一体化水稻无土机插育秧基质块制造技术

一体化水稻无土机插育秧基质块，属于水稻育秧基质技术领域。其特征在于包括通气层，所述的通气层上表面复合设置营养层。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块，可以改善育秧质量、提高水稻产量，通过物理加工而成，不使用任何化学方法，生产成本低。本实用新型专利技术可傻瓜式操作，工艺简单，节约人力物力，减少因移栽破坏耕层土壤，能够保护环境、提高水稻育苗质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于水稻育秧基质
，具体涉及一种水稻无土机插秧育秧基质块。
技术介绍
近几年，随着国家对农业生产和粮食安全的重视，粮食生产的扶持政策增大，机插稻发展迅速。但目前机插水稻采用盘土育秧和带土移栽，所需营养土均取自农田或林地耕作层，每年大量取土严重破坏了土壤耕作层。据测算，每1500亩机插秧就要破坏I亩农田或林地耕作层土壤。同时，每年的育秧用床土制作、运输、储存要花费大量用工，床土培肥也不易均匀一致，营养土质量不能保证，甚至造成育秧参差不齐，影响机插水稻高产稳产性发挥。目前，用于水稻育秧基质一般为泥炭(草炭)、秸杆发酵、沼渣、农家肥与土壤混合添加化学肥料配制成的营养土基质。上述育秧基质既不轻便又破坏耕层土壤，还需消耗化学肥料；并且基质笨重，工序繁琐，耗费人力物力，技术要求复杂，农民不易操作等，影响水稻育苗质量和农民收入。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于设计提供一种水稻无土机插秧育秧基质块的技术方案。所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于包括通气层，所述的通气层上表面复合设置营养层。所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的通气层为可降解无纺布层。所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的营养层为腐熟有机物料、稻壳粉、保水剂、粘合剂和促根剂构成的混合营养层。所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的基质块的厚度压缩比为1:2 1:3，吸水膨胀率为1:1. 5 1:3。所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的通气层厚度为I 3mm ο所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的营养层厚度为8 15mm。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块，可以改善育秧质量、提高水稻产量，通过物理加工而成，不使用任何化学方法，生产成本低。本技术可傻瓜式操作，工艺简单，节约人力物力，减少因移栽破坏耕层土壤，能够保护环境、提高水稻育苗质量。附图说明图I为本技术的结构示意图。图中I-营养层；2-通气层。具体实施方式以下结合说明书附图来进一步说明本技术。如图所示，一体化水稻无土机插育秧基质块包括通气层2及复合设置在通气层2上表面的营养层1，并且营养层I和通气层2经自动压板机压制成型，厚度压缩比为1:2 1:3，吸水膨胀率为1:1.5 1:3。通气层2为可降解无纺布层，其厚度为I 3mm。营养层I为腐熟有机物料、稻壳粉、保水剂、粘合剂和促根剂构成的营养混合层，其厚度为8 15mm。营养层I中的腐熟有机物料为褐煤、草炭、泥炭、畜禽粪便、味精下脚料、农业有机废弃物中一种或一种以上混合物腐熟而成；保水剂为Y-聚谷氨酸、淀粉基丙烯酸聚合物、膨 化云母、沸石粉和活性炭中一种或一种以上的混合物；粘合剂为淀粉、凹凸棒土和膨润土中一种或一种以上的混合物；促根剂为植物根际促生菌。作为优选的结构，一体化水稻无土机插育秧基质块规格可设置成为193mmX 140mmX 10mm,每六块基质块拼合在一个580mmX 280mmX 30mm育秩盘内。以上所述及图中所示的仅是本技术的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干变型和改进，这些也应视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于包括通气层（2），所述的通气层（2）上表面复合设置营养层（1）。

【技术特征摘要】
1.一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于包括通气层(2)，所述的通气层(2)上表面复合设置营养层(I)。2.如权利要求I所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的通气层(2)为可降解无纺布层。3.如权利要求I所述的一体化水稻无土机插育秧基质块，其特征在于所述的营养层(1)为腐熟有机物料、稻壳粉、保水剂、粘合剂和促根剂构成的混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张均华，朱练峰，金千瑜，禹盛苗，
申请(专利权)人：中国水稻研究所，
类型：实用新型
国别省市：