【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
发光装置及照明装置技术区域本技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的发光装置以及使用该发光装置的照明装置。
技术介绍
以往，例如使用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)元件来作为半导体发光元件的发光装置具备在前表面形成有配线图案(pattern)的基板、安装在该基板的前表面的配线图案上的多个LED元件、以及配置在基板的前表面且对从各LED元件放出的光进行制光的透镜(lens)等。在此种发光装置中，一般而言，LED元件产生的热会传导至基板，并从该基板的背面散发至设置该基板的照明器具，从而抑制LED元件的光输出的降低或寿命的降低。 但是，在采用从基板的背面进行散热的结构的发光装置中，当将该发光装置用于天花板直接安装型照明器具时，是从基板的背面导热至器具本体的顶板，但安装器具本体的顶板的天花板材料多使用石膏板(board)或木材等的难以导热的材料，因而也有时无法从器具本体的顶板确保必要的散热性。因此，在器具本体的顶板与天花板材料之间形成间隙等的应对措施成为必要，从而对照明器具的薄型化造成妨碍。而且，有一种发光装置，其加大基板的前表面所形成的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.08.25 JP 2009-194853;2009.10.23 JP 2009-244981.一种发光装置，其特征在于包括 基板，在前表面安装有半导体发光元件； 前表面罩，在所述半导体发光元件的周围，热接触于所述基板的前表面，且配设在所述基板的前表面侧。2.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于 所述前表面罩密接于所述基板的前表面及所述半导体发光元件。3.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于 在所述基板的前表面形成有所述半导体发光元件电性连接的配线图案，所述前表面罩热接触于该配线图案。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于 所述基板的前表面所形成的配线...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田良太郎，小川光三，酒井诚，高桥晶子，清水恵一，西村洁，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：
国别省市：
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