气体传感器制造技术

技术编号:8121560 阅读:188 留言:0更新日期:2012-12-22 11:46
本实用新型专利技术公开了一种气体传感器,包括基座、设置在基座内的芯片,芯片的两端伸出基座,基座内芯片上分别套装有第一陶瓷管、密封粉胚、第二陶瓷管,芯片靠近第一陶瓷管伸出基座的一段外圈设置有内护罩和外护罩,芯片的另一端靠近第二陶瓷管,第二陶瓷管和芯片伸出基座的一段外圈设置有套管,第二陶瓷管的端部设置有锥形垫圈,套管上设置有向内圈凸起的扣槽,扣槽的凸起与锥形垫圈的锥面扣紧贴合。减小了气体传感器对密封粉胚精准定量的难度,提高气体传感器密封性的合格率,可以防止气体传感器在密封压装过程中对传感元的损坏。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种气体传感器,尤其涉及气体传感器的封装结构。
技术介绍
气体传感器是现代汽车中一个非常重要的传感器,通常装在排气系统中,检测排气的含量与浓度。如图2所示,气体传感器通过基座I上的螺纹装在发动机的排气管上,排气通过外护罩8和内护罩9上的通气孔与芯片5的一端直接接触,而且排气不能泄露到芯片5的另一端。因此制造气体传感器的过程,需要将传感元接触排气的一端与外界密封,通常的封装方法如图I所示,在传感器基座I中先装上第一陶瓷管2和芯片5,再填上密封粉胚3,用第二陶瓷管4将其压紧,密封粉胚3受压收缩后将芯片5密封,同时扣上一个套管6,收紧在基座I的卡槽Ia处,将第二陶瓷管4固定,这样芯片5就密封在密封粉胚3中。但使用这种结构时,密封粉胚对传感元的密封程度是被套管收紧到基座卡槽上的位置限制的,这要求填入定量的密封粉胚,如果密封粉少了,收紧后,密封粉胚内部疏松,容易漏气;密封粉多了,金属外壳没法收口,或者会压得太紧将传感元损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种收紧压力控制在能将传感元密封紧,同时又不损坏传感元的范围,即使填入的密封粉胚量有偏差,产生陶瓷收紧位置的偏移,也不影响金属外壳对陶瓷的收紧固定的气体传感器。上述要求通过如下方案完成一种气体传感器,包括基座、设直在基座内的芯片,芯片的两端伸出基座,基座内芯片上分别套装有第一陶瓷管、密封粉胚、第二陶瓷管,芯片靠近第一陶瓷管伸出基座的一段外圈设置有内护罩和外护罩,芯片的另一端靠近第二陶瓷管,第二陶瓷管和芯片伸出基座的一段外圈设置有套管,第二陶瓷管的端部设置有锥形垫圈,套管上设置有向内圈凸起的扣槽,扣槽的凸起与锥形垫圈的锥面扣紧贴合。有益效果本技术气体传感器的基座上没有固定的卡槽位置,而是在基座口焊接一个圆管,先在陶瓷管上垫一个锥形垫圈,一定压力将密封粉胚压紧后,套管上设置向内圈凸起的扣槽,扣槽的凸起与锥形垫圈的锥面扣紧贴合。减小了气体传感器对密封粉胚精准定量的难度,提高气体传感器密封性的合格率,可以防止气体传感器在密封压装过程中对传感元的损坏。附图说明图I是传统的气体传感器芯片封装结构;图2是本技术气体传感器的结构示意图;图3是本技术气体传感器密封前的部分示意图;图4是本技术气体传感器密封方法示意图;图5是本技术气体传感器密封后的部分结构示意图。图中1 一基座、2—第一陶瓷管、3—密封粉胚、4一第二陶瓷管、5—芯片、6—套管、6a—扣槽、7—锥形垫圈、8—外护罩、9一内护罩、10—线束组件、a—定位工装、b—扣管工装。具体实施方式以下结合附图进一步说明本技术的技术方案。一种气体传感器,包括基座I、设置在基座I内的芯片5,芯片5的两端伸出基座1,基座I内芯片5上分别套装有第一陶瓷管2、密封粉胚3、第二陶瓷管4,芯片5靠近第一陶瓷管2伸出基座I的一段外圈设置有内护罩9和外护罩8,芯片5的另一端靠近第二陶瓷管4,第二陶瓷管4和芯片5伸出基座I的一段外圈设置有套管6,第二陶瓷管4的端部设置有锥形垫圈7,套管6上设置有向内圈凸起的扣槽6a,扣槽6a的凸起与锥形垫圈7的锥面 扣紧贴合。如图3所不,在气体传感器基座I端口处先焊接一个金属材质的套管6,芯片5放入基座I对应中心位置,第一陶瓷管2、密封粉胚3、第二陶瓷管4、锥形垫圈7依次套在芯片5上沿套管6放入基座I内腔中。封装方法如图4所示,用定位工装a顶住锥形垫圈7,以一定的压力作用在基座I上,压力设置值是正好可以将传感元密封紧而不会损坏传感元的本体。密封粉胚3受挤压收缩后将传感元密封紧后,在定位工装a压住锥形垫圈7的位置,用扣管工装b收紧金属套管6。收紧后装配组件如图5所示,锥形垫圈7被套管6的收口处限制,套管6形成上向内圈凸起的扣槽6a,使第二陶瓷管4保持对密封粉胚3的压紧力。这样即使密封粉胚3的量有偏差,也只是改变了套管6上扣槽6a的收口位置,但能通过封装压力控制对传感元5的密封和保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体传感器,包括基座(1)、设置在基座(1)内的芯片(5),芯片(5)的两端伸出基座(1),基座(1)内芯片(5)上分别套装有第一陶瓷管(2)、密封粉胚(3)、第二陶瓷管(4),芯片(5)靠近第一陶瓷管(2)伸出基座(1)的一段外圈设置有内护罩(9)和外护罩(8),芯片(5)的另一端靠近第二陶瓷管(4),第二陶瓷管(4)和芯片(5)伸出基座(1)的一段外圈设置有套管(6),其特征在于:所述第二陶瓷管(4)的端部设置有锥形垫圈(7),套管(6)上设置有向内圈凸起的扣槽(6a),扣槽(6a)的凸起与锥形垫圈(7)的锥面扣紧贴合。

【技术特征摘要】
1.一种气体传感器,包括基座(I)、设置在基座(I)内的芯片(5),芯片(5)的两端伸出基座(1),基座(I)内芯片(5)上分别套装有第一陶瓷管(2)、密封粉胚(3)、第二陶瓷管(4),芯片(5)靠近第一陶瓷管(2)伸出基座(I)的一段外圈设置有内护罩(9)和外护罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖琳倪铭陈凯尹亮亮邵兴隆
申请(专利权)人:无锡隆盛科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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