扁平状型热敏电阻器制造技术

技术编号:8068955 阅读:155 留言:0更新日期:2012-12-08 03:52
本实用新型专利技术公开了一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成,所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构,所述引线采用铂丝。本实用新型专利技术的引线选用铂丝替代杜美丝,铂丝具有耐高温、抗氧化性、抗腐蚀性,在生产加工过程解决了引线在高温下易变色、氧化、断裂的问题,而且铂丝属于纯金属,表面没有覆盖层,免去了镀镍工序,避免了引线与酸接触,避免了杜美丝可能存在应力腐蚀的现象;由于产品外形结构由圆形改进为扁平状结构,减少了产品体积和热容差,这样也提高热敏电阻器的灵敏度,同时方便用户安装使用,与器件完全贴装。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻器制备
,尤其涉及一种扁平状型热敏电阻器
技术介绍
目前,有封装层的热敏电阻器的外形结构多为圆形,引线材质多为铁镍合金的杜美丝。在生产加工过程中,用作引线的杜美丝在高温下易出现变色、氧化、断裂的现象。在安装使用过程中,由于现有的热敏电阻器的外形结构为圆形,与器件的贴合度不够,其灵敏度也不高,引线在使用过程中还可能出现应力腐蚀的现象。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本技术目的在于提供一种扁平状型热敏电阻 器,解决了在使用过程中与器件的贴合度不够,灵敏度不高,引线应力腐蚀的问题;同时采用钼丝作为引线,解决了生产加工过程中引线在高温下易变色、氧化、断裂。本技术的技术方案是一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成,所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构,所述引线采用钼丝。作为优选,所述封装层为玻璃管、金属管、环氧树脂层或玻璃釉层。本技术的有益效果是产品引线选用钼丝替代杜美丝,钼丝具有耐高温、抗氧化性、抗腐蚀性,在生产加工过程解决了引线在高温下易变色、氧化、断裂的问题,而且钼丝属于纯金属,表面没有覆盖层,免去了镀镍工序,避免了引线与酸接触,避免了杜美丝可能存在应力腐蚀的现象;由于产品外形结构由圆形改进为扁平状结构,减少了产品体积和热容差,这样也提高热敏电阻器的灵敏度,同时方便用户安装使用,与器件完全贴装。附图说明图I为本技术的主视图;图2为本技术的俯视图。图中1、引线;2、热敏电阻体;3、封装层。具体实施方式作为本技术的一种实施方式,如图I和图2所示,一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线I、热敏电阻体2和封装层3组成,所述封装层3为玻璃管、金属管、环氧树脂层或玻璃釉层,所述热敏电阻体2和引线I通过封装层3封装成扁平状结构,由于产品外形结构由圆形改进为扁平状结构,减少了产品体积和热容差,这样也提高热敏电阻器的灵敏度,同时方便用户安装使用,与器件完全贴装;所述引线I采用钼丝,钼丝具有耐高温、抗氧化性、抗腐蚀性,在生产加工过程解决了引线I在高温下易变色、氧化、断裂的问题,而且钼丝属于纯金属,表面没有覆盖层,免去了镀镍工序,避免了引线I与酸接触,避免了杜美丝可能存在应力腐蚀的现象 。权利要求1.一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成,其特征在于所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构,所述引线采用钼丝。2.根据权利要求I所述扁平状型热敏电阻器,其特征在于所述封装层为玻璃管、金属管、环氧树脂层或玻璃釉层。专利摘要本技术公开了一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成,所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构,所述引线采用铂丝。本技术的引线选用铂丝替代杜美丝,铂丝具有耐高温、抗氧化性、抗腐蚀性,在生产加工过程解决了引线在高温下易变色、氧化、断裂的问题,而且铂丝属于纯金属,表面没有覆盖层,免去了镀镍工序,避免了引线与酸接触,避免了杜美丝可能存在应力腐蚀的现象;由于产品外形结构由圆形改进为扁平状结构,减少了产品体积和热容差,这样也提高热敏电阻器的灵敏度,同时方便用户安装使用,与器件完全贴装。文档编号H01C7/04GK202584968SQ20122014084公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月6日 优先权日2012年4月6日专利技术者张嘉红 申请人:成都宏明电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平状型热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成,其特征在于:所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构,所述引线采用铂丝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张嘉红
申请(专利权)人:成都宏明电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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