配合天线的外壳结构及适用的电子装置制造方法及图纸

一种外壳结构，配合包含辐射部的天线。外壳结构包含第一壳体以及第二壳体。第一壳体包含激发部以及第一开孔。激发部与该辐射部相隔一距离。第一开孔贯穿激发部，且设置于激发部对应辐射部的位置上。第二壳体与第一壳体构成一容置空间。一种包含前述外壳结构及天线的电子装置亦在此提出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种外壳结构及电子装置，特别是一种配合天线的外壳结构及其适用的电子装置。
技术介绍
科技的发展造就现代生活愈发便利，通讯技术便是一例。赖于通讯技术的快速发展，从早期电话机到无线电，乃至于现今通用的行动电话与因特网，已破除了地域上的限制，实时联络地球另一端已非难事。然而，通讯技术发展的快，亦造就诸多种类的无线通讯协议(如无线数字电视、行动电话系统及无线宽带网络等)并存于同一环境，造成多种无线通讯协议的工作频带可能彼此重叠，而使得无线信号互相干扰而不稳定。再者，因应使用者的需求，天线除了从外露式天线朝隐藏式天线发展外，更积极朝向体积微小化的方向发展。又，为了商品设计考虑，许多电子装置的外壳采用金属材质，进而对无线信号产成屏蔽作用，而影响天线收讯。因此，在考虑产品整体设计的情形下，如何改善金属外壳对于天线辐射能力的屏蔽作用，为本领域的人员致力研究的课题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种配合天线的外壳结构及其电子装置，藉以解决先前技术所存在如何改善金属外壳对于天线辐射能力的屏蔽作用的问题。本技术的一实施例提供一种外壳结构，配合包含辐射部的天线。外壳结构包含第一壳体以及第二壳体。第一壳体包含激发部以及第一开孔。激发部与该辐射部相隔一距离。第一开孔贯穿激发部，且设置于激发部对应辐射部的位置上。第二壳体与第一壳体构成一容置空间。其中，该第一壳体在与该第二壳体的连接处具有一凹部，该凹部是朝该容置空间凹陷，且该第一开孔位于该凹部上。其中，该第一开孔的垂直投影与该辐射部重叠。其中，该第一壳体更包含一第二开孔，贯穿该激发部，且设置于该激发部对应该辐射部的位置上。其中，该第一开孔与该第二开孔位于该辐射部以垂直该辐射部的表面的方向映射到该激发部的对应位置上。其中，该第二开孔的垂直投影与该辐射部重叠。其中，该第一壳体在与该第二壳体的连接处具有一凹部，该凹部是朝该容置空间凹陷，且该第一开孔与该第二开孔位于该凹部上。其中，该激发部为一金属材质。本技术的一实施例另提供一种电子装置，包含前述的外壳结构及天线。其中，更包含一输入输出模块，设置于该外壳结构上。根据本技术的外壳结构，应用于电子装置，可改善天线的辐射能力受金属屏蔽作用影响的问题。附图说明图I为本技术第一实施例的外壳结构的示意图。图2为本技术第一实施例的外壳结构的分解图。图3为本技术第一实施例的外壳结构100的另一示意图。图4为本技术第一实施例的外壳结构的再一示意图。图5为图4于B处的局部放大图。图6为图5沿C-C线的剖面图。图7为本技术第一实施例的激发部与天线的示意图。图8A为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的增益图。图8B为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的返回损失图。图9A为图12所示的天线的增益图。图9B为图12所示的天线的返回损失图。图10为本技术第二实施例的激发部与天线的示意图。图11为本技术第二实施例的外壳结构的示意图。图12为本技术第二实施例的外壳结构的另一示意图。图13为图12于B处的局部放大图。图14为图13沿C-C线的剖面图。图15A为图10所示的天线的增益图。图15B为图10所示的天线的返回损失图。图16为本技术第三实施例的电子装置的方块示意图。图17为本技术第三实施例的电子装置的具体应用例(一)。图18为本技术第三实施例的电子装置的具体应用例(二)。图19为本技术第三实施例的电子装置的具体应用例(三)。