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本实用新型提供一种发光装置及照明装置，所述发光装置具备在前表面安装有半导体发光元件的基板，且具备前表面罩，该前表面罩在半导体发光元件的周围热接触于基板的前表面，且配设在基板的前表面侧。从而形成将半导体发光元件产生的热按照基板及前表面罩的顺序...
该专利属于东芝照明技术株式会社;株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过东芝照明技术株式会社;株式会社东芝授权不得商用。

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