高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠，其包括两侧具有封装引线的LED芯片，LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜，LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上；铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上，安装腔内设置有绝缘塑胶，绝缘塑胶内卡装有穿过安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座；散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔，散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及杀虫灯
，具体涉及一种高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠。
技术介绍
为了减少农药的使用，目前农田、农村和果园等地方广泛采用杀虫灯进行害虫的诱杀，LED杀虫灯因为其成本较低、杀虫效果好的优点而得到广泛的使用。LED杀虫灯的诱虫效果虽然好，但是其却存在诱虫面积小和内部热量难以快速扩散而影响其使用寿命。为了克服上述缺陷，目的市面常采用的解决方式是：1、增加单位面积内的LED杀虫灯的数量来提高其诱虫效果，但是采用这种方式效果虽好，但是增加了安装LED杀虫灯的安装成本。2、在灯珠的安装基面上设置散热层来实现散热，由于散热层一般位于灯珠安装座内，灯珠产生的热量难以及时的排出，灯珠的使用寿命仍然难以延长，致使需要频繁更换LED杀虫灯，增加了诱虫成本。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种兼具照射范围广和散热快的高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠。为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：提供一种高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠，其包括两侧具有封装引线的LED芯片，LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜，LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上；铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上，安装腔内设置有绝缘塑胶，绝缘塑胶内卡装有穿过安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座；散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔，散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。本技术的有益效果为：本方案将包裹灯珠的透镜设置成单颗花生米形后，能够基于折射配光原理，将LED芯片发出的光源合理地分配成蝙蝠翼型以扩大灯珠的照射范围，从而提高了单颗灯珠的照射面积，进而提高了LED杀虫灯的诱虫面积。由于灯珠的结构尺寸有限，为了避免LED芯片产生的热量影响其工作，散热基座、LED芯片和铝基板之间形成的空腔能够对未直接与散热基座接触的热量缓存起来，再通过铝基板传递给散热基座。散热管延伸出绝缘塑胶后，其能够快速地将LED芯片产生的热量传递出灯珠的内部结构，避免灯珠产生的热量难以及时的排出，降低灯珠的使用寿命。附图说明图1为高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠的结构示意图。其中，1、灯珠；11、透镜；12、LED芯片；13、封装引线；14、焊接层；15、铝基板；16、灯珠安装座；17、绝缘塑胶；18、散热管；19、散热基座。具体实施方式下面对本技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。参考图1，图1示出了高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠的结构示意图；如图1所示，该高透光、散热型LED杀虫灯用灯1包括两侧具有封装引线13的LED芯片12，LED芯片12上设置有包裹LED芯片12、且呈单颗花生米形状的透镜11。透镜11设置成单颗花生米形后，能够基于折射配光原理，将LED芯片12发出的光源合理地分配成蝙蝠翼型以扩大灯珠1的照射范围，从而提高了单颗灯珠1的照射面积，进而提高了LED杀虫灯的诱虫面积。在本技术的一个实施例中，LED芯片12包括P型半导体层、芯片基板、设置在芯片基板上的N型半导体层和设置在N型半导体层和P型半导体层之间用于发出波长λ为365nm≤λ≤415nm、厚度为0.1mm的AlIn3GaN5发光层。AlIn3GaN5发光层能够将发出的光的波长控制在一个小范围内，保证了灯珠1发出光线的强度。N型半导体层和P型半导体层的厚度相等，P型半导体层的厚度至少为AlIn3GaN5镀层厚度的两倍。N型半导体层、P型半导体层和AlIn3GaN5镀层三者之间厚度的设置能够准确地将波长λ控制在365nm～405nm之间。LED芯片12两侧具有的封装引线13优选采用键合银丝制成。键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”，可完全代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其具有导电性能好、抗氧化性强、容易键合和价格便宜等优点。如图1所示，LED芯片12通过其两侧设置的封装引线13设置在一具有安装孔的铝基板15上；使用时，优选封装引线13通过焊接层14设置在位于铝基板15上的铜箔上。采用焊接的方式将封装引线13焊接在铝基板15上，可以使生产非常的方便、简化灯珠1内部结构，且能够提高封装引线13与铝基板15之间的导电性能。铝基板15将LED芯片12固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座16上，安装腔内设置有绝缘塑胶17，绝缘塑胶17内卡装有穿过安装孔与LED芯片12下表面接触的散热基座19。散热基座19设置后，其能够快速地吸收LED芯片12工作时产生的大量热量。散热基座19、LED芯片12和铝基板15之间形成一用于缓存LED芯片12散发出的热量的空腔。由于灯珠1的结构尺寸有限，为了避免LED芯片12产生的热量影响其工作，空腔能够对未直接与散热基座19接触的热量缓存起来，在通过铝基板15传递给散热基座19。再次参考图1，散热基座19连接有若干延伸出绝缘塑胶17、用于将散热基座19处的热量导出的散热管18。散热管18延伸出绝缘塑胶17后，其能够快速地将LED芯片12产生的热量传递出灯珠1的内部结构，避免灯珠1产生的热量难以及时的排出，降低灯珠1的使用寿命。在本技术的一个实施例中，散热管18可以设置为一根长度可伸缩的伸缩管，其延伸出绝缘塑胶17的最大长度为1cm。散热管18采用这种结构的主要目的是，由于灯珠1要安装在LED杀虫灯的灯板上，若灯板采用的材质不一致，其厚度也就不同，采用伸缩管形式的散热管18可以根据灯板的厚度对其长度进行调节，以便散热管18延伸出灯板，便于热量的快速扩散。综上所述，本方案的高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠1具有诱虫面积广、使用寿命长和灯珠1发出光线强等优点。虽然结合附图对本技术的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠，其特征在于，包括两侧具有封装引线的LED芯片，所述LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜，LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上；所述铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上，所述安装腔内设置有绝缘塑胶，所述绝缘塑胶内卡装有穿过所述安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座；所述散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔，所述散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。

【技术特征摘要】
1.高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠，其特征在于，包括两侧具有封装引线的LED芯片，所述LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜，LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上；所述铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上，所述安装腔内设置有绝缘塑胶，所述绝缘塑胶内卡装有穿过所述安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座；所述散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔，所述散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，
申请(专利权)人：四川瑞进特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51