散热器及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器及终端，该散热器包括：散热器基底(11)，与PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；散热器翅片(13)，位于散热器基底(11)的远离发热芯片(23)一侧，与散热器基底(11)相连接；曲面装置(15)，位于散热器翅片(13)上。本实用新型专利技术中，利用散热器翅片(13)上的曲面装置(15)增加辐射角系数，以强化辐射换热，降低对流换热的比例，从而降低盒体内发热芯片(23)周围空气的温度，达到理想的散热效果。解决了相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想的问题，也解决了光模块散热的难题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信散热设备领域，具体而言，涉及一种散热器及终端。
技术介绍
摩尔定律指出，电子产品的性能每18个月提高一倍，芯片的功耗必然随着电子产品性能的提高而增大，产生的热耗也会越来越大。同时，随着微电子机械的发展，越来越多的电子元器件被封装于更小的空间里，这就导致了电子器件的热耗越来越大而封装尺寸却越来越小，因此单位面积上的热流密度越来越大，单位体积上的热流量也越来越大。热量若无法即时的散走，芯片的温度会越来越高。研究和实际应用表明，55%的电子设备失效是由温度过高引起的，单个半导体元件的温度每升高10°c，系统的可靠性将降低50%，因此，电子产品较高的安全性、稳定性需要良好的散热手段来保证。·图I是根据相关技术的终端盒体的结构示意图，如图I所示，终端盒体一般由印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)21、PCB上的芯片23以及盒体外壳25组成，其中，盒体外壳25 —般采用塑胶材料，芯片23以及该芯片的载体PCB 21共同组成内部热源(虚线框内)。图2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的示意图，如图2所示，内部热源(PCB 21以及芯片23)与环境之间存在两种换热方式，分别是与盒体内空气的对流换热以及与盒体内壳的辐射换热。相关技术中，终端产品的盒体一般使用塑胶材料，采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想，导致盒体内部空气温度过高，芯片温度普遍较高。
技术实现思路
本技术提供了一种散热器及终端，以至少解决相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想的问题，尤其是解决光模块散热的难题。根据本技术的一个方面，提供了一种散热器，包括散热器基底，与PCB上的发热芯片相接触；散热器翅片，位于散热器基底的远离发热芯片一侧，与散热器基底相连接；曲面装置，位于散热器翅片上。优选地，上述散热器还包括凸台，位于散热器基底的靠近发热芯片一侧，凸台在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。优选地，上述散热器翅片是叉指状或翅片状。优选地，上述散热器的表面发射率是0. 8。根据本技术的另一方面，提供了一种终端，包括散热器和终端主体，其中，终端主体包括PCB，位于PCB上的发热芯片，盒体外壳；散热器，位于盒体外壳内，包括散热器基底，与PCB上的发热芯片相接触；散热器翅片，位于散热器基底的远离发热芯片一侧，与散热器基底相连接；曲面装置，位于散热器翅片上。优选地，上述散热器还包括凸台，位于散热器基底的靠近发热芯片一侧，凸台在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。优选地，上述散热器翅片是叉指状或翅片状。优选地，上述散热器的表面发射率是0. 8。本技术中，利用散热器基底上的翅片增大有效辐射换热面积，并利用翅片上的曲面装置增加翅片与盒体内表面的角系数，以强化辐射换热，降低对流换热的比例，从而降低盒体内发热芯片周围空气的温度，并降低了光模块的温度，达到理想的散热效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I是根据相关技术的终端盒体的结构示意图；图2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的示意图；图3是根据本技术实施例的散热器的结构示意图；图4是根据本技术优选实施例的散热器的结构示意图；图5是根据本技术实施例的终端的结构示意图；图6是根据本技术优选实施例的终端的结构示意图；图7是根据本技术优选实施例的安装有散热器的终端盒体的示意图；图8是根据本技术图5所示的安装有散热器的终端盒体的A-A截面的示意图；图9是根据本技术优选实施例的曲面装置的示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，塑胶盒体无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想。具体地，终端盒体的内部热源与周围环境存在两种换热方式，分别是与盒体内空气的对流换热以及与盒体内壳的辐射换热，且两种换热方式的热量比例接近，这两部分热量最终传导到盒体外表面，并通过对流和辐射传递到周围环境中。对流换热方式将热量直接传递到盒体内的空气中，会升高芯片周围空气的温度，而辐射换热不会影响盒体内空气温度。一般情况下，系统的总热耗是一定的。依据能量守恒定律，当我们增大辐射换热量必然会减小对流换热量。而盒体内部的对流换热直接发生在热源与盒体内空气之间，因此减小对流换热必然减低内部空气温度，从而减低系统内部芯片温度，也解决光模块散热的难题，保证整机安全、稳定、可靠地工作。所以，对于塑胶盒体的终端产品，降低盒体内芯片周围空气的温度能够获得较好的散热效果。在热量一定的条件下，增加辐射换热量(也就减少了对流换热量)能有效地降低内部空气温度，同时也降低光模块的温度，从而达到理想的散热效果。为了提高盒体内热源的辐射换热量，可以采用以下三种措施A)提高表面发射率；B)提高有效辐射换热面积；C)改变两个表面的布置以增加角系数。同时，由于内部热源的发射率很难达到0. 8以上，因此通过提高表面发射率来提高辐射换热量的散热措施较难实现。所以，本技术主要通过B和C两种散热措施来提高辐射换热量。基于以上分析，利用增加辐射换热量来降低周围空气温度的原理，本技术实施例提供了一种散热器，图3是根据本技术实施例的散热器的结构示意图，如图3所示，该散热器包括散热器基底11、散热器翅片13和曲面装置15。其中，散热器基底11，与PCB 21上的发热芯片23相接触；散热器翅片13，位于散热器基底11的远离发热芯片23 —侧，与散热器基底11相连接；曲面装置15，位于散热器翅片13上。上述实施例中，利用散热器基底11上的翅片可增大有效辐射换热面积，而翅片上 的曲面装置15可以增加辐射换热的角系数，从而强化热源与盒体内表面之间的辐射换热量，降低对流换热量，进而降低盒体内部空气的温度，并降低了光模块的温度。需要注意的是，本技术中，曲面装置15可以是曲面球或者其他有曲面的装置，只要达到增加角系数的效果即可。另外，曲面的朝向可以向上(如图3所示)，也可以向下，只是曲面向下增加辐射换热量的效果没有曲面向上的效果明显。另外，考虑到PCB 21上的发热芯片23大小不一致，为了让散热器与芯片更好地接触，以达到良好的散热效果，所以，上述散热器还包括凸台17，如图4所示，凸台17位于散热器基底11的靠近发热芯片23 —侧，凸台17在散热器基底11上的位置与发热芯片23在散热器基底11上的位置相对应。优选地，散热器翅片13是叉指状或翅片状，也可以是其它有助于增大散热面积的形状。优选地，散热器的表面发射率是0.8。因为表面发射率很难达到0.8以上，所以通过对上述散热器进行处理，使得其表面发射率是最大值0. 8，利用措施B和C来达到理想的散热效果。本技术实施例还提供了一种终端，该终端中应用了上述散热器，图5是根据本技术实施例的终端的结构示意图，如图5所示，该终端包括散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于包括：散热器基底(11)，与印制电路板PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；散热器翅片(13)，位于所述散热器基底(11)的远离所述发热芯片(23)一侧，与所述散热器基底(11)相连接；曲面装置(15)，位于所述散热器翅片(13)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺法，么东升，景佰亨，薛松，易杰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：