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自散热LED灯珠及其发光模组制造技术

技术编号:8077467 阅读:241 留言:0更新日期:2012-12-13 18:48
一种自散热LED灯珠,其包括一LED散热器,进一步包括一成型于其上的LED芯片,及该LED芯片上引出的电极,该LED芯片通过银胶,硅胶,树脂,锡,合金料,共晶钎料,铜浆,或锡浆成型于该散热器上。本发明专利技术自散热LED灯珠通过将LED芯片成型于该散热器,及配套的光学组件,从而形成一最佳的LED发光模组集成单元模块。该自散热LED灯珠不仅具有最佳的散热性能,亦具有最佳的光学利用效率,并具有最简单的安装结构。该自散热LED灯珠可方便的组装为一灯具或发光模组。

【技术实现步骤摘要】
自散热LED灯珠及其发光模组
本专利技术涉及一种自散热LED灯珠及其发光模组,特别涉及一种具有良好散热性能且安装方便的自散热LED灯珠及其发光模组。
技术介绍
在传统的照明技术中,多使用钨丝灯泡,由于功耗及体积大,发光效率低,寿命短,而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展,功耗及体积小,发光效率高,寿命长的LED在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。随着技术的进步,发光二极管(LIGHT EMITINGDI0DE,简称LED)的应用日益广泛,尤其是LED的功率不断改进提高,LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展。然而大功率LED的推广,面临最大的问题是发光总亮度低。为提高发光总亮度,一般采取提高单 颗LED亮度,及将多颗封装好的LED灯珠,采取串并联集合在一起的办法。无论提高单颗芯片的亮度,还是串并联集合在一起的方法,都要加大功率,都会急剧加大热的产生。一般的LED灯珠单个功率都是比较小的,亮度不够,为了提高亮度,人们往往将多个LED灯珠组合作为一个光源使用,同时固定在一个电路板和散热器上。LED灯珠的亮度和寿命与其工作温度是具有一定关系的,LED散热效果越好,工作温度越低,亮度越高,而且寿命越长。随着LED制造技术的进步,现在单个LED的功率已能做的越来越大,共用一块散热片时,散热效果差,特别是当任何一颗大功率LED灯珠过热时,这个热量会把整块散热片的温度提高,从而减低了散热片散热的功能,甚至有可能导致其他灯珠的温度过高甚至毁坏。LED目前仅有35%左右的电能转换成了光能辐射出来,其余65%左右的电转变成了热。小功率LED产热总量少,发热问题不突出,而大功率照明用LED,其功率是原来小LED的几十,几百倍,发热问题一下变成了影响LED寿命及发光效率的最关键因素之一,并成为阻碍照明推广最大瓶颈问题。因此,如何解决散热问题成为LED产业发展的一个重要问题。再加之,由于现有的LED光学结构均是LED模组配合一散热器,从而导致设计人员为保证散热效果的同时增大散热器的面积与重量,故使产品无法满足体积小,重量轻,组装方便的需求。
技术实现思路
为克服现有技术之散热不良问题,本专利技术提供一种具有良好散热性能且方便安装的自散热LED灯珠及其发光模组。本专利技术解决技术问题的技术方案是提供一种自散热LED灯珠,其包括一 LED散热器,一成型于其上的LED芯片,及该LED芯片上引出的电极,该LED芯片通过银胶,硅胶,树月旨,锡,合金料,共晶钎料,铜浆,或锡浆定位于该散热器上。优选地,该LED芯片定位于该散热器的平面上,或其平面上界定的一凹槽内,或者是该平面上界定的一凸起上,该凹槽内包括一反光层,用于反射该LED芯片发射的光束。优选地,该散热器包括一实心的中心轴,及其上形成多个向外辐射的散热鳍片,其中至少一散热鳍片上设置至少一导线槽,用于导引该LED芯片上的引出电极。优选地,其中至少一散热鳍片上设置一定位孔,该定位孔与螺钉,一定位柱或一卡扣结构配合定位该自散热LED灯珠于一发光模组上。优选地,进一步包括一一次透镜或一二次透镜,设置于该LED芯片上方,并通过该一次透镜或二次透镜上的至少二插脚,螺纹,粘接,或卡口定位于该散热器上。优选地,进一步包括一透镜罩,该透镜罩包括一罩体与一罩盖,该罩体可用于收容各不同的透镜于其中,该罩盖与该罩体顶部配合定位该透镜,该罩体通过其上的至少二插脚,螺纹,粘接,或卡口定位于该散热器上。