电路板锁孔EMI防制方法及治具技术

一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明专利技术可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种EMI (电磁干扰)防制方法及治具，特别是指一种针对电路板锁孔的EMI防制方法及治具。
技术介绍
一般如计算机的主机板等电路板，设有锁孔可供锁固定位(例如锁固于机壳)，且为提高电路板EMI防制性能，以往是在电路板底面位于锁孔的周围形成焊垫并且利用印刷上锡的方式使焊垫附着有焊料，藉此提高EMI防制性能，然而，在电路板只有顶面设有电子组件的情况下，若电路板底面仅为了防EMI而需要再次通过锡膏印刷上锡，其成本较高。 因此，需要提供一种电路板锁孔EMI防制方法及治具，以解决上述问题。
技术实现思路
因此，本专利技术目的在于解决前述电路板底面仅为了 EMI防制而需要以成本较高的印刷上锡的问题，进而，本专利技术提供一种在波峰焊接(wave soldering)过程同时使电路板锁孔具备EMI防制性能的方法。本专利技术的电路板锁孔EMI防制方法(shielding method)包含以下步骤提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板锁孔EMI防制方法，该方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。

【技术特征摘要】
1.一种电路板锁孔EMI防制方法,该方法包括 提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔； 设置电子组件于该板体的第一表面； 将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及 将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。2.根据权利要求I所述的电路板锁孔EMI...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文兵，廖勇军，王强，陈宏哲，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：