电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：软性排线、壳体及导电组件，其中软性排线具有一前连接部及相对于前连接部向后延伸的一后连接部，前连接部设有数个前接点，软性排线上设有一自前连接部延伸至后连接部的金属遮蔽层。壳体设置于软性排线的前连接部，该些前接点外露于壳体，且壳体设有弹片以电性搭接于金属遮蔽层。导电组件的一端电性连接壳体，另一端沿着软性排线的长度方向延伸至软性排线的后连接部。通过另外增设一导电组件于软性排线上，以提供另外一条导电途径，来达到消除电磁波干扰的目的，解决现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外，还省略了绝缘本体，有效降低了电连接器整体的厚度，有利于做到薄型化，以符合市场的需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有较佳接地效果的电连接器。
技术介绍
连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于我们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。而低电压差动信号(Low Voltage Differential Signal)是一种用来作为高速传输大量数据的电路，通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。 一般现有用于LVDS的连接器结构，包括有下壳体、绝缘本体、软性排线及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面，软性排线贴设于承载面上，再将上壳体与下壳体分别组装于绝缘本体的上下表面。为了防止电磁波干扰，通常会在软性排线上贴设一层铝箔，并且在上壳体设有一接地弹片以接触于铝箔，如此以达到防止电磁波干扰的目的。然而，现有此种连接器结构在实际使用时仍会有产生些微电磁波干扰的问题，导致传输信号在传送时受到了影响。此外，现有连接器结构受到绝缘本体厚度的影响而不易于薄型化，所以不符合现今市场对产品轻薄短小的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，可以更好地消本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，包括：一软性排线，该软性排线具有一前连接部及相对于该前连接部向后延伸的一后连接部，该前连接部设有数个前接点，该软性排线上设有一金属遮蔽层，该金属遮蔽层自该前连接部延伸至该后连接部；一第一壳体，设置于该软性排线的该前连接部，该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体，该第一壳体设有至少一弹片以电性连接于该金属遮蔽层；及一导电组件，该导电组件一端电性连接该第一壳体，另一端沿着该软性排线的长度方向延伸至该软性排线的该后连接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建淳，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：