本发明专利技术涉及一种混凝土地坪研磨抛光工艺。本发明专利技术提供的混凝土地坪研磨抛光工艺，采用干磨代替现有技术的水磨工艺，使用改进的密封剂和硬化剂使得经本工艺研磨抛光的混凝土地坪的光泽度、耐磨度、密实度更好，且更经久耐用。本发明专利技术的工艺省去了吸水及废弃浆料排放处理的步骤，使得施工操作简单方便，且更节能环保。采用本发明专利技术的工艺研磨抛光的新混凝土地坪或翻新的混凝土地坪，其光泽度可以达到类似抛光石材的效果，可广泛用作大型车库、商场、厂房以及住房地坪等等，从而拓宽了混凝土地坪的应用范围，降低了地坪成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种混凝土地坪研磨抛光工艺。
技术介绍
相比瓷砖地坪、石材地坪以及环氧地坪等其它地坪，混凝土地坪在施工设计上有更大的灵活性，且成本低。然而施工时混凝土地坪的平整度难以保证，对新的混凝土地坪进行研磨抛光能提高其平整度和光泽度，提升其使用档次；旧的混凝土地坪由于地坪铺设材料质量或使用过程中的环境因素等问题，地坪表面有可能会出现破损，起砂，油溃污染等现象，需要进行翻新(视情况进行修补，必要时在修补后还需制作找平层，再研磨抛光)。现在常用的研磨抛光工艺步骤如下(I)粗磨使用混凝土研磨机装配金刚石磨片加水研磨，转速为600 1000转/分，机器以后轮为支点，使磨盘向左右两方摇摆并缓慢前进或后退，机器移动速度不大于O. 5米/秒(以下同)，对于基础面较差的地坪，研磨转数高、机器抖动严重时，转速取下限值，重复此方式研磨直至将表面的浆体完全打磨掉，研磨完毕后将地面 水泥浆使用吸水机吸除；再使用混凝土研磨机配50#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除；再使用混凝土研磨机配150#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除；最后使用混凝土研磨机配300#树脂水磨片加水研磨，研磨完毕后将地面水及水泥浆用吸水机吸除。(2)精磨使用混凝土研磨机分别装配500#、1000#、2000#树脂水磨片加水研磨，磨盘转速800 1200转/分左右，前后来回推动机器，2 3来回后向旁边移动个半个机身的宽度，研磨完毕后分别将地面水用吸水机吸干；(3)地面清洗使用多功能晶面机装配洗地刷清洗地面，可于地面撒适量清洗剂或将清洗剂溶于水后放入多功能晶面机水箱进行清洗；(4)上蜡在清洗干净且水份干透的地面上喷洒适量底蜡(一次约喷一平米范围)，使用多功能晶面机配百洁垫把地面上的底蜡抛匀至蜡水完全被抛干，用抹布将地面残余物清除干净，再将适量面蜡喷洒至地面(一次约一平米范围)，用多功能晶面机配百洁垫把地面上的面蜡抛匀至蜡水完全被抛干。重复抛光2 3遍可使地面更光洁，抛光完成I小时后可正常使用。此类抛光可提高地面亮度，并且能对地表起一定保护作用，不足之处在于，此类底蜡和面腊非混凝土专用的上光材料，从而获得的光洁度效果相对较差，且持久性不强。采用此工序抛光的混凝土地坪整体光泽度不是很高，从而限制了应用的范围，而且，采用水磨的方式，会产生大量的废泥浆，排放不方便，后期处理十分麻烦，不节能环保。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足，提供一种能获得更高的光泽度和耐磨度，从而能拓宽混凝土地坪的应用范围，且施工操作简单方便、更节能环保的混凝土地坪研磨抛光工艺。本专利技术提供的混凝土地坪研磨抛光工艺，依次包含以下步骤 Cl)使用混凝土研磨机配30# 100#金刚刀头对新铺或翻新的混凝土地坪进行干磨，转速为600 1000转/分；(2)将经步骤(I)干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机配粒度为50#或100#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600 1000转/分； (3)将经步骤(2)干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机依次配粒度为100#、200#、400#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600 1000转/分； (4)用丙烯酸乳胶水泥浆料将地面因干磨而出现的洞眼填补平整； (5)待步骤(4)的修补浆料干透 后，将混凝土硬化剂喷涂于上述混凝土地坪，放置使其与地面充分反应，放置时间以地面抗压强度达到20. OMPa以上为宜，其中所述混凝土硬化剂由10 60份硅酸钠和2 10份硅酸锂用100份水稀释得到，喷涂量为每平方米O. 12 O. 2kg ； (6)使用混凝土研磨机配粒度为200#、400#和800#混凝土上光片，加混凝土密封剂，依次对经步骤(5)处理的所述混凝土地坪进行研磨，转速为800 1200转/分，其中所述混凝土密封剂由5 20份硅酸钾和5 10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝 土密封剂的用量为每平方米O. 06 O. 12kg； (7)使用混凝土研磨机配混凝土研磨抛光垫,转速为1000 1400转/分,对经步骤(6)研磨的所述混凝土地坪进行抛光，至将所述混凝土地坪表面的细微粉尘抛除干净。