【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种设有外部天线的。
技术介绍
随着移动通信、蓝牙 等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中ー收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有重要的作用。现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及ー壳体。该天线辐射体通过粘贴的方式固定在本体的内壁上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上井覆盖该天线辐射体。然而，通过上述方式形成电子装置，采用粘贴的方式将天线辐射体固定于本体上，天线容易脱胶而与本体相分离，影响了电子装置地使用寿命并且天线设置在本体的内壁上，从而影响了天线的接收效果。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供ー种外部设有天线，且天线使用寿命长、接收效果好的电子装置壳体。另外，还有必要提供ー种上述电子装置壳体的制作方法。—种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层，其特征在于：该基体层为一不可电镀塑料层，所述天线层为一电镀层，其由在基体层的外表面上形成有可电镀的塑料层，并对该可电镀的塑料层进行电镀而形成，该装饰层为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成在所述天线层上的非导电膜层。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层，其特征在于该基体层为一不可电镀塑料层，所述天线层为一电镀层，其由在基体层的外表面上形成有可电镀的塑料层，并对该可电镀的塑料层进行电镀而形成，该装饰层为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成在所述天线层上的非导电膜层。2.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述二次成型以注塑成型的方式制成，注塑成型二次成型的材质为可电镀的材质。3.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述不可电镀塑料可选自为聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。4.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述可电镀塑料可为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚丙烯PP、聚碳酸酯及聚氨酯。5.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述天线层包括依次形成于所述二次成型体预选表面的电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。6.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于该装饰层为一非导电的氮化硅层。7.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于该电子装置壳体至少包括一导电件，所述导电件一端与天线层电连接，另一端穿过基体层。8.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤 提供一成型模具，该成型模具具有一一次成型型腔及一与该一次成型型腔相连通的二次成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴照毅，阎勇，樊永发，张薛丽，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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