模块化数据中心制造技术

数据中心包括形成具有底侧的外壳的模块化构建结构。外部支撑系统从模块化构建结构延伸。一系列热沉每个被配置为从外壳的内部向外部延伸并在模块化构建结构的底侧下面突出到流体中。电子组件和设备被容纳在外壳内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化数据中心
技术介绍
典型的数据中心包括在操作期间一起产生显著热量的许多计算机系统。产生的此热量是不期望的，因为计算机系统中的处理器通常在较低的温度下更高效地工作并具有较低的故障率。数据中心可以采用巨大的冷却系统以便保持服务器相关设备的正确工作温度范围。这些冷却系统通常是昂贵的且包括大量基础设施。先前的冷却解决方案包括浮置数据中心和闭环流体冷却系统。另外，先前的模块化数据中心已使用常规空调系统。由于这些及其它原因，需要本专利技术。附图说明包括附图是为了提供实施例的进一步理解且被结合到本说明书中并构成其一部 分。附图举例说明实施例并连同本说明一起用于解释实施例的原理。将很容易认识到其它实施例和实施例的许多预定优点，因为通过参考以下详细说明，其被更好地理解。附图的元件相互之间不一定按比例。相同的附图标记指定相应的类似部分。图I是根据一个实施例的模块化数据中心的侧视图。图2是沿着线2-2截取的图I的模块化数据中心实施例的横截面图。图3是沿着线3-3截取的图I的模块化数据中心实施例的横截面图。图4是图I的模块化数据中心实施例的底视图。图5是被浸没在流体中的模块化数据中心的一个实施例的侧视图。具体实施例方式在以下详细说明中，对附图进行参考，附图构成其一部分，并且在附图中以图示的方式示出了其中可以实施本专利技术的特定实施例。在这方面，诸如“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”、“前(leading)”、“后(trailing)”等的方向性术语是参考所述的图的取向使用的。由于实施例的组件能够以许多不同的取向定位，所以方向性术语是用于说明性目的，并且绝不意图是限制性的。应理解的是在不脱离本专利技术的范围的情况下可以利用其它实施例且可以进行结构或逻辑改变。因此，不应以限制性意义来进行以下详细说明，并且由随附权利要求来限定本专利技术的范围。应理解的是除非另外具体地说明，可以将本文所述的各种示例性实施例的特征相互组合。图I是模块化数据中心100的一个实施例的侧视图。模块化数据中心100包括模块化构建结构102、支持系统104和热沉(heat sink)106。在一个实施例中，模块化构建结构102包括在结构框架110周围构造的壳体外壳108。在一个实施例中，壳体外壳108包括波纹钢且结构框架110包括结构钢，虽然可以使用其它适当材料(例如铝)以及其它适当的构造组合物。模块化构建结构102包括热沉106被附着到的底部112。在一个实施例中，底部112包括钢、玻璃纤维、聚氯乙烯(PVC)或其它适当材料。模块化构建结构102形成容纳设备120的外壳，在图2和3中示出。在一个实施例中，模块化构建结构102是模块化、独立的自足单元。在一个示例性实施例中，模块化构建结构102是标准货运集装箱。模块化构建结构102被确定尺寸并配置为适当地容纳电子信息技术(IT)设备120并适合于其中将部署数据中心100的环境。模块化构建结构102的实施例包括绝缘和非绝缘结构。模块化构建结构102包括提供个人和设备的可及性的一个或多个门116。在所示的实施例中，模块化构建结构102包括吊眼(lifting eye) 114以促进数据中心100的装运、放置和去除。在一个实施例中，模块化数据中心100诸 如通过侧至侧或端至端附着可连接到附加模块化数据中心。在一个实施例中，模块化构建结构102是水/液体密封的且适合于被至少部分地浸没。在一个实施例中，模块化构建结构102的底部112是防水且可浸没的。在一个实施例中，热沉106在底部112中被与在底部112下面向外突出的翼片侧118组装。在一个实施例中，热沉106可密封在底部112内并保持包括热沉106和底部112的液体密封组件113。在一个实施例中，热沉106适合于在水或其它适当冷却流体中浸没。热沉106包括适当的导热和非腐蚀性材料。图2和3提供了根据图I的实施例的模块化数据中心100的横截面图。如所示，模块化构建结构102容纳各种类型的电子IT设备120，诸如计算机服务器、其它计算机系统、网络区域存储设备、数据通信路由器和交换机、用以使得其可操作的电子支撑设备(例如，电子开关板及其它电子设备)。在一个实施例中，电子IT设备120是机架安装的，虽然还可以使用其它适当的安装，诸如机柜安装。模块化构建结构102被配置为提供用以电子IT设备120进行操作的安全且稳定的环境。在一个实施例中，模块化数据中心100的支撑系统104被牢固地固定于模块化构建结构102。在另一实施例中，支撑系统104是可去除的以进行装运和/或可互换替换。在一个实施例中，支撑系统104包括在底部112以下突出的至少一个底脚或支腿，其适合于将数据中心100支撑在底层地面结构上。在一个实施例中，支撑系统104的至少一个底脚从底部112可调整并可扩展至由箭头121指定的期望距离，以从而将模块化构建结构102保持在底层地面结构之上期望的高度。在另一实施例中，支撑系统104的至少一个底脚在由箭头121指示的预定距离处从底部112延伸，以从而将模块化构建结构102保持在预定高度上。在一个实施例中，支撑系统104包括用于负荷分配和稳定的管状、有角或I形部件和底板。在实施例中，支撑系统104是电缆系统、有浮力的浮置系统或其它适当系统。支撑系统104是用于模块化数据中心100的外部支撑系统，使得在底部112下面延伸的热沉106不在结构上支撑模块化数据中心100。另外，在一个实施例中，支撑系统104由不是腐蚀性的材料形成(例如不锈钢或镀锌钢)或包括非腐蚀性涂层(例如橡胶薄膜)。图4是根据图I的实施例的模块化数据中心100的底视图。在一个实施例中，热沉106被沿着由底部112的箭头23所指示的长度串联地组装。在一个实施例中，热沉106延伸模块化数据中心100的由箭头125所指示的宽度并被并串联地安装。在一个说明性的适当示例性实施例中，模块化数据中心100包括一系列的33个热沉106，每个测量84英寸宽乘10 英寸深乘12英寸高。在一个实施例中，热沉106在翼片侧118上包括笔直翼片119。在一个实施例中，热沉106被沿着底部102交错。在一个实施例中，热沉106是可移动且可替换的。在图4中未示出选择热沉106以举例说明框架部件124。框架部件124 (例如角、沟道或栏杆)被配置在底部112中并为热沉106提供支撑。在一个实施例中，热沉106可使用垫圈、粘合剂、焊接、螺栓、夹紧机制或其它适当装置密封在底部112内。热沉106的实施例由铜、铝、铝合金或其它适当的导热和非腐蚀性材料形成。参考图2和3，在一个实施例中，热沉106的顶面122—起形成扁平表面，其在模块化数据中心100的内部130内形成底板组件129。在一个实施例中，热沉106的顶面122一起形成冷板131以吸收由模块化数据中心100的内部130上的各种发热电子IT组件120产生的热量。在一个实施例中，单独的内部冷板被热耦合到热沉106。在一个实施例中，机架水平(rack level)冷却溶液与冷板131相连以提供机架水平冷却。热沉106从模块化数据中心100的内部130延伸至外部132。在一个实施例中，热沉106在底部112下向外部132延伸箭头140所指示的深度，小于由箭头121所指示的外部支撑系统104的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：MD诺伊曼，TM劳，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：