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本实用新型公开了一种终端盒体，该终端盒体用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。在本实用新型的终端盒体中，由于终端盒体内的产生热量的芯片和印刷电路板PCB...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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