一种灯壳和光源一体化的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种灯壳和光源一体化的LED灯泡，它主要适用于室内或室外。本实用新型专利技术包括外壳、底座、线路板、电子器件和LED颗粒，底座与外壳连接，其特征在于：所述的外壳包括带有发光面的头部，该外壳为塑料材质，该带有发光面的头部为透明体；所述的电子器件和LED颗粒焊接固定在线路板上；所述的带有电子器件和LED颗粒的线路板与外壳封装成一体，并在外壳的底部形成一走线孔。本实用新型专利技术采用二次封装技术，结构设计合理，安装和使用方便可靠，成本低，生产效率高，产品的一致性较好，出厂成品率高，寿命长，且抗震能力强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯泡，特别是一种灯壳和光源一体化的LED灯泡，它主要适用于室内或室外。
技术介绍
传统的LED球泡灯制作过程复杂且成本较高，对于LED的市场开拓有一定困难。同时，传统的LED球泡灯制作过程是先采用数控加工或铝压铸的方式将灯壳先加工完成，再将线路板和驱动电源连接完成后装入做好的灯壳内。因为灯壳采用金属加工的方式制作完成，成本相对较高，还需额外制作一个灯罩达到防护的目地，灯具组成零件较多，会使成本提高且装配工艺复杂，因为LED颗粒目前检验工艺落后，采用传统的方式很难将有隐患的LED颗粒在厂内进行前期筛选，只能最终在客户使用时表现出来，导致部分产品寿命短，·客户对产品的投诉较多。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种结构设计合理、成本低且生产效率高的灯壳和光源一体化的LED灯泡。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是该灯壳和光源一体化的LED灯泡包括外壳、底座、线路板、电子器件和LED颗粒，底座与外壳连接，其特征在于所述的外壳包括带有发光面的头部，该外壳为塑料材质，该带有发光面的头部为透明体；使得本技术能够方便地将外壳与线路板封装成一体，且照明效果好，节能。所述的电子器件和LED颗粒焊接固定在线路板上；使得本技术能够方便地完成第一次封装，其制作工艺简单，成本低，且强度好，并为第二次封装打下基础。所述的带有电子器件和LED颗粒的线路板与外壳封装成一体，并在外壳的底部形成一走线孔；使得本技术能够方便地完成第二次封装，装配工艺更简单，灯泡组成的零件更少，且生产效率高，产品的一致性较好，成本低；同时，在该封装的过程中，LED发光颗粒受到一定温度和压力的冲击，对于有质量隐患的LED颗粒在厂内就可以筛选出来，保证了出厂后产品的使用寿命。本技术所述外壳中部的外表面上设置有凸筋。使得本技术的强度更好，且更加美观。本技术所述外壳的中部为半透明体。使得本技术既能保证照明效果，又能看上去整洁干净。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果结构设计合理，采用二次封装技术，将灯罩外壳与线路板做成统一的整体密封体，产品的美观程度较高，又通过注塑成型的结构将产品的一致性提高，成本低，生产效率高，出厂成品率高，寿命长，且密封性能好，抗震能力强。附图说明图I为本技术的结构示意主视图。图2为图I的结构示意俯视图。图3为本技术的立体结构示意图。图4为图I中去掉底座和的结构示意仰视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作详细说明，本实施例提供了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述实施例。参见图I-图4，本实施例包括外壳I、线路板2、底座3、电子器件4和LED颗粒5 ；其中的底座3与外壳I连接，外壳I包括带有发光面11的头部，该外壳I为塑料材质，该带有发光面11的头部为透明体；所述的电子器件4和LED颗粒5焊接固定在线路板2上，该带有电子器件4和LED颗粒5的线路板2与外壳I封装成一体，并在外壳I的底部形成一走线孔6。本技术的外壳中部13的外表面上设置有凸筋12，外壳I的中部13为半透明体。本技术的主要制作过程如下将电子器件4和LED颗粒5通过焊接固定于线路板2上，再将线路板2放置于特定的模具中，通过注塑将熔融状态的材料包裹于线路板2外部，形成外壳I和发光面6。将底座3和外壳I通过螺纹进行固定，并通过特定的工装进行额外固定；线路板2上引出的两根单线需和底座3的金属部分进行连接。这部分与现有技术相同。本技术的底座3可以是螺纹结构或插口结构。本文中的“LED颗粒”是指一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是现有技术。本文中的“线路板与外壳封装成一体”是指将带有电子器件4和LED颗粒5的线路板2放置于特定的模具中，通过注塑将熔融状态的材料包裹于线路板2外部，该塑料便形成外壳I ;此时，电子器件4、LED颗粒5及线路板2均与外壳I之间没有空隙，形成一个整体。本文中的“外壳的中部为半透明体”是指外壳I的中部13能透光，但不能看见里面的线路；类似我们平时俗称的“磨砂玻璃”，只是外壳I为塑料材质。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例说明，本技术零部件所取的名称可以不同，凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。权利要求1.一种灯壳和光源一体化的LED灯泡，包括外壳、底座、线路板、电子器件和LED颗粒，底座与外壳连接，其特征在于 所述的外壳包括带有发光面的头部，该外壳为塑料材质，该带有发光面的头部为透明体； 所述的电子器件和LED颗粒焊接固定在线路板上； 所述的带有电子器件和LED颗粒的线路板与外壳封装成一体，并在外壳的底部形成一走线孔。2.根据权利要求I所述的灯壳和光源一体化的LED灯泡，其特征在于所述外壳中部的外表面上设置有凸筋。3.根据权利要求I或2所述的灯壳和光源一体化的LED灯泡,其特征在于所述外壳的中部为半透明体。专利摘要本技术涉及一种灯壳和光源一体化的LED灯泡，它主要适用于室内或室外。本技术包括外壳、底座、线路板、电子器件和LED颗粒，底座与外壳连接，其特征在于所述的外壳包括带有发光面的头部，该外壳为塑料材质，该带有发光面的头部为透明体；所述的电子器件和LED颗粒焊接固定在线路板上；所述的带有电子器件和LED颗粒的线路板与外壳封装成一体，并在外壳的底部形成一走线孔。本技术采用二次封装技术，结构设计合理，安装和使用方便可靠，成本低，生产效率高，产品的一致性较好，出厂成品率高，寿命长，且抗震能力强。文档编号F21S2/00GK202598228SQ20122021353公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日专利技术者徐松炎, 李春阁, 岳建国, 丁立功, 杜建富 申请人:杭州勇电照明有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯壳和光源一体化的LED灯泡，包括外壳、底座、线路板、电子器件和LED颗粒，底座与外壳连接，其特征在于：所述的外壳包括带有发光面的头部，该外壳为塑料材质，该带有发光面的头部为透明体；所述的电子器件和LED颗粒焊接固定在线路板上；所述的带有电子器件和LED颗粒的线路板与外壳封装成一体，并在外壳的底部形成一走线孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐松炎，李春阁，岳建国，丁立功，杜建富，
申请(专利权)人：杭州勇电照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：