【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种压カ传感器。具体说，是用来测量压力的压カ传感器的感应头。
技术介绍
在电子领域都知道，压カ传感器的感应头由金属底座和粘贴在金属底座的金属膜片上的传感器芯片而构成。其中，传感器芯片与金属膜片间的连接方式都是采用对固定胶加热使固定胶熔化，使应变片沉入固定胶中，以此来实现应变片的粘贴。虽然采用固定胶可以实现应变片的粘贴，但固定胶使用时间ー长容易产生蠕变，使得測量时压カ信号从膜片传递到应变片过程中产生漂移。因此，采用固定胶粘贴应变片制成的压カ传感器感应头，难 以实现压カ的精确测量。又由于四片应变片处在硅片的四周，。
技术实现思路
本技术要求解决的问题是提供一种压カ传感器感应头。采用这种压力传感器感应头，可实现压力的精确测量。为解决以上问题，采取以下技术方案本技术的压カ传感器感应头包括金属底座和传感器芯片，所述金属底座为管状，其一端有用于构成金属膜片的封底，其另一端留有端ロ ；所述传感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片应变片，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥。其特点是所述传感器芯片采用玻璃微熔方式粘贴在所述金属膜片上。所述四片应变片处在硅片的四周。所述金属膜片...
【技术保护点】
压力传感器感应头，包括金属底座和传感器芯片(2)，所述金属底座为管状，其一端有用于构成金属膜片(3)的封底，其另一端留有端口(5)；所述传感器芯片(2)含有硅片(201)，硅片(201)上集成有四片应变片(6)，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥；其特征在于所述传感器芯片(2)采用玻璃微熔方式粘贴在所述金属膜片(3)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱荣惠，芦婧雯，
申请(专利权)人：无锡永阳电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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