碟型集成式覆晶LED光源及制备方法技术

本发明专利技术属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式覆晶LED光源及制备方法，包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜；LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层；碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯；LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。本发明专利技术使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式覆晶LED光源及制备方法。
技术介绍
目前集成式LED光源多半以铝基板或金属基板做为基材，昂贵且不好控制精度，部分厂商以氮化铝或氧化铝等陶瓷质材料作为基板虽有高导热率但相对成本也极高。因此本专利技术将提供一种易于生产低价高效的LED光源的制备方法和低价高 效的LED光源。
技术实现思路
本专利技术的技术目的是克服现有技术中的问题，提供一种采用光碟技术制备LED光源用的基材、同时采用半导体制程完成LED光源的制作的碟型集成式覆晶LED光源及其制备方法，成本低廉，导热率亦因加入氮化铝或氧化铝材料增加导热率使其不致过低。为实现本专利技术的目的，本专利技术采用的技术方案为碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层。前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯。前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤1)制作出碟型基材；2)使碟型基材表面形成一层金属层；3)将步骤2)制成的基材经喷涂感光胶曝光线路制程后在需线路的隔离区形成保护膜，进行蚀刻留下线路；4)将3)中的线路以电镀法加厚铜，再以点镀法将银层附着于线路；5)将需要放置LED芯片的位置以植球机在线路上植入金球，将芯片翻面电极朝下将电极融合于金球上形成回路，在芯片上以喷涂法涂布荧光粉硅胶层，使LED光源呈现白光；6)以模压机加工将硅质一次透镜成形于LED光源上即完成光原板。前述的碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，步骤I)的具体过程为将氮化铝或氧化铝的微米级粉末掺杂于聚碳酸酯原料均匀混合后射出碟型基材。前述的碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，步骤5)通过超音波融合技术将电极融合于金球上。前述的碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，所述的光原板的背面涂上导热材料。本专利技术使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。附图说明图I为本专利技术的碟型集成式覆晶LED光源的结构 其中，I娃质一次透镜，2银层,3派镀金属镀铜层,4基材,5金球,6 led芯片,7突光粉 娃月父层。具体实施例方式为使本专利技术实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。参见图1，碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材4、溅镀于基材4 (用于形成蚀刻线路)的溅镀金属层、形成于基材4的蚀刻线路、在溅镀金属层基础上加厚的镀铜层、附着于线路的银层2 (银层2位于溅镀金属镀铜层3上方)、植入线路的用于放置LED芯片6的金球5 (金球5置于银层2上)、和模压成型于LED光源的硅质一次透镜I。溅镀金属层和镀铜层构成溅镀金属镀铜层3。LED芯片6喷涂有荧光粉硅胶层7。碟片形的基材4为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯。LED芯片6和金球5为若干个，LED芯片6的电极融合于金球5上形成电流回路。碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，其特征在于，步骤如下先将氮化铝或氧化铝的微米级粉末掺杂于PC原料均匀混合后射出光碟片，制作出高导热率的基材4 ;将碟片放入溅镀机使表面形成一层金属，将此基材4经喷涂感光胶曝光线路制程后移除不需要线路的地方在需线路的隔离区形成保护膜，进行蚀刻留下线路，将线路以电镀法加厚铜，再以点镀法将银层2附于需要的地方；将需要芯片放置的地方以植球机在线路上植入金球5，将芯片翻面电极朝下将电极以超音波融接融合于金球5上形成回路，在芯片上以喷涂法涂布突光粉与娃胶使成白光，最后以模压机加工将娃质一次透镜I成形于LED上即完成光原板，使用时只需将其背面涂上导热材料贴合于散热体上接上电源即可使用。 本专利技术使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。

【技术特征摘要】
1.碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。2.根据权利要求I所述的碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于所述的LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层。3.根据权利要求I所述的碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于所述的碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯。4.根据权利要求I所述的碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于所述的LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。5.碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤1)制作出碟型基材；2)使碟型基材表面形成一层金属层；3)将步骤2)制成的基材经喷涂感光胶曝光线路制程后在需...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：