端盒体外的空气进行对流热交换，因此，能及时地将热源产生的热量散出，降低了终端盒体内的温度，保证了电子产品正常工作所需的温度环境。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种终端盒体。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品在人们日常中的应用越来越普及。通常的，电子产品的结构如图I所示，包括芯片11、芯片的载体印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB) 12和终端盒体13。在电子产品工作时，芯片11及PCB 12产生热量，并向其周围散发产生的热量，此时芯片及载体PCB即成为终端盒体内的热源(图I中以虚线框将芯片及PCB框在一起，表示芯片及PCB共同构成热源)。上述热源通过如图2所示的两种热交换方式与外界进行热交换，以达到散热的目的，进而使电子产品处于其正常工作的温度范围之内。第一种热交换方式热源与终端盒体内的空气之间的对流热交换,热源通过对流交换，直接加热终端盒体内的空气。第二种热交换方式热源和终端盒体之间的辐射热交换，热源通过热辐射，加热终端盒体。上述终端盒体，利用上述两种热交换方式均可降低热源的温度，但当热源与终端盒体内的空气的温度达到相同时，对流热交换将不能使热源周围的温度降低，无法将热量散出；发生在热源和终端盒体的内壳之间的辐射热交换在单位时间内散的热量是有限的。然而，一方面，电子产品的效率每18个月翻一翻(摩尔定律)，电子产品的热耗也随之增大；另一方面，电子产品的结构尺寸原来越小，这就导致热源单位体积内的产生的热流量越来越大。面对热源单位体积内的热流量越来越大，单位时间需要散出的热量也越来越大的需求，现有的终端盒体已不能满足现有的电子产品的散热要求。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种终端盒体，用以解决现有的终端盒体不能满足现有电子产品的散热要求的问题。一种用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。一种用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和至少一个用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的支架。本技术中的终端盒体，由于热源可以通过通气孔或凸起部件与终端盒体的上壳之间的通气孔，与终端盒体外的空气进行对流热交换，因此，能及时地将热源产生的热量散出，降低了终端盒体内的温度，从而降低了芯片的温度。附图说明图I为
技术介绍
中电子产品的结构示意图；图2为热源与外界进行热交换的两种方式示意图；图3为本技术实施例一中的终端盒体的截面结构示意图；图4为本技术实施例一中的终端盒体的俯视图；图5为本技术实施例二中的终端盒体的截面结构示意图；图6为本技术实施例一及实施例二的终端盒体的旋转叶片工作原理示意图。具体实施方式下面通过实施例对本技术的方案进行详细说明。实施例一如图3所示，为本技术实施例一中的终端盒体的截面结构示意图，包括凸起部件31和连接面32，其中凸起部件31位于终端盒体的上壳的上方，连接面32用于连接凸起部件和终端盒体的上壳。在图3所示的终端盒体的截面结构示意图中，该截面经过了连接面上的通气孔41。需要说明的是，所述终端盒体的上壳上方的凸起部件可以有多个，根据实际需求决定凸起部件的数量。由于由PCB和芯片构成的热源与盒体内的空气进行对流热交换，盒体内的空气被加热，而热空气是向上流动的，使用本技术的终端盒体，由于连接面上开有通气孔，因此，热空气可以流出到终端盒体外面，进而终端盒体内的芯片及PCB产生的热量可以及时散出去，PCB及芯片的温度就降低了。较优的，所述凸起部件31与所述连接面32形成中空的正方体、中空的圆柱体或中空的半球体。若凸起部件31与所述连接面32形成中空的正方体，则所述终端盒体的俯视图如图4所示。较优的，为了进一步使热源取得更好的散热效果，所述终端盒体还包括至少一个旋转叶片33，且所述旋转叶片固定于所述正方体、圆柱体或半球体的内部。需要说明的是，本实施例的旋转叶片的工作原理是终端盒体内的热空气的流动来驱动旋转叶片旋转的，也就是说终端盒体内的热空气驱动旋转叶片旋转。本技术中的旋转叶片，一方面，将热空气的能量转化为了旋转叶片的旋转所需的能量(也即动能)，根据能量守恒定理，热空气的能量由于转化为了动能，其能量必然降低，也即热空气的温度降低；另一方面，在发生旋转时，反作用于热气流，带来气流流动，可加速终端盒体内的热空气与热源的对流热交换、以及终端和体内的空气与终端盒体外的空气的对流热交换，有效的将终端盒体内的热空气排出终端盒体外，降低终端盒体内的温度，进而降低了芯片及PCB的温度，保证了电子产品正常工作所需的温度环境。较优的，为了使旋转叶片旋转起来所需的能量尽可能的小，所述旋转叶片为轻质叶片。当终端盒体外的温度和终端盒体内的温度之差达到一定数值或在气流流动达到一定速度(如O. 2米每秒(m/s))时,旋转叶片即可旋转。需要说明的是，本技术实施例一中的旋转叶片并不限于图3中的结构，只要在终端盒体内外温差大于设定值(例如5度)能旋转的叶片均可。较优的，为取得较好的散热效果，所述凸起部件31位于电子产品的产热量最大的芯片或元器件的上方。由于旋转叶片固定于凸起部件31的下方，产热量最大的芯片或元器件与终端盒体内的空气对流交换而生成的热气流将驱动旋转叶片转动，进而较快的将该部分热量散出去。实施例二如图5所示，为本技术实施例二中的终端盒体的截面结构示意图，包括凸起部件51和至少一个支架52，其中 凸起部件51位于终端盒体的上壳的上方，支架52用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳。需要说明的是，在图5所示的终端盒体的截面结构示意图中，该截面经过了终端盒体的其中一个支架52。较优的，为了进一步使热源取得更好的散热效果，所述终端盒体还包括至少一个旋转叶片53，且所述旋转叶片设置于所述凸起部件的下方。较优的，为取得较好的散热效果，所述凸起部件51位于电子产品的产热量最大的元器件或芯片的上方。本技术实施例二中的旋转叶片的工作原理及有益效果与实施例一中的旋转叶片的工作原理及有益效果相同，均可利用终端盒体内的热气流作为驱动动力，无需电机来驱动其旋转，也即充分利用了自然散热的散热方式，达到了无噪音、节能环保的效果。如图6所示，为本技术实施例一及实施例二的终端盒体的旋转叶片的工作原理示意图(图6中的截面没有经过支架)，电子产品在工作时，其内的PCB和芯片成为热源，不断的与终端盒体内的空气进行热交换，不断的加热终端盒体内的空气，终端盒体内的空气不断的形成热气流驱动旋转叶片不断的旋转，旋转叶片的旋转，一方面消耗了热气流的能量，另一方面，将终端盒体内的热空气通过通气孔不断的排出到终端盒体外，降低了终端盒体内的空气的温度，加快了热源与终端盒体内的空气的对流热交换，进而使得芯片及PCB产生的热量能较快的散出去，保证了电子产品的正常工作所需的温度环境。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于组装电子产品的终端盒体，其特征在于，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于组装电子产品的终端盒体，其特征在于，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。2.如权利要求I所述的终端盒体，其特征在于，所述凸起部件与所述连接面形成中空的正方体、中空的圆柱体或中空的半球体。3.如权利要求2所述的终端盒体，其特征在于，所述正方体、圆柱体或半球体的内部固定有至少一个旋转叶片。4.如权利要求1-3任一所述的终端...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺法，刘欣，薛松，景佰亨，彭典明，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：