作为本专利技术的进一步改进，步骤(7)中所述混凝土研磨抛光垫粒度为1500# ;对经步骤(6)处理后的所述混凝土地坪使用混凝土研磨机配粒度为1500#的混凝土上光片，加入混凝土密封剂对所述混凝土地坪进行研磨，转速为800 1000转/分，其中所述混凝土密封剂由5 20份硅酸钾和5 10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝土密封剂的用量为每平方米O. 06 O. 12kg，再进行步骤(7)，步骤(7)中所述混凝土研磨抛光垫粒度为1500#。作为本专利技术的更进一步改进，对经混凝土研磨机配粒度为1500#的混凝土上光片抛光的所述混凝土地坪使用混凝土研磨机，配粒度为3000#的混凝土上光片，加入混凝土密封剂对所述混凝土地坪进行研磨，转速为800 1000转/分，其中所述混凝土密封剂由5 20份硅酸钾和5 10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝土密封剂的用量为每平方米O. 06 O. 12kg，再进行步骤(7)，步骤(7)中所述混凝土研磨抛光垫粒度为3000#。作为本专利技术的再进一步改进，对经混凝土研磨抛光垫抛光后的所述混凝土地坪，使用高速抛光机配百洁垫将水泥抛光浆均匀的抛涂于地面，转速为1000 1500转/分，抛光至表面光泽均匀透亮，形成镜面效果。本专利技术提供的混凝土地坪研磨抛光工艺，采用干磨代替现有技术的水磨工艺，省去了吸水及废弃浆料排放处理的步骤，使得施工操作简单方便，且更节能环保；使用混凝土硬化剂提高混凝土地坪的表面硬度，并有助于后期的研磨抛光达到最佳效果；混凝土本身是一种多孔性材料，其在固化过程中随着水分的蒸发会形成气孔。油溃和污溃等容易从这些气孔渗透进去，从而影响地坪美观，本专利技术使用改进的混凝土密封剂并经反复磨挤压后，能够填补这些气孔，从而使地坪获得更好的密实度。使用改进的密封剂和硬化剂使得经本工艺研磨抛光的混凝土地坪的光泽度、耐磨度、密实度更好，且更经久耐用。采用本专利技术的工艺研磨抛光的新混凝土地坪或翻新的混凝土地坪，其光泽度可以达到类似抛光石材的效果，可广泛用作大型车库、商场、厂房以及住房地坪等等，从而拓宽了混凝土地坪的应用范围，降低了地坪成本。具体实施例方式以下用实施例对本专利技术做进一步说明。第一组实施例使用CHA-MH603型混凝土研磨机配金刚刀头对混凝土地坪进行研磨，各实施例的金刚刀头粒度及研磨转速(a，单位米/秒，以下同)见表I ;再使用混凝土研磨机配混凝土干磨片进行研磨，混凝土干磨片粒度(r)及研磨转速(b)见表I ;接着使用混凝土研磨机依次配粒度为100#、200#、400#的混凝土干磨片进行研磨，对应转速(c、d、e)见表I ;然后用丙烯酸乳胶水泥浆料将地面因干磨而出现的洞眼填补平整；待修补浆料干透后，将混凝土硬化剂喷涂于上述混凝土地坪，放置至地面抗压强度达到20. OMPa以上，其中混凝土硬化剂由硅酸钠和硅酸锂用水稀释得到，硅酸钠、硅酸锂和水的质量比以及混凝土硬化剂用量见表I ;再使用混凝土研磨机分别配粒度为200#、400#、800#的混凝土上光片， 加混凝土密封剂进行研磨，对应转速本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种混凝土地坪研磨抛光工艺，依次包含以下步骤：（1）使用混凝土研磨机配30#～100#金刚刀头对新铺或翻新的混凝土地坪进行干磨，转速为600～1000转/分；（2）将经步骤（1）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机配粒度为50#或100#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；（3）将经步骤（2）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机依次配粒度为100#、200#、400#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；（4）用丙烯酸乳胶水泥浆料将地面因干磨而出现的洞眼填补平整；（5）待步骤（4）的修补浆料干透后，将混凝土硬化剂喷涂于上述混凝土地坪，放置使其与地面充分反应，放置时间以地面抗压强度达到20.0MPa以上为宜，其中所述混凝土硬化剂由10～60份硅酸钠和2～10份硅酸锂用100份水稀释得到，喷涂量为每平方米0.12～0.2kg；（6）使用混凝土研磨机配粒度为200#、400#和800#混凝土上光片，加混凝土密封剂，依次对经步骤（5）处理的所述混凝土地坪进行研磨，转速为800～1200转/分，其中所述混凝土密封剂由5～20份硅酸钾和5～10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝土密封剂的用量为每平方米0.06～0.？12kg；？（7）使用混凝土研磨机配混凝土研磨抛光垫，转速为1000～1400转/分，对经步骤（6）研磨的所述混凝土地坪进行抛光，至将所述混凝土地坪表面的细微粉尘抛除干净。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建西，韩燕，谭勰彦，
申请(专利权)人：湖南交泰建材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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