一种电感器模块及其基座制造技术

一种电感器模块及其基座，电感器模块包括一基座和一电感元件。在电感元件安装于基座的底座后，该电感元件的线圈与该底座的导电接脚电性连接。将基座的一定位件组装于该底座上，用以固定电感元件，再将该底座安装于一电路板的开口中，使基座与电路板组装后，可以降低电感器模块位于该电路板上的高度。定位件上具有呈倒勾状的设计，可增加与底座组接后的强度，且不用再点胶来固定电感元件，可减少胶的材料和点胶所需花费的工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电感器，尤其涉及一种可定位电感元件位于电路板上的高度的电感器模块及其基座。
技术介绍
现有的电感器结构(如图I所示)为卧式电感器10，其上具有一环形铁芯101，该铁芯101上缠绕有一组线圈102，线圈102的线头103穿过电路板20的穿孔201，并与电路板20电性连接。电感器10的铁芯101的环孔104中插置有一隔板30。此现有的电感器结构在制作时，存在有以下的缺失I、现有电感器结构的工艺繁杂，所花费的工艺工时及工序多。 2、现有的电感器10直接电性连接于该电路板20上，使电感器10整体位于电路板20上的高度太高，无法符合目前电器产品朝轻薄短小设计的趋势。3、现有的电感器10需要通过电路板来固定线头103 (pin pitch),易产生晃动,不易控制。4、在隔板30组装于该环孔104后，该线圈102与该隔板30之间需要点胶，造成制作成本增加以及点胶的工时也花费较多。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的，在于解决现有电感器结构所存在缺失，本专利技术将电感器结构重新设计，让工艺更加简单容易，可以降低电感器结构整体组装后位于该电路板上的高度要求，定位件具有呈倒勾状的设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基座，用以定位一电感元件，其特征在于，该基座包括：一底座，该底座具有一容置部，该容置部具有一容置空间及一第一表面，该电感元件容置于该容置空间中；以及一定位件，该定位件具有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件。

【技术特征摘要】
1.ー种基座，用以定位一电感元件，其特征在于，该基座包括 一底座，该底座具有一容置部，该容置部具有一容置空间及ー第一表面，该电感元件容置于该容置空间中；以及 一定位件，该定位件具有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件。2.根据权利要求I所述的基座，其特征在于，该容置部的第一表面具有一第^合结构，该定位件通过该梁部的一第二卡合结构卡合于该第一卡合结构，且该容置空间中还设置有一连结于该容置部的承载结构，该承载结构上承载该电感元件。3.根据权利要求I所述的基座，其特征在于，所述基座设置于ー电路板，该电路板具有ー开口和多个开设于该开ロ周围邻近处的多个穿孔，其中该容置部设置于该电路板的该开口中，且该底座还包括有一环设于该容置部的外环面的延伸部和多个设置于该延伸部的导电接脚，该导电接脚插接于该穿孔中。4.根据权利要求3所述的基座，其特征在干，该容置部包括有一第一抵接部和一第二抵接部，该第一抵接部邻近于该延伸部，该第二抵接部邻近且结合于该第一抵接部，该延伸部的外径大于该第一抵接部的外径，该第一抵接部的外径大于该第二抵接部的外径，该电路板的该开ロ的孔径介于该延伸部的外径和该第一抵接部的外径之间或介于该第一抵接部的外径和该第二抵接部的外径之间，而使该延伸部设置于该电路板的该开ロ周围的表面上或使该第一抵接部设置于该电路板的该开ロ周围的表面上。5.根据权利要求3所述的基座，其特征在于，该容置部的第一表面还具有ニ理线槽，该电感元件包括有一呈环形的铁芯及一缠绕于该铁芯上的线圈，该线圈的出线端穿过该理线槽而与该导电接脚电性连接，且该卡掣部包括一第一^^勾和一第二卡勾，该第一^^勾和该第二卡勾卡掣于该铁芯的内环面与底面。6.—种电感器模块,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥益，田庆相，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：