符号说明100外壳结构101第一壳体102第二壳体103绝缘壳体105容置空间106凹部110金属板片130第一开孔140第二开孔150激发部200电子装置210天线211辐射部213馈入部215馈入线220射频电路230输入输出模块231影像输入模块232影像输出模块233音频输入模块234音频输出模块235连接接口模块236指令输入模块240控制模块251、251’ 上盖252、252’ 下盖253、253’ 前盖254、254’ 背盖P、P’垂直投影具体实施方式图I为本技术第一实施例的外壳结构100的示意图。图2为本技术第一实施例的外壳结构100的分解图。请合并参照图I及图2。天线210包含辐射部211及馈入部213，馈入部213经由馈入线215连接射频电路220。天线210配合外壳结构100，而收发对应于第一频宽的电磁波。外壳结构100包含第一壳体101以及第二壳体102。第一壳体101包含激发部150以及第一开孔130。激发部150与辐射部211相隔一距离。第一开孔130贯穿激发部150，且设置于激发部150对应辐射部211的位置上。第二壳体102与第一壳体101构成一容置空间105。具有第一开孔130的激发部150可提升天线210至少一频宽的增益。于此，激发部150为金属材质，例如铜、铁、不锈钢、镁、铝、钛或其合金。在一些实施例中，第一开孔130设置于辐射部211的垂直方向的映像位置上，意即第一开孔130位于辐射部211以垂直辐射部211的表面的方向映射到激发部150的对应位置上。因此，第一开孔130的垂直投影与辐射部211重叠，意即第一开孔130的垂直投影至少部分与辐射部211重叠，藉此，天线210与第一金属板片110共振而可提升第一频宽的增益。在一些实施例中，如图I所示，第一壳体101即为激发部150。换言之，第一壳体101的材质可为金属，例如铜、铁、不锈钢、镁、铝、钛或其合金。但本技术并非以此为限，第二壳体102亦可为金属材质，或者为塑料等非金属材质。图3为本技术第一实施例的外壳结构100的另一示意图。请参照图3，第一壳体101包含彼此连接的金属板片110及绝缘壳体103。第二壳体102可由金属材质或非导电材质构成。于此，金属板片110与绝缘壳体103之间可以卡扣、嵌合、锁固或黏接等方式连接，或者金属板片110可以电镀等方式形成于绝缘壳体103上。在一些实施例中，第一壳体101可以磁性附着、螺丝锁固或凸凹块卡合等方式与第二壳体102连接。图4为本技术第一实施例的外壳结构100的再一不意图。图5为图4于B处的局部放大图。图6为图5沿C-C线的剖面图。合并参照图4及图5，由于第一开孔130的宽度为微米至奈米等级，因此难以肉眼察觉第一开孔130位于外壳结构100上。于此,第一壳体101为金属材质。如图6所示，在一些实施例中，第一壳体101在与第二壳体102的连接处具有凹部106。凹部106是第一壳体101朝容置空间105凹陷。第一开孔130位于凹部106上。也就是说，第一开孔130可位于第一壳体101与第二壳体102之间的接缝中，藉此，使用者难以直接从外观察觉第一开孔130，而可维持电子装置200外观的完整性。在一些实施例中，凹部106是由第一壳体101与第二壳体102所形成。图7为本技术第一实施例的激发部150与天线210的示意图。于此，图7的不意图可适用于图I至图6所不的外壳结构100。如图7所示，激发部150具有第一开孔130，第一开孔130与天线210的辐射部211相隔一距离，且第一开孔130对应辐射部211设置。第一开孔130设置于辐射部211的垂直方向的映像位置上，意即第一开孔130位于辐射部211以垂直辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外壳结构，配合一天线，该天线包含一辐射部，其特征在于，该外壳结构包含：一第一壳体，包含：一激发部，与该辐射部相隔一距离；以及一第一开孔，贯穿该激发部，且设置于该激发部对应该辐射部的位置上；以及一第二壳体，与该第一壳体构成一容置空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬顺，赖佑昌，唐远彬，
申请(专利权)人：长盛科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：