优选地,该LED芯片进一步包括一 LED基底,该LED基底定位于该散热器上。优选地,该LED基底为铜,陶瓷或银三种导热率高的材料制成的一铜柱,一陶瓷柱,一银柱,一铜镀银柱,一铜片,一陶瓷片,或一银片,其通过银胶,硅胶,树脂,锡,合金料, 共晶钎料,铜浆,锡浆定位该LED芯片于其上。优选地,该散热器的至少二的散热鳍片上分别设置一卡位孔,该透镜或透镜罩的插脚插入并定位于该卡位孔中。本专利技术解决技术问题的又一技术方案是提供一种LED发光模组,其包括一外壳,一上盖,一电源控制器,多个如权利要求I至8所述之任一权利要求所述的自散热LED灯珠,该上盖与该外壳界定一收容空间用于收容该电源控制器与该多个自散热LED灯珠,该上盖上设置多个通孔,该多个自散热LED灯珠分别穿过该通孔,其散热器定位于该外壳底座与该上盖之间。优选地,该自散热LED灯珠通过螺钉,定位柱或卡扣结构与其散热鳍片上设置的定位孔配合定位该每一自散热LED灯珠于该底座上。优选地,进一步包括一铝基板,该铝基板定位于该上盖,其上设置多个通孔,与该上盖的通孔相对应,该铝基板周边设置有与自散热LED灯珠引出电极对应的焊点及线路,该线路进一步与该电源控制器电性相连。与现有技术相比,本专利技术自散热LED灯珠通过在一散热器成型一 LED芯片,即可实现LED芯片热能的良好传输,同时亦可实现LED发光模组的组装方便,通过使用该自散热LED灯珠已不再需要在LED发光模组中再组装任何的散热器,直接将该LED灯珠插入或定位于该LED发光模组的外壳即可实现简单,便捷,且散热性能良好的各发光模组或元件。再,该自散热LED灯珠同时配合设置一透镜,从而形成一最佳的LED发光模组集成单兀模块,该自散热LED灯珠不仅具有最佳的散热性能亦可根据需要设置最佳的光学出光效果,通过该LED灯珠直接定位于该散热器上,该自散热LED灯珠更可以便于该自散热LED灯珠的组装。又,该自散热LED灯珠又设置一透镜罩,其可根据客户需求安装各种结构,形状的透镜来实现不同的出光面积,出光形状,出光角度,出光亮度,从而进一步实现了组装的简化与灵活性。带孔的铝基板附图说明图I是本专利技术自散热LED灯珠第一实施例的剖面示意图。图2是本专利技术自散热LED灯珠第一实施例的结构示意图。 图3是本专利技术自散热LED灯珠第二实施例的结构图。图4是本专利技术自散热LED灯珠第三实施例的结构图。图5是本专利技术自散热LED灯珠第四实施例的结构图。图6是本专利技术自散热LED灯珠第五实施例的结构图。图7是本专利技术自散热LED灯珠第六实施例的结构示意图。图8是本专利技术自散热LED灯珠第七实施例的结构示意图。图9是本专利技术自散热LED灯珠第七实施例的LED芯片之LED基底的结构示意图。图10是本专利技术自散热LED灯珠第七实施例的透镜结构示意图。图11是本专利技术自散热LED灯珠第七实施例的透镜罩结构示意图。 图12是本专利技术自散热LED灯珠第七实施例的散热器的结构示意图。图13是本专利技术采用该自散热LED灯珠的发光模组第一实施例的结构示意图。图14是本专利技术采用该自散热LED灯珠的发光模组除去该上盖的结构示意图。图15是本专利技术采用该自散热LED灯珠的发光模组的铝基板的结构示意图。具体实施方式请参阅图I与图2,本专利技术自散热LED灯珠第一实施例之剖面图与结构示意图。该自散热LED灯珠10依次包括一反光杯11,一透镜12,一 LED芯片13,一 LED基底15及一散热器16,二引出电极14从该LED基底15两侧引出。该透镜12与该反光杯11整合为一体定位在该LED基底15上,其中该透镜12与该LED芯片13正对。该反光杯11为一碗状,该LED芯片13设置于该反光杯11的底部中心,由该反光杯11控制该LED芯片13发射光束的主光斑的光照距离和光照面积,该反光杯11为真空镀铝制本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种自散热LED灯珠,其包括一LED散热器,其特征在于:进一步包括一成型于其上的LED芯片,及该LED芯片上引出的电极,该LED芯片通过银胶,硅胶,树脂,锡,合金料,共晶钎料,铜浆,或锡浆定位于该散热器上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:王树生
申请(专利权)人:王树生
类型:发明
国别省市